據麥姆斯咨詢報道，近日，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）舉行投資者關系活動，公司董事、副總經理、董事會秘書張阿斌，副總經理、證券事務代表劉波，證券事務專員孫玉華、劉妍君參加交流。

第一部分：賽微電子簡要介紹了公司的基本情況、業務布局及運營狀態，2022年是賽微電子重大戰略轉型后的發展元年，集中資源發展半導體業務， 目前核心主業的各項發展要素均已齊備，一方面正努力提升境內外產線的產能、利用率及良率；另一方面，公司對行業未來的景氣度、公司核心競爭力的提升充滿信心。

第二部分：賽微電子解答提問，主要提問及解答如下：

1、賽微電子MEMS業務的收入結構及變化趨勢如何？

答：公司MEMS業務主要包括通訊、生物醫療、工業汽車和消費電子四大領域，收入結構及變化受客戶及終端市場需求所帶動影響。

根據過去幾年的業務數據，MEMS在各領域的代工需求均在增長，但不同業務領域在不同時期可能會產生一些明顯的波動因素，比如4G和5G的發展刺激了通訊領域的需求；COVID-19疫情顯著刺激了下游生物醫療客戶的需求；汽車產業的變化、元宇宙的興起又帶動了車載MEMS器件、AR/VR傳感器等相關硬件的新需求。

公司的角色是MEMS純代工廠商，為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務，公司并不會去主動規劃收入結構，但會根據相關應用領域當前及未來的需求展望在產能、工藝、團隊等方面做一些傾向性準備。MEMS是萬物互聯、人工智能時代的基礎器件，公司長期看好各領域的未來需求。

2、請介紹賽微電子MEMS業務的產能規劃情況。

答：為應對當前及未來國際格局的可能變化，公司正同時在境內外布局兼具“工藝開發”與“晶圓制造”功能的“雙循環”代工服務體系，以滿足來自境內外客戶的中試及量產需求。

比如在境外，瑞典FAB1&2為中試線，產能為7000片/月；公司一直計劃通過建設或收購的方式獲得歐洲或北美的量產線，此前收購新加坡、加拿大產線的計劃未能如愿，德國FAB5是最接近的一次（可惜最終受到受到德國聯邦經濟事務與氣候行動部的反悔阻撓），FAB4是公司內部商業討論中的一個代號，也代表著代表境外產能的拓展計劃。

比如在境內，北京FAB3為量產線，總設計產能為3萬片/月，目前一期產能1萬片/月已接近建成，二期產能即2萬片/月產能的建設也在進行中；公司計劃、準備在北京及大灣區分別建設一條產能為3000片/月的中試線，相關投資事項正在談判過程中；同時計劃在北京建設一條產能為1萬片/月的MEMS先進封裝測試線。

賽微電子努力發展的方向是能夠為全球客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的Turnkey一站式服務。立足本土、國際化發展是公司的基本戰略，不會因為一時一事的挫折和打擊而動搖，公司未來將繼續同等重視發展境內外業務。

3、相比傳統代工廠商，賽微電子在晶圓代工方面有哪些優劣勢？

答：在當前競爭格局下，公司在MEMS芯片工藝開發及晶圓制造方面已經深耕二十年，存在著顯著的競爭優勢，主要如下：（1）突出的全球市場競爭地位；（2）先進的制造及工藝技術，掌握了多項在業內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊；（3）標準化、結構化的工藝模塊；（4）覆蓋廣泛、積累豐富的開發及代工經驗；（5）產業長期沉淀、優秀且穩定的人才團隊；（6）豐富的知識產權；（7）中立的純晶圓廠模式；（8）前瞻布局、陸續實現的規模產能與供應能力。當然公司目前的劣勢也較為明顯，即整體產能及營收規模較小，短期內尚缺乏規模效應，工藝優勢尚未得到完全發揮和體現，境內產線團隊仍需要通過量產實踐加以磨練。

