歷時約兩年的“缺芯漲價”行情在今年下半年顯著回落。受“帶頭大哥”消費電子市場需求疲軟拖累，國際半導體巨頭紛紛縮減資本開支，A股半導體上市公司盈利在三季度首次集體放緩，從客戶端到渠道端的高庫存成為整個行業不得不穿越的“寒冬”。

隨著新冠疫情防控措施放開，以消費電子為代表的電子行業有望邁向復蘇通道。

業內人士向證券時報記者指出，隨著疫情管控政策持續優化，消費電子有望率先受益，有望帶動半導體需求逐漸回暖。從供給側來看，國產半導體自主可控進程邁入“深水區”，多條芯片細分領域行業龍頭公司逆勢擴張，瞄準高算力芯片、汽車電子、工業控制等領域，完善產品線，升級業務結構，并與產業鏈上下游廣泛加強了合作，多點開花。

“缺芯漲價”退潮消費電子緩慢復蘇

12月7日，國務院聯防聯控機制綜合組發布了《關于進一步優化落實新冠肺炎疫情防控措施的通知》(簡稱“新十條”)，提出科學精準劃分風險區域、進一步優化核酸檢測、優化調整隔離方式等。對于防疫管控調整的最新影響，有晶圓廠工程師向記者表示，員工還在等待公司防疫措施調整通知，最近兩周工廠和宿舍閉環生產的狀態有望改善。

“放眼望去，車間里差不多有一半產線都空閑下來了，這兩年都很少見。”該晶圓廠工程師還向記者透露，產線稼動率已經同比去年同期大幅下降，公司已經從下半年限制員工加班，人員招聘也已基本暫停。

而在過去兩年“缺芯漲價”行情下，客戶一度爭相向晶圓廠支付預付款，鎖定未來3~5年晶圓產能，產線滿負荷線運轉。

晶圓廠的生產現狀成為半導體周期調整下的一個縮影。

作為A股晶圓代工龍頭，中芯國際今年第三季度凈利潤31.38億元，同比增長51.1%，但環比下降；公司產能利用率和毛利率環比分別下降了5個百分點和0.2個百分點。

中芯國際聯合首席執行官趙海軍在三季報業績說明會上表示，由于智能手機和消費電子去庫存速度緩慢，導致客戶流片意愿不強；工業控制領域雖然相對穩健，但增幅有限；汽車類終端消費韌性強，行業尚有需求缺口。因此，中芯國際預計第四季度營業收入預計環比下降13%到15%，全年營業收入預計約494億元，同比增長約38%。

“晶圓代工行業本輪調整至少要持續到明年上半年，目前還未看到行業有復蘇的跡象。”趙海軍表示。

在2020年初開始的新冠肺炎疫情大流行期間，半導體市場出現了連續收入增長的特殊局面，創下了連續八季度的收入增長的歷史季度，但市場在過去兩個季度開始萎縮。

存儲器市場作為半導體市場最大的細分領域，成為半導體周期波動下“重災區”。

以關鍵存儲品類DRAM為例，集邦咨詢研究指出，2022年第三季DRAM產業營收181.9億美元，環比下降28.9%，出現自2008年金融危機以來次高程度衰退。其中，消費性電子需求持續萎縮，合約價跌幅不僅擴大至10%~15%，就連出貨相對穩定的服務器DRAM領域，也遭遇客戶端調節庫存，拉貨動能較第二季明顯下滑。另外，全球三大存儲原廠三星、SK海力士、美光三季度營收均環比下降，市場預期2022年的庫存去化至少要持續到2023上半年，利潤空間將持續被壓縮。

“存儲器這一行的特點是‘三年不開張、開張吃三年’。” 東芯股份副總經理陳磊也指出，行情上行時，有存儲器供應商甚至按月漲價，到觸頂之后產品價格直接坐“滑梯”，每個月甚至每單都下降很多。相對而言，東芯股份主要收入來自于通訊、工業控制領域，并向車規市場發力，所以受影響程度相對較小。

對于防疫管控放開對行業需求影響，業內人士普遍表示預計消費電子會率先受益，但需要一定過程。陳磊依舊保留此前向記者的預測，明年下半年市場價格有望好轉。

“消費電子有希望從谷底反彈，帶動半導體需求的回暖。”云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，這兩年缺芯漲價導致客戶和渠道都積累了大量存貨，預計到明年上半年庫存會達到比較正常的水平。

有TWS主控芯片廠商向記者表示，隨著國內防疫管控政策放開，消費電子預計會緩慢復蘇。具體來看，今年第四季度中低端產品已經逐步復蘇，出貨量環比提升，距離過往水平還有差距。

高庫存“寒冬”來襲

“2021年是個異常年份，按照正常波動周期，本輪半導體行情調整早就該到了。”A股本土電子分銷商龍頭公司負責人向記者強調，新冠疫情打亂了周期調整節奏，現在行業已經從“賣方”市場轉向了“買方”市場。

