2022年12月17日，由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦，以“磨礪以須，逐勢破局”為主題的2023中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦，此次大會(huì)旨在共同探討如今復(fù)雜的國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)局面、疫情風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境下，行業(yè)如何前瞻性決策、保持樂觀自信以及廣泛合作。

康盈半導(dǎo)體憑借在存儲(chǔ)領(lǐng)域，積極投入，不斷提升技術(shù)，增強(qiáng)創(chuàng)新能力，并憑借高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，搭建多元化、深層次、高效化的技術(shù)交流和協(xié)同開發(fā)平臺(tái)，形成了供應(yīng)鏈資源、產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、封測技術(shù)與產(chǎn)能、存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案等核心競爭力，喜獲中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司獎(jiǎng)”！

隨著物聯(lián)網(wǎng)與5G、網(wǎng)絡(luò)通信、人工智能等技術(shù)的融合發(fā)展，各行各業(yè)也都在致力于進(jìn)一步加速數(shù)字化、智能化的升級(jí)。為了更好地滿足數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求并持續(xù)拓展萬物互聯(lián)的創(chuàng)新應(yīng)用，康盈半導(dǎo)體通過高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品和先進(jìn)的封測技術(shù)，與生態(tài)伙伴一起構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)智能化設(shè)備，以適應(yīng)多樣化的應(yīng)用場景，以尋求更多的市場增長，并獲得了突破性成長。

2022年，康盈半導(dǎo)體開發(fā)了創(chuàng)新型小精靈系列新品，深耕核心應(yīng)用行業(yè)的同時(shí)，探索更多、更新、更廣的行業(yè)應(yīng)用及業(yè)務(wù)邊界。致力于拓展更多的行業(yè)和機(jī)遇，落地更多解決方案，在深度和廣度兩個(gè)維度實(shí)現(xiàn)突破。

全場景應(yīng)用 |小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片

康盈半導(dǎo)體小精靈系列嵌入式存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品線覆蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR等系列。eMMC智慧電子精芯小精靈，支持多場景應(yīng)用需求；eMMC智慧工業(yè)恒芯小精靈，為工控設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行護(hù)航；Small PKG. eMMC小微智能知芯小精靈，助力終端應(yīng)用小/微型化；UFS移動(dòng)互聯(lián)暢芯小精靈，為智慧移動(dòng)提供新體驗(yàn)；ePOP智能穿戴創(chuàng)芯小精靈，讓智能穿戴裝置更輕薄；eMCP智能終端貼芯小精靈，讓系統(tǒng)運(yùn)行更流暢；nMCP智慧物聯(lián)核芯小精靈，擁有超長壽命和數(shù)據(jù)保存能力；SPI NAND新興物聯(lián)安芯小精靈，讓信息存儲(chǔ)更安全；MRAM智能引擎全芯小精靈，擁有近乎無上限次數(shù)的讀寫能力，助力構(gòu)建微控制領(lǐng)域新生態(tài)；LPDDR移動(dòng)終端隨芯小精靈，有效提升移動(dòng)設(shè)備的續(xù)航能力；DDR網(wǎng)絡(luò)通信傾芯小精靈，滿足各種數(shù)據(jù)緩存需求！賦能PC更多可能|小金剛系列固態(tài)硬盤

康盈半導(dǎo)體小金剛系列固態(tài)硬盤產(chǎn)品線包括SATA SSD、PCIe SSD、PSSD等。SATA SSD性能穩(wěn)定固態(tài)小金剛，長期保持高效、穩(wěn)定的表現(xiàn)力；PCIe SSD快如閃電固態(tài)小金剛，為PC持續(xù)提供高水準(zhǔn)的計(jì)算性能；PSSD移動(dòng)便攜固態(tài)小金剛，讓你輕松移動(dòng)辦公！

除了存儲(chǔ)產(chǎn)品和存儲(chǔ)技術(shù)的深耕外，康盈半導(dǎo)體也正積極拓展智能穿戴、直播、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)新的賽道領(lǐng)域，堅(jiān)持在產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈、平臺(tái)驗(yàn)證、銷售、服務(wù)等方面，進(jìn)行技術(shù)的沉淀與資源累積，不斷加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合，為賦能更多的新產(chǎn)業(yè)、新應(yīng)用而努力。

基于康佳集團(tuán)深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和半導(dǎo)體布局，康盈半導(dǎo)體致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，將不斷提升自身技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品質(zhì)量，提升綜合競爭能力，為客戶提供最適合的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案，助力終端應(yīng)用創(chuàng)新，帶給用戶更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn)！

關(guān)于康盈半導(dǎo)體科技

深圳康盈半導(dǎo)體科技有限公司是康佳集團(tuán)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。

公司專注于嵌入式存儲(chǔ)芯片、模組、移動(dòng)存儲(chǔ)等產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMMC工業(yè)級(jí)、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應(yīng)用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療、車載電子等領(lǐng)域。

康盈半導(dǎo)體憑借高起點(diǎn)、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進(jìn)取”的核心價(jià)值觀和“立足高品質(zhì), 驅(qū)動(dòng)新科技”的經(jīng)營理念，致力成為超可靠的存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商，讓存儲(chǔ)更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構(gòu)建萬物智聯(lián)的新世界。