4、相比國內其他廠商，請問賽微電子北京FAB3處于何種水平？是如何定位自身角色的？

答：公司北京FAB3在國內競爭對手主要包括中芯集成、上海先進、華虹宏力、華潤微、士蘭微等含MEMS業務的優秀代工企業。

從同行業公司已經披露的公開信息可以看出，MEMS行業本身并不簡單，多品種、定制化工藝，一類產品從工藝開發到實現量產需要一個不確定的周期，是一件比較有挑戰的事情。截至目前北京FAB3已經成功導入十余家國內外知名MEMS客戶的幾十個具體產品項目，能夠承接這些客戶和產品類別，也間接證明了北京FAB3的工藝能力和業務潛力。這也是我們和國內其他代工廠（MEMS業務占比相對較小、相對側重消費電子市場） 相比比較突出的特點，即專注MEMS業務領域，同時覆蓋了消費電子、工業汽車、通信以及生物醫療等諸多領域。當然，比起這些優秀企業，北京FAB3還是一家非常年輕的半導體代工廠，還需要加快發展、 提升體量。

公司瑞典MEMS產線已經連續三年全球MEMS代工排名第一，公司北京FAB3產線的定位和使命是成為我國本土最領先的MEMS代工廠之一，使得公司MEMS業務的整體實力得到進一步增強，保持全球領先的產業地位。

5、請問貴公司MEMS業務未來是否會考慮IDM模式？GaN業務的發展又將采用何種方式？

答：公司本身不會涉及MEMS設計領域，在MEMS產業鏈中公司將一如既往地保持純代工的角色。公司瑞典子公司Silex自2000年成立以來已運營MEMS業務近20年，在行業內樹立了不涉足芯片設計、無自有品牌、專注工藝開發及晶圓代工、嚴密保護知識產權的企業形象，最大程度地避免了因與客戶業務沖突導致出現知識產權侵權的道德及法律風險，增加了客戶的認同感及信任度。從過去到未來，大量無晶圓廠芯片設計公司出于對自身MEMS設計專利技術保護的考慮，傾向于將其 MEMS生產環節委托給純MEMS代工廠商。在純代工模式和IDM模式下，全球均有代表性的成功范例（如半導體代工廠 TSMC、SMIC），公司將堅持Pure Foundry純代工運營模式。

當然，為了深耕產業并加強與下游客戶之間的聯系，賽微電子也正在通過直接投資、 通過產業基金投資（如正在發起設立的10億元規模的智能傳感基金） 等方式挖掘一些潛力設計公司，對其前瞻性的小比例（低于5%） 投資，以構建產業鏈生態，但并不影響公司專注于制造及封測環節。

對于具有不同發展背景與行業特點的GaN業務，公司目前已布局外延材料及器件設計兩端，后來被動參股投資了制造環節，未來可能將朝“虛擬IDM模式” 方向發展。

6、請介紹賽微電子北京FAB3產線BAW濾波器代工方面的最新進展情況。結合剛才談到的純代工，公司在這方面是否會接受其他商業模式？

答：在BAW濾波器方面，基于工藝及產能優勢，北京FAB3已和國內領先的濾波器設計公司開展深度合作，代工產品覆蓋了WiFi 2.4G和5G/6G應用領域，已有驗證合格的產品進入小批量生產階段，但部分客戶的產品存在消化庫存問題， 量產節點延后， 部分客戶則正在持續突破關鍵設計及工藝，正在推進試產及量產工作。

7、請介紹公司GaN業務的發展近況。

答：今年以來，公司 GaN（氮化鎵）業務團隊在材料和器件上均實現了技術突破， 在GaN外延片方面，公司已具備6-8英寸GaN外延材料生長能力且技術成熟；在GaN器件設計方面，公司在技術、應用及需求方面也進行了迭代并實現銷售。目前的關鍵問題仍是產能供應端受限，公司也正在通過各種措施努力解決產能保障問題。一方面，公司繼續與境內外GaN代工廠商進行合作；另一方面，公司正在加緊推動山東GaN產線的建設。公司氮化鎵設計及材料子公司聚能創芯以及氮化鎵制造參股子公司聚能國際正在推進融資相關工作。

