“知萬物，芯互聯” 。11月15日，桃芯科技攜全新BLE5.3藍牙芯片，ING916X系列通信芯片在深圳國際會展中心，在由芯師爺主辦的“硬核中國芯領袖峰會”上精彩亮相。桃芯科技的ING916X系列芯片榮獲“2022年度最佳通訊類芯片”。該芯片配置浮點MCU，具有超低功耗、主從一體多連接，支持標準和非標AoA/AoD，超高吞吐率等特性，并支持豐富外設接口，例如I2S，14bit ADC，以及USB等。

關于ING916X芯片

桃芯科技ING916X，集成了桃芯BLE5.3 IP，包括Modem，鏈路層控制器和主機，高性能和低功耗BLE射頻收發器，發射器輸出功率范圍從-30dbm到+8dbm，而接收器靈敏度在BLE LR模式下達到-102dbm，在1M模式下達到-96dbm。該芯片還支持AoA和AoD尋向功能以及2.4G私有標準。

ING916X是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的SoC通信芯片，它集成了高性能32位RISC MCU與DSP和FPU，80KB RAM，512KB Flash，睡眠功耗低至0.4uA。

ING916X擁有豐富的外設接口，包括：GPIO最大42路，2個UART，2個I2C，2個最高96MHz QSPI， 3通道帶脈沖捕獲PWM，6個32-bit timer，I2S支持PCM，PDM，KeyScan，QDEC，8通道14bit ADC帶PGA，低功耗模擬比較器，USB2.0全速，可編程外設觸發引擎（PTE）等。

關于桃芯科技

桃芯科技是一家致力于高端物聯網芯片國產化的，集芯片研發與銷售于一體的芯片及解決方案供應商。現階段主要研發基于自主知識產權的低功耗BLE5.0、5.1、5.3 SoC芯片。

支持藍牙5.0、5.1的ING918X系列芯片，主要應用于汽車，電網，醫療，定位，高端消費等泛工業場景。支持藍牙5.3的ING916X系列芯片覆蓋更多消費場景，包括可穿戴，Mesh，ESL，HID，AR，VR，智能家居等等。

桃芯科技成立于2017年，總部位于北京。在深圳、上海設有分公司。核心團隊均具有15年+的行業經驗，具有NXP、Marvell、華為、RDA、STEricsson等知名企業的多款芯片量產經驗。曾是國內TDSCDMA基帶芯片第一團隊，最早最大的中移動3G手機芯片供應團隊等。

審核編輯 ：李倩