近日，由中國半導體投資聯盟主辦、半導體咨詢機構愛集微承辦的“2023中國半導體投資聯盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮”在合肥成功舉辦，長電科技榮獲“年度品牌創新獎”與“年度知識產權創新獎”兩項大獎。

年度品牌創新獎

“年度品牌創新獎”是由中國半導體投資聯盟與愛集微持續關注國內外半導體企業品牌建設、為促進半導體行業品牌建設而共同發起的獎項，旨在聚焦品牌的創新趨勢，并選取每年度品牌發展過程中受到行業關注的熱點維度，記錄行業品牌發展里程碑事件，為行業發展做出貢獻。

今年是長電科技成立50周年的重要里程碑。憑借開創進取和自我變革的氣魄，長電科技經歷了幾代人的艱苦創業，從小到大、從弱到強，積極探索和開拓全球化發展的新路徑，現在已發展成為集成電路芯片成品制造領域中國大陸第一，全球第三的企業，也是集成電路產業鏈五大板塊率先進入全球前三的中國生產型企業，實現了從長江走向世界的跨越。

目前，長電科技在全球擁有23,000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

長電科技不斷加大資源投入，高度重視技術研發，強化公司先端技術領域創新技術和產品研發能力，加速實現產業鏈協同設計、供應鏈聯合創新驗證等一系列涵蓋產業鏈上下游的協同創新。

得益于長電科技不斷創新的技術進步及不斷的研發投入，長電科技在此次“2023中國IC風云榜”中還榮獲“年度知識產權創新獎”。

年度知識產權創新獎

“年度知識產權創新獎”旨在表彰在行業技術前沿自我突破、乘風破浪，在知識產權成果上脫穎而出、實力進步表現亮眼的優秀企業。

過去3年，長電科技取得一系列高密度高性能封裝領域的關鍵技術突破：

長電科技SiP、晶圓級封裝，2.5D/3D等封裝技術都具備可直面全球競爭的硬實力；

在Chiplet相關技術領域積累了長期經驗和專利，在Chiplet架構下對多個小芯片進行高密度集成；

2021年7月推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案和今年攻克4nm芯片封裝，均備受業界關注。

憑借著先進封裝技術、國際化產業鏈布局、巨大的規模優勢等“先手棋”，走在行業前列。

根據愛集微知識產權咨詢近日發布的中國大陸集成電路封裝代工企業專利創新二十強榜單，長電科技以4503分的專利創新分值位列榜單第一位。作為市場份額全球第三、中國大陸第一的集成電路封裝測試企業，長電科技覆蓋全系列封裝技術，其專利創新分值也體現出在國內企業中長電科技知識產權實力同樣優勢明顯；在中國大陸集成電路封裝代工企業專利國際視野十強榜單中，長電科技同樣也以3174項海外專利儲備遙遙領先與其余榜單企業。