8、請問公司MEMS晶圓價格和市場需求在當前及未來有無明顯變化？

答：近年來，公司MEMS工藝開發與晶圓代工產能一直比較緊張，訂單排期較長，從芯片晶圓單價的計算結果來看，近幾年單片晶圓價格的上漲是持續且快速的，2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3600美元/片。不同領域 MEMS芯片晶圓價格存在較大差異，從數百至數萬美元不等，也反映了各不同類別 MEMS產品的市場需求。由于瑞典產線自身的中試基因，其晶圓平均單價較高，尤其是工藝開發晶圓單價，但對于晶圓制造單價而言，也符合半導體制造行業的一般規律，即從工藝開發到晶圓制造階段， 隨著規模效應的釋放以及客戶合作關系的變化，晶圓單價也將發生相應變化。也就是說，未來工藝開發晶圓單價仍將會有較高的定價（作為新建產線的北京FAB3，其工藝開發業務的毛利率也在50%以上）；一旦進入量產階段則客戶會有價格訴求（如階梯式定價），晶圓制造的晶圓單價將隨著產量的擴大而呈下降趨勢，并受到業務結構變化的影響?？傮w而言，由于晶圓制造業務的占比在正常情況下將持續提升， 晶圓平均售價可能將出現下降，但預計仍可保證半導體代工的正常價格水平。

9、請問公司如何看待MEMS的未來市場需求？

答：我們認為，對于當前核心主業傳感器和芯片工藝制造，公司基本不用擔心市場需求的問題，作為一家具備全球一流水平的專業代工廠商，我們需要做的也很“簡單”，就是持續不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續不斷地在全球范圍內擴充中試及規模產能，等待萬物互聯與人工智能時代背景下的需求爆發即可，因為無論科技及應用如何發展，均離不開對真實世界的感知，人、設備、自然世界之間及內部各自之間的感知、聯系均需要通過聲、熱、光、電、磁、運動等等各種基礎器件來輔助實現。

由于公司自身MEMS業務突出的競爭優勢，近年來所取得的復合增長率遠遠超過了行業平均增速，這也是我們持續擴充產能的信心來源，希望能通過新增產能與市場需求相結合，將公司所積累的工藝優勢充分發揮出來。

10、賽微電子BAW濾波器代工業務是否面臨專利限制等知識產權方面的問題？

答：公司的角色是MEMS純代工廠商，為下游各領域客戶提供優質的工藝開發及晶圓制造服務。一方面，在設計端，客戶將擁有相關BAW濾波器的完整專利及知識產權，并確保不會觸發相關專利限制；另一方面，在制造端，作為業界領先廠商，公司已在BAW濾波器等多領域實現MEMS制造技術的積累和突破，且基于國際化人才團隊、市場需求及生產實踐持續不斷地積累自主工藝技術。

公司北京FAB3自2020年Q4起加大研發投入，自主積累基礎工藝，積極探索各類MEMS器件的生產訣竅，積極推動公司在本土形成和提升自主可控的MEMS生產制造能力，加速實現國產替代。截至目前，北京FAB3已在諸多極具挑戰的工藝技術領域實現重大突破。

11、請問公司2023年的資本支出情況如何？

答：由于北京FAB3在今年已經開始了二期產能的擴產投資，且德國FAB5的收購未能如愿，公司明年的資本支出相比今年可能會少一些，但預計也會在差不多的水平，最終情況如何還是受到多方面因素的影響，比如瑞典FAB1&2選擇繼續擴產還是通過其他方式擴產， 境內南方中試線、北方中試線及封測線的具體建設節奏。從短期來看， 公司資本支出仍將保持較高強度；從中長期來看，資本支出將持續發生，會在一定時點進入相對穩定的水平，公司將綜合業務發展情況、 自身資金狀況等因素統籌考慮安排。

12、公司目前的主營業務主要是MEMS業務，在產能持續擴充的同時，公司未來是否會考慮拓展其他業務？

答：基于MEMS的特性，我們對于MEMS領域需求的爆發是確信無疑的， 只不過具體哪些品類在哪些時點爆發較難預測。從公司長期發展戰略來說，首先還是專注MEMS業務、努力實現業務與產能的良性循環，但如果其他一些領域的業務能擁有足夠大的體量且與公司MEMS生產設備、工藝、人才等要素的匹配度較高，公司也可以進行嘗試；實際上這些考慮已經體現在公司過去的經營舉措中了，比如收購德國FAB5的動作（雖然未能如愿）就是為了將代工主業的業務范圍進一步拓寬至汽車電子領域、迅速提升可兼容MEMS與CMOS芯片集成工藝制造的產能， 豐富公司業務、 提高公司綜合競爭實力。公司將繼續追求這一目標，努力提升營收及利潤水平，以最終實現對股東的長期回報。

審核編輯 ：李倩