在電子產品smt貼片加工生產的過程、使用和維修等環境中，大量使用容易產生靜電的高分子材料，這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的問題和挑戰，在smt貼片加工中，靜電放電對電子產品造成的破壞分為兩種類型：突發性損失和潛在性損失。

隨著科技的不斷發展，靜電的現象已在靜電噴涂、靜電紡織、靜電分選、靜電成像等領域得到廣泛應用。但在另一方面，靜電的產生在許多領域會帶來重大的危害和損失。

例如在阿波羅載人宇宙飛船中，由于靜電放電導致爆炸，使三名宇航員喪生。在火藥制造過程中由于靜電放電(ESD)，造成爆炸傷亡的事故時有發生。

在電子工業中，隨著集成度越來越高，集成電路的內絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。

而在電子產品制造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性，smt貼片加工。

為了控制和消除ESD，美國、西歐和日本等發達國家均制定了國家、軍用和企業標準或規定。

從靜電敏感元器件的設計、制造、購買、入庫、檢驗、倉儲、裝配、調試、半成品與成品的包裝、運輸等均有相應規定，對靜電防護器材的制造使用和管理也有較嚴格的規章制度要求。

我國也參照國際標準制定了軍用和企業標準。例如有航天部、機電部、石油部等標準。

審核編輯：劉清