PCB板對于插件器件的引腳需鉆孔方可插入器件，PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要打個過孔，結構需要打孔做定位，插件器件需要打引腳孔什么的;多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。

鉆孔就是為了連接外層線路與內層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。

本文針對插件器件比較小的引腳孔，講解一些可制造性工藝存在的不足，以及在制造過程中可能存在的一些問題。

下拉文末免費獲取可制造性檢測工具，提前規避生產風險和相關問題~

1、橢圓形引腳槽孔

USB類型的器件外殼引腳一般為橢圓形引腳，部分USB器件的引腳比較小，設計的槽孔是小于生產的工藝能力的。

比如設計的器件引腳孔只有0.3mm，孔內鍍銅后成品孔徑是0.45mm，而目前行業內最小的鉆機槽刀是0.6mm，大于引腳孔徑0.15mm，超公差導致器件焊接不牢。

因此，建議橢圓形引腳槽孔設計大于0.45mm。

2、小于0.5mm的引腳孔

排線器件的引腳孔，部分插件器件的引腳很小，當設計的插件孔小于0.5mm時，在制造端可能會誤把引腳孔當成過孔處理。

尤其是AD軟件設計的文件，輸出Gerber時，所有過孔都有開窗，因此容易把小的器件引腳孔與過孔搞混。

而這樣會導致孔徑沒做補償器件無法插件，或跟過孔一起取消了開窗，焊盤做成了蓋油而無法焊接。

3、非金屬內槽

高壓隔離防止PCB爬電的銑槽，電源板一般在板內會設計隔離槽。

制造端最小的銑刀直徑是0.8mm，小于0.8mm的銑槽不方便生產，成本非常高，非金屬槽無需鍍銅，選擇銑槽要降低許多成本，鉆槽的成本高，而且效率慢。

因此，建議板內的非金屬槽設計大于0.8mm。

除了上述問題，工程師還會經常問板廠：電路板鉆孔補償是多少?按什么公差補償?

特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補償不到位或者設計不到位，會影響整個電路板的生產和安裝使用。

一般線路板上的孔分為兩種：有銅孔和無銅孔。

有銅主要用于焊接和導通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。

如果是金屬化鉆孔，需要先在PCB光板上鉆出無銅孔，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，若噴錫工藝需要補正0.1-0.15mm，則鉆刀需要用0.2-0.25mm;若是OSP、化金等工藝，則需補正0.05-0.1mm左右。

如果是非金屬化孔(無銅孔)，那么補正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當然一般無銅孔都是比較大的孔，會根據實際尺寸做補償修正。

既然有這么多需要注意的問題，那怎樣可以快速便捷的考慮到全面的生產問題呢?

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審核編輯：湯梓紅