電子發燒友網報道（文/劉靜）12月28日，聯蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱：聯蕓科技）科創板IPO成功獲上交所受理。

此次沖刺科創板上市，聯蕓科技擬公開發行不超過12000萬股A股，募集20.50億元資金，用于新一代數據存儲主控芯片系列產品研發與產業化項目和AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目等。

聯蕓科技成立于2014年，聚焦數據存儲管理芯片賽道，打造了數據存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片兩大產品線，構建了SoC芯片架構設計、算法設計、數字IP設計、模擬IP設計、中后端設計、封測設計、系統方案開發等全流程芯片研發及產業化平臺。經過近八年發展，聯蕓科技已成為全球出貨量排名前列的獨立固態硬盤主控芯片廠商。

根據中國閃存市場發布的《2021年全球SSD市場分析報告》數據，2021年全球固態硬盤主控芯片出貨量已經達到4.08億顆；其中獨立固態硬盤主控芯片廠商市場份額約占45%；在獨立固態硬盤主控芯片市場，2021年聯蕓科技固態硬盤主控芯片出貨量占比達到16.67%，全球排名第二。

天眼查顯示，聯蕓科技共完成兩輪融資，投資方有安防巨頭海康威視，以及謝諾辰途、正海資本、新企創投等知名機構。目前聯蕓科技無控股股東，實際控制人是方小玲，她直接持有公司8.41%的股份，并通過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制公司45.22%的股份。方小玲2014年創辦聯蕓科技至今，一直擔任公司董事長，2021年薪酬151.75萬元。

根據世界半導體貿易統計協會統計數據顯示，2021年全球存儲芯片市場規模為1538.38億美元，同比增長30.95%，預計2022年全球存儲芯片市場規模為1716.82億美元。在全球存儲芯片持續快速增長的市場背景下，聯蕓科技的業績增長情況究竟如何呢？

招股書顯示，2019年-2022年上半年聯蕓科技實現的營業收入分別為1.77億元、3.36億元、5.79億元、2.09億元。2019年-2021年以年復合增長率80.86%增長，2020年、2021年同比增長速度均超過50%，營收規模總體呈現快速增長趨勢。

在歸母凈利潤方面，2019年、2020年聯蕓科技是處于虧損的，兩年累計虧損2986.82萬元。2021年聯蕓科技成功實現扭虧為盈，創造4512.39萬元的凈利，不過盈利在2022年并未能得到延續。2022年上半年，聯蕓科技虧損幅度較2019年、2020年顯著加大，虧損八千多萬。

對于公司出現較大幅度的虧損，聯蕓科技表現主要系因為：（1）公司向重點客戶的產品推廣存在一定的驗證及試用周期，銷售規模呈現逐步攀升的過程，公司收入規模達到較高水平仍需要一定時間；（2）公司所處的數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片領域是典型的高研發投入領域，公司需要持續加大研發投入以實現產品線產業化。

目前聯蕓科技的營收最主要來源于數據存儲主控芯片產品。報告期內，數據存儲主控芯片產品銷售收入分別為1.30億元、2.05億元、3.84億元、1.22億元，分別占當期營業收入的比例為73.75%、61.90%、67.35%、58.61%。這幾年，聯蕓科技的數據存儲主控芯片產品占比有所下降，但2020年、2021年銷售收入增速仍保持在50%以上。在銷量方面，2021年聯蕓科技的數據存儲主控芯片銷量已經從2019年的800多萬顆增加至2700萬顆。

固態硬盤方面，聯蕓科技的銷售規模一直保持逐年增長的趨勢，2021年銷量首度突破100萬顆，取得七千多萬的營收。據了解，聯蕓科技先后實現SATA、PCIe接口固態硬盤主控芯片及關鍵技術的突破，產品覆蓋消費級、工業級及企業級固態硬盤等應用領域。2022年，聯蕓科技推出的最新一代MAP160X系列的固態硬盤主控芯片產品，讀寫性能7200MB/s、6500MB/s、1000K-1500K IOPS。整體來看，聯蕓科技固態硬盤產品具備高性能、高可靠、高安全、低功耗和低成本的優勢。

AIoT信號處理及傳輸芯片，是聯蕓科技2017年開始布局的新產品線。2021年聯蕓科技開始量產首款AIoT信號處理及傳輸芯片，并開始創造營收，取得1.86億元的好成績，為企業貢獻超3成營收。2021年，聯蕓科技AIoT信號處理及傳輸芯片銷量達727.55萬顆，單價25.58元/顆。目前聯蕓科技的多款AIoT芯片正處于研發階段，計劃在2-3年內逐步量產，預計未來聯蕓科技在AIoT領域的市場份額有望明顯提升。