消費電子需求回落背景下，缺芯退潮信號從2021年底屢屢出現，此前最先漲價的中低端品類先行退潮，LED漲價潮先行收斂，驅動IC、MCU上市公司股價從2021年第三季度開始下行。隨著今年智能手機、PC等大品類消費電子需求量顯著下降時，電子行業全面性缺“芯”轉向了部分品種結構性缺貨，半導體行業周期下行的壓力擴散到其他品類，到今年第三季度，半導體上市公司整體盈利顯著放緩，庫存壓力增至歷史空前水位。

據證券時報·e公司記者統計，(申萬)半導體上市公司今年前三季度實現凈利潤3405億元，同比增長15%，首次突破3000億大關，但在半導體上市公司數量增多背景下，盈利規模僅同比增長約5%，而庫存規模達到1433億元，同比增長約八成，存貨周轉率整體下降。同時，今年前三季度半導體行業計提減值準備規模創下近三年新高。

其中，IC設計公司、圖像傳感器龍頭韋爾股份計提4.52億元，聞泰科技、納思達、格科微等計提超過2億元。多家計提減值的公司指出，受下游消費電子市場需求下滑的影響，以智能手機為代表的消費電子市場競爭更為激烈，部分產品單價出現了下滑，因此將相關消費電子類產品以及部分庫齡較長產品等計提存貨跌價準備。

對于半導體行業不同細分領域，庫存壓力也不盡相同。據統計，力合微、拓荊科技-U、宏微科技、路維光電、至純科技、臺基股份、滬硅產業-U、賽微電子等則同比逆勢提升存貨周轉效率，多分布在半導體設備、材料以及功率半導體細分行業中，抗周期風險能力相對更強，而且受新能源行業強勁拉動，在IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、碳化硅襯底等細分半導體領域，產能依舊供不應求。

斯達半導方面向記者表示，IGBT需求一直很飽滿。今年1~9月份，斯達半導來自新能源行業(包含新能源汽車、新能源發電、儲能)的收入占比超過一半，成為公司業績增長的主要推動力。其中，公司的車規級半導體模塊在國內主流新能源汽車廠家大批量應用多年，市場份額不斷提高，已成為國內新能源汽車車規級功率半導體模塊的主要供應商。

對于半導體行業周期性整體波動，業內人士坦然以待，并多數預計調整將持續到2023年下半年。

“消費類電子在近兩年受疫情的影響會有所下滑，而且手機市場在消費類電子占比最大，但長遠來看，經歷了多年高速發展，消費電子出現階段性調整也是十分合理的。”聚辰股份總經理張建成近期科創板2022年三季度業績說明會集成電路專場上表示，半導體行業波動是有周期的，隨著整個世界經濟形勢變化也日趨復雜化。

也有機構認為，存儲等大類調整有望在今年第四季度“被動”見底。天風證券近日發布研究報告稱，當前在需求疲軟的背景下，客戶減少資本支出或使周期逐步見底，有望助力存儲芯片供需改善，2022年第四季度存儲芯片價格環比進一步下降，利空預期或筑底。

長電科技高管近期指出，在消費類市場中，國內客戶的需求還沒有完全恢復過來，但是在某些細分領域當中，特別是在產品復雜度比較高，技術門檻相對高的一些領域，一些客戶庫存調整已經出現了比較積極的拐點信號。

逆勢擴張，發力高端化產線

在半導體行業周期下行壓力下，臺積電、世界先進、力機電等晶圓代工廠巨頭以及美光、南亞科、SK海力士、鎧俠等存儲廠商紛紛縮減對半導體設備在內的資本開支。SEMI(國際半導體產業協會)再度下調了對2022年全球晶圓廠設備支出，最新為990億美元，相比，2021年全球半導體設備市場規模創下的1026億美元歷史高位。

不過，巨頭們并未放緩發展先進工藝制程。12月6日，臺積電在美國的亞利桑那州新廠舉行移機典禮，并且宣布加碼美國新廠投資至400億美元，成為美國史上規模最大的外國直接投資案之一。臺積電將興建第二座工廠，導入當下最先進的3納米制程，預計2026年量產，年收入將達到100億美元。

“即便國際形勢變化，國產半導體追趕國際先進水平難度增加，投資還是看好難度更大的板塊，這些領域稀缺性高，市盈率也會更高。”趙占祥向記者表示，半導體投資邏輯標準依舊是稀缺性，看好高端芯片的發展，以及成熟制程下，看好特色工藝產品以及高難度芯片，比如硅光、高端傳感器、高端模擬芯片等。

在國產化率相對較低的FPGA(現場可編程邏輯門陣列)芯片，國產半導體也在持續實現產品升級突破。

安路科技-U凈利潤從去年前三季度虧損到今年前三季度盈利6161萬元，主要來自工業、醫療等領域突破。12月2日，安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產品和器件，公司旗下四大系列產品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場。

另外，A股FPGA龍頭復旦微電突破了FPGA配套EDA軟件的多項核心關鍵技術，主營業務包括安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片和FPGA及其他產品，今年前三季度公司凈利潤也同比增長翻倍。

