電子發燒友網報道(文/劉靜)近期,半導體企業宸芯科技、兆威半導體、明皜傳感、芯旺微、智程半導體開啟上市輔導工作,集體向資本市場涌進。
宸芯科技
12月10日,證監會披露了關于宸芯科技的首次公開發行股票并在科創板上市輔導備案報告。據了解,此次科創板IPO,宸芯科技聘請的是總市值超2500億的券商“一哥”中信證券為輔導機構。
天眼查顯示,宸芯科技2020年完成天使輪融資,獲得了電信科學技術研究院、中央企業國創投資引導基金、大唐聯誠、中國建設、大唐電信、翎賁資本等知名投資機構及企業的投資。值得一提是,宸芯科技擁有央企背景,其是中央企業中國信科集團二級公司。
宸芯科技成立于2019年,聚焦SoC芯片研發、設計和銷售,擁有芯片、模組和解決方案、技術授權及服務、微系統集成四大產品矩陣,產品主要應用于專用通信、移動通信、物聯網、車聯網等領域。在技術實力方面,宸芯科技掌握3G/4G/5G移動通信終端技術、大規模集成電路設計、SDR芯片技術平臺等關鍵技術。
在產品方面,宸芯科技的CX6700 Mesh無線寬帶自組網模塊產品無需依賴任何網絡設施, 自動地組成一個獨立網絡,支持線狀、星型、網狀等多種網絡拓撲,支持不少于6跳路由,在網用戶數可以達到32個用戶。總體來看,在智能路由選擇、網絡自組織自愈合、網絡拓撲結構上較有優勢。
威兆半導體
此外與宸芯科技同一天披露上市輔導報告的企業還有威兆半導體。威兆半導體選擇的是中金公司作為自己上市的輔導機構。
威兆半導體,是功率半導體領域的領導企業之一,創始人是華強北半導體銷售“牛人”李偉聰,從銷售入行,深入功率半導體設計領域。經過十年的努力,李偉聰帶領威兆半導體的主要核心業務進入全球同業前10名,獲得了超過10家全球500強終端品牌及數百家核心ODM/OEM廠商認證供應商資格,產品獲得大客戶持續應用總量已超20億pcs。
2013年威兆半導體完成200V-900V MOSFET系列產品開發并量產,2014年完成55-80V VitoMOS@-1系列產品開發量產,并在同年成為小米手機標配快充MOSFET供應商;2015年完成20-40V VitoMOS@-1系列產品開發量產,2017年完成600V-700V MOSFET系列產品開發量產,2020年完成600V-1200V IGBT、30V-150V SGI MOSFET Gen3 Plus、800-1200V VDMOS系列產品開發并量產。目前威兆半導體已經形成了低壓、中壓、高壓全系列功率MOSFET/IGBT單管和模塊產品矩陣。
官網顯示,其功率半導體產品已經成功進入小米、華為、比亞迪、聯想、公牛、三星、賽爾康、欣旺達、OPPO、VIVO、中興等知名企業的供應鏈。
明皜傳感
12月6日,證監會披露了關于蘇州明皜傳感科技股份有限公司(簡稱:明皜傳感)首次公開發行股票并上市輔導備案報告。明皜傳感聘請的是東方證券為上市輔導機構,此前寧夏的盾源聚芯、晶寶股份、祥生科技IPO聘請的也是東方證券。
明皜傳感成立于2011年,聚焦的是MEMS傳感器賽道,目前主要產品有慣性傳感器、聲學傳感器、環境傳感器、傳感器模塊、測力傳感器,產品主要應用于消費電子、汽車電子、智能家居、智慧醫療、工業自動化以及航空領域。
天眼查顯示,今年8月,明皜傳感剛完成交易金額高達數億元人民幣的D輪融資,由上汽集團旗下的尚頎資本領投,元禾控股、致道資本、永鑫資本等知名投資機構及企業跟投。據了解,本輪融資的資金將主要用于陀螺儀以及IMU模組產品的研發及量產。在資本的加持下,明皜傳感下一代
芯旺微
12月2日,證監會披露了芯旺微首次公開發行股票并上市輔導備案報告。為芯旺微IPO上市保駕護航的中介機構是招商證券,雙方已在11月25日簽署了上市輔導協議。
芯旺微2012年在上海成立,聚焦的是汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片賽道,其8位通用MCU基于KungFu8內核架構,分別為KF8F系列工業級通用MCU,KF8L低功耗通用MCU,KF8TS觸摸按鍵型通用MCU,32位通用MCU基于 KungFu32內核架構,分為KF32F工業級通用MCU,KF32LS單電源型通用MCU,KF32L低功耗型通用MCU。芯旺微通過全面的高可靠性設計技術保障其成為通用多元化市場獨具性能特色的MCU。
在汽車應用領域,芯旺微的車規級MCU已經通過AEC-Q100認證,實現了汽車前裝市場批量商用,覆蓋車身控制、汽車電源與電機、汽車照明和智能座艙等場景的應用。
智程半導體
11月30日,證監會披露了關于蘇州智程半導體科技股份有限公司(簡稱:智程半導體)首次公開發行股票并上市輔導備案報告。此次IPO上市,智程半導體聘請的是海通證券為輔導機構。
天眼查顯示,今年10月,智程半導體剛完成A+輪融資,投資方是達晨財智。公司控股股東和實際控制人是楊仕品先生,其持股56%。
智程半導體成立于2009年,聚焦的是半導體器件專用設備制造、半導體分立器件制造、工業自動化控制系統裝置制造、電子專用設備制造等業務。