在客戶方面，聯蕓科技已經與江波龍、長江存儲、威剛、宣鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時創意、金勝維等知名企業建立長期的合作，產品已經在這些客戶中獲得了規?；慨a應用。報告期內，江波龍這一大客戶的銷售金額分別為3197.80萬元、5001.26萬元、9508.45萬元、2171.54萬元，分別占當期銷售總額的比例為18.07%、14.87%、16.43%、10.39%。

聯蕓科技的業務涵蓋數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片，在這兩大領域內與聯蕓科技存在競爭關系的企業，包括瑞昱、美滿電子、慧榮科技、英韌科技、得一微、聯詠科技。

在市場地位、營收規模、研發投入方面，聯蕓科技與同行企業的比較情況如下所示:

2021年聯蕓科技、美滿電子、瑞昱、慧榮科技、聯詠、英韌科技、得一微實現的營業收入分別為5.79億元、284.46億元、242.73億元、58.79億元、311.64億元、7.45億元。美國的美滿電子和中國臺灣的瑞昱、聯詠營業規模均超過200億元，這跟他們的產品線豐富，覆蓋領域眾多有很多關系。我們國產的聯蕓科技雖然在營收規模上與它們有較大差距，但是目前聯蕓科技已經在獨立固態硬盤主控芯片細分領域拿下全球第二大市場份額。

在數據存儲管理芯片領域，大部分企業的研發支出占營收的比例均在20%以上，表現出高研發投入的行業特點。2019年-2022年上半年，聯蕓科技的研發投入金額分別為8126.75萬元、9965.98萬元、15475.43萬元、12216.10萬元，研發費用占營業收入的比例分別為45.93%、29.62%、26.74%、58.43%。2021年聯蕓科技研發投入金額首度突破億元，同比增長55.28%，2022年上半年聯蕓科技始終保持高強度的研發投入，僅上半年研發投入金額便高達1.22億元，占2021年全年的78.94%。

據了解，2021年聯蕓科技的研發投入金額以較大幅度增加，主要是因為它在當期加大了MAS1101、MAP1201芯片設計、MAP1202芯片設計、MAP1601芯片設計的研發。2022年上半年，其又加大MAP1602芯片設計、單口千兆以太網PHY芯片設計、千兆以太網交換芯片的研發，還新啟動通用閃存嵌入式存儲主控芯片設計、第五代PCIe協議固態硬盤主控芯片設計的研發。

截至報告期末，聯蕓科技擁有24項核心技術、41項已授權專利、75項正在申請中的專利、18項集成電路布局設計和21項計算機軟件著作權。并擁有480名研發人員，占員工總數達85.56%，是一個對研發重視度相對較高的半導體企業。

聯蕓科技擬公開發行不超過12000萬股人民幣普通股（A股），募集20.50億元資金，投資以下項目：

目前，聯蕓科技在數據存儲主控芯片領域，主要產品是SATA、PCIe3.0、PCIe4.0接口固態硬盤主控芯片。但是隨著5G的快速發展，市場對高性能、高穩定性、高安全、低功耗的PCIe5.0接口產品的需求在急劇增加。為了進一步完善數據存儲主控芯片產品線，跟上市場新需求，聯蕓科技計劃投入4.66億元資金，用于研發新一代數據存儲主控芯片系列產品，并實現產業化。該募投項目，研發重點主要是PCIe5.0固態硬盤主控芯片和UFS3.1主控芯片。

AIoT信號處理及傳輸芯片研發與產業化項目，聯蕓科技擬投入4.45億元，該項目將在已量產的AIoT信號處理及傳輸芯片的基礎上，對相關技術進行升級完善，并對技術模塊進行架構優化，重點開發面向交通出行、工業物聯網、智慧辦公、智能家居、汽車電子等領域的新產品，豐富公司的產品結構。

聯蕓科技數據管理芯片產業化基地項目，擬投入6.10億元募集資金，開展新一代AIoT信號處理及傳輸芯片、新一代數據存儲主控芯片等領域相關前沿技術及新產品的研發工作。

對于未來的規劃，聯蕓科技表示將繼續推進主營產品性能升級，突破現有技術瓶頸，持續完善產品系列，加強研發團隊建設，優化人力資源體系。

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