材質簡單的說就是：物體看起來是什么質地。材質可以看成是材料和質感的結合。在線路板中，它是指制造線路板所用的材料，包括基板、基板參數、工藝等。主要是指由基板、銅箔和粘合劑構成的覆銅板(敷銅板)的質量。

按檔次級別從底到高劃分如下：

94HB－ 94VO－ 22F－ CEM-1－ CEM-3 － FR-4

詳細介紹如下：

94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）

94V0：阻燃紙板 （模沖孔）

22F：單面半玻纖板（模沖孔）

CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）

CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的

雙面板可以用這種料，比 FR-4會便宜 5~10元/平米）

FR-4:雙面玻纖板

電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到 PCB板的尺寸安定性。

什么是高 Tg PCB線路板及使用高 Tg PCB的優點高 Tg印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通 PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看 pcb板的分類見自己的產品出現這種情況）。

一般 Tg的板材為 130度以上，高 Tg一般大于 170度，中等 Tg約大于 150度。

通常 Tg≥170℃的 PCB印制板，稱作高 Tg印制板。

基板的 Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

高 Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要 PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以 SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

所以一般的 FR-4與高 Tg的 FR-4的區別：是在熱態下，特別是在吸濕后受

熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高 Tg產品明顯要好于普通的 PCB基板材料。

近年來，要求制作高 Tg印制板的客戶逐年增多。

隨著電子技術的發展和不斷進步，對印制板基板材料不斷提出新要求，從而，促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前，基板材料的主要標準如下。

國家標準目前，我國有關基板材料 pcb板的分類的國家標準有 GB／

T4721—47221992及 GB4723—4725—1992，中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準，是以日本 JIs標準為藍本制定的，于 1983年發布。