整體來看，半導體周期下行背景下，A股半導體上市公司并未削減資本開支，而是保持逆勢擴張，“趕路補課”。

中芯國際今年第三季度資本開支約124.7億元，今年全年資本支出從約320.5億元上調為456億元，用以支付長交期設備預付款。

在三季報業績說明會上，趙海軍表示未來5~7年，公司有中芯深圳、中芯京城、中芯東方等總共約34萬片12英寸新產線的建設項目。基于這些項目長遠安排的原因，公司要支付長交期設備提前下單的預付款，因此上調了全年資本支出金額。同時，依據市場長期需求，公司建設進度有可能根據市場變化、采購周期、成本等因素進行適當調整。

東吳證券分析指出，本土晶圓產能供需缺口依舊較大，2021年底中國晶圓全球產能占比僅為16%(包含臺積電、海力士等外資產能)，遠低于半導體銷售額全球占比(35%)，自主可控依舊為逆周期擴產核心驅動力。

即便臺積電下調了資本開支，依舊是中芯國際資本開支的5倍以上。不過，也有芯片廠商擔憂近年來晶圓廠產能密集擴產，如果需求沒有顯著回升，也將出現過剩局面。

A股半導體封測龍頭長電科技也保持逆勢擴張。今年該公司計劃資本開支60億元，同比大幅提升。公司高管指出，公司下單的設備訂單符合計劃節奏。由于基建項目占資本開支增加，以及部分設備交期延長，公司根據付款條件延長部分付款賬期，預計現金資本支出小于60億元。

云岫資本合伙人兼CTO趙占祥向記者表示，海外巨頭下調，主要是因為供應過剩，而國產半導體巨頭持續資本開支，是因為國產化率低，必須持續增加投入；而且在中美科技脫鉤進程下，國產化步入深水區。

雖然半導體上市公司盈利放緩，但研發投入規模和強度大幅提升。

據Wind統計，2022年前三季度半導體上市公司研發支出累計357億元，同比增長約四成，平均研發支出在營業收入占比從去年約15%，提升至18%，并將高端化視為發展方向。

“行業下行反而是公司發揮自身基礎優勢擴大投資和調整產能結構的機遇。”長電科技高管近期表示，一方面下行周期設備交期明顯改善，另一方面可以讓公司更好地判斷逆周期的需求，借此機遇擴大投資，逐步調整產品結構，加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值市場的戰略布局，補充產能和業務短板，并平滑半導體周期波動帶來的影響，積極滿足客戶中長期產能需求。

產業鏈加速協同創新

在近年來“缺芯”以及地緣政治助推下，半導體供應鏈安全被關注，IDM (芯片設計、晶圓制造、封裝和測試垂直一體化模式)備受推崇，產業鏈上下游也加速協同創新。

在長電科技高管看來，半導體產業分工越來越明顯，而且先進封裝隨著Chiplet異構集成技術發展，晶圓廠和封測企業的合作和分工越來越為重要，晶圓廠和芯片后道成品制造廠之間的合作在客戶的推動和支持下會更加緊密，形成良性互補，共同突破后摩爾定律時代集成電路技術進步的物理極限。

2021年長電科技成立了設計服務事業部，協助和承接面向設計公司對Chiplet產品的新的設計要求。今年11月，公司向全資子公司長電科技管理有限公司增資至10億元，以加速長電科技上海創新中心驗證線建設，進一步強化公司在上海的先端技術領域創新技術和產品研發能力，加速實現Chiplet產業鏈協同設計、供應鏈聯合創新的能力。

另一方面，介于Fabless(設計、制造、封裝分工)模式和IDM模式之間的Fab-Lite輕晶圓廠模式也開始推行。

國產圖像傳感器頭部企業格科微上市募集約35億元，主要用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目，其中包括自建部分晶圓后道制造產線，探索由Fabless模式向Fab-Lite模式的轉變。

格科微資深副總裁李朝勇曾就Fab-Lite模式向媒體介紹，新產品從研發到量產，除了測試產品的功能以外，還需要通過小規模的試產線來檢測，也就是通過中測來驗證能達到量化生產的可行性；而格科微采用的是特色工藝，以往需要更改Foundry設備的很多工藝條件，這樣會影響到其生產效益。未來通過自己產線的驗證，Foundry就能直接拷貝具體的生產參數、設備工藝條件等，直接量產。

“我們現在的研發已經進入‘一分錢一分貨’階段”。”格科微董秘、財務總監楊修贇在近期業績說明會上介紹，隨著公司從Fabless向Fab-Lite戰略轉型，逐步形成自身制造能力，有效提升了研發成效。

據介紹，從2021年開始，格科微就積極將從海外的8寸晶圓產能向國內的12寸晶圓產能導入，并且在12寸領域完整開發出自己的55納米的工藝，同時公司顯示驅動產品和CMOS產品同時導入了多個晶圓廠，逐步實現整個供應鏈的協同，整個產品線從中低階到中高階的發展，發力汽車等高端市場。

審核編輯 ：李倩