宸芯科技
12月10日,證監會披露了關于宸芯科技的首次公開發行股票并在科創板上市輔導備案報告。據了解,此次科創板IPO,宸芯科技聘請的是總市值超2500億的券商“一哥”中信證券為輔導機構。
天眼查顯示,宸芯科技2020年完成天使輪融資,獲得了電信科學技術研究院、中央企業國創投資引導基金、大唐聯誠、中國建設、大唐電信、翎賁資本等知名投資機構及企業的投資。值得一提是,宸芯科技擁有央企背景,其是中央企業中國信科集團二級公司。
宸芯科技成立于2019年,聚焦SoC芯片研發、設計和銷售,擁有芯片、模組和解決方案、技術授權及服務、微系統集成四大產品矩陣,產品主要應用于專用通信、移動通信、物聯網、車聯網等領域。在技術實力方面,宸芯科技掌握3G/4G/5G移動通信終端技術、大規模集成電路設計、SDR芯片技術平臺等關鍵技術。
在產品方面,宸芯科技的CX6700 Mesh無線寬帶自組網模塊產品無需依賴任何網絡設施, 自動地組成一個獨立網絡,支持線狀、星型、網狀等多種網絡拓撲,支持不少于6跳路由,在網用戶數可以達到32個用戶。總體來看,在智能路由選擇、網絡自組織自愈合、網絡拓撲結構上較有優勢。
威兆半導體
此外與宸芯科技同一天披露上市輔導報告的企業還有威兆半導體。威兆半導體選擇的是中金公司作為自己上市的輔導機構。
威兆半導體,是功率半導體領域的領導企業之一,創始人是華強北半導體銷售“牛人”李偉聰,從銷售入行,深入功率半導體設計領域。經過十年的努力,李偉聰帶領威兆半導體的主要核心業務進入全球同業前10名,獲得了超過10家全球500強終端品牌及數百家核心ODM/OEM廠商認證供應商資格,產品獲得大客戶持續應用總量已超20億pcs。
2013年威兆半導體完成200V-900V MOSFET系列產品開發并量產,2014年完成55-80V VitoMOS@-1系列產品開發量產,并在同年成為小米手機標配快充MOSFET供應商;2015年完成20-40V VitoMOS@-1系列產品開發量產,2017年完成600V-700V MOSFET系列產品開發量產,2020年完成600V-1200V IGBT、30V-150V SGI MOSFET Gen3 Plus、800-1200V VDMOS系列產品開發并量產。目前威兆半導體已經形成了低壓、中壓、高壓全系列功率MOSFET/IGBT單管和模塊產品矩陣。
官網顯示,其功率半導體產品已經成功進入小米、華為、比亞迪、聯想、公牛、三星、賽爾康、欣旺達、OPPO、VIVO、中興等知名企業的供應鏈。
明皜傳感
12月6日,證監會披露了關于蘇州明皜傳感科技股份有限公司(簡稱:明皜傳感)首次公開發行股票并上市輔導備案報告。明皜傳感聘請的是東方證券為上市輔導機構,此前寧夏的盾源聚芯、晶寶股份、祥生科技IPO聘請的也是東方證券。
明皜傳感成立于2011年,聚焦的是MEMS傳感器賽道,目前主要產品有慣性傳感器、聲學傳感器、環境傳感器、傳感器模塊、測力傳感器,產品主要應用于消費電子、汽車電子、智能家居、智慧醫療、工業自動化以及航空領域。
天眼查顯示,今年8月,明皜傳感剛完成交易金額高達數億元人民幣的D輪融資,由上汽集團旗下的尚頎資本領投,元禾控股、致道資本、永鑫資本等知名投資機構及企業跟投。據了解,本輪融資的資金將主要用于陀螺儀以及IMU模組產品的研發及量產。在資本的加持下,明皜傳感下一代
芯旺微
12月2日,證監會披露了芯旺微首次公開發行股票并上市輔導備案報告。為芯旺微IPO上市保駕護航的中介機構是招商證券,雙方已在11月25日簽署了上市輔導協議。
芯旺微2012年在上海成立,聚焦的是汽車級、工業級混合信號8位/32位MCU&DSP芯片賽道,其8位通用MCU基于KungFu8內核架構,分別為KF8F系列工業級通用MCU,KF8L低功耗通用MCU,KF8TS觸摸按鍵型通用MCU,32位通用MCU基于 KungFu32內核架構,分為KF32F工業級通用MCU,KF32LS單電源型通用MCU,KF32L低功耗型通用MCU。芯旺微通過全面的高可靠性設計技術保障其成為通用多元化市場獨具性能特色的MCU。
在汽車應用領域,芯旺微的車規級MCU已經通過AEC-Q100認證,實現了汽車前裝市場批量商用,覆蓋車身控制、汽車電源與電機、汽車照明和智能座艙等場景的應用。
智程半導體
11月30日,證監會披露了關于蘇州智程半導體科技股份有限公司(簡稱:智程半導體)首次公開發行股票并上市輔導備案報告。此次IPO上市,智程半導體聘請的是海通證券為輔導機構。
天眼查顯示,今年10月,智程半導體剛完成A+輪融資,投資方是達晨財智。公司控股股東和實際控制人是楊仕品先生,其持股56%。
智程半導體成立于2009年,聚焦的是半導體器件專用設備制造、半導體分立器件制造、工業自動化控制系統裝置制造、電子專用設備制造等業務。
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