熱點新聞

1、消息稱OPPO自研手機AP芯片將于明年Q3量產，采用臺積電4nm工藝

有能力接近中國臺灣半導體產業鏈的數碼博主@手機晶片達人 今天透露，目前 OPPO 正在研發一款智能手機的應用處理器，計劃在 2023 年第二季度 tape out（設計完成初次嘗試流片） , 并將在第三季度量產，采用臺積電 4nm 工藝，外掛聯發科 5G 調制解調器。

隨后，另一位大家比較熟悉的數碼博主@數碼閑聊站 給出了他此前的一份爆料，與上述信息基本吻合，暗示此事已然敲定。他預計 OPPO 自研芯片將在 2024 年發布，后續產品可能會使用更先進的 3nm 設計方案。值得一提的是，OPPO 此前已推出了自研的馬里亞納 X 和 Y 兩種芯片，而馬里亞納 Y 采用臺積電 N6RF 工藝，支持藍牙 5.3 和LE Audio。

產業動態

2、小米集團宣布：盧偉冰晉升為總裁

據雷軍小米公司內部信表示王翔將于2022年12月30日正式卸任集團總裁職務，同時，繼續作為高級顧問為公司服務，晉升盧偉冰為新一任集團總裁，將于12月30日正式繼任。

此外，本次除了小米集團總裁王翔將退休之外，小米聯合創始人洪鋒和王川也將于今年年底退出業務一線，以聯合創始人的身份在合伙人委員會繼續支持和推動公司戰略發展。小米未來將持續加大研發投入，持續推動集團高端化戰略，并推動集團業務聚焦和“精兵簡政”，進一步提升小米集團運營效率。

3、曝蘋果iPhone 15 / Pro系列的A17芯片更注重電池續航，而非性能

據報道，預計將用于 iPhone 15 的蘋果 A17 芯片可能更注重電池續航的改善，而不是處理性能。蘋果芯片制造商臺積電在討論注定用于 iPhone 15 系列的 3nm 工藝時，更強調了能效而不是性能。

目前，距離蘋果 iPhone 15 新品發布還有 9 個月時間，臺積電的工廠將有足夠的時間準備好。臺積電已慶祝 3nm 芯片開始大規模生產。IT之家獲悉，這種新工藝預計將首先擁有蘋果 Mac 中的新 M2 Pro 芯片，將領先于 iPhone 15 中的 A17 處理器。未來的蘋果 M3 芯片預計也將使用 3nm 工藝。

4、有望獲美國FDA批準，Movano推出可追蹤女性經期的智能戒指Evie

醫療保健公司 Movano 近日推出了可追蹤女性經期的智能戒指Evie。公司表示，這款智能戒指有很大的信心通過美國食品和藥物管理局批準，只是目前尚未獲得官方的監管批準。如果獲得批準，Evie 將是一個用于脈搏血氧儀指標和心率測量的醫療級設備。

醫療保健公司 Movano 表示這款智能戒指已經在 2022 年 10月完成了 hypoxia 測試，其臨床 SpO2 和心率的準確性符合 FDA 的標準。相比較其它同類型的智能戒指，醫療保健公司 Movano 表示監測的數據更加精準。該戒指可以幫助婦女跟蹤皮膚溫度的變化，月經和排卵，以及月經癥狀。Movano 說，它的目的是幫助婦女“更好地了解她們所感受到的背后的原因”。除了主打的經期追蹤之外，這款智能戒指還包括測量步數、活動時間、燃燒的卡路里、睡眠階段和持續時間以及情緒等等。

5、魏牌首款旗艦大六座SUV官圖曝光，或定名“藍山”

在昨日宣布將于廣州車展全球首發大六座 SUV 后，魏牌官方今（30）日公布了這款車型的后 45 度官圖。從“品位藍山，有咖有魏”的宣傳語來看，這款車型或將延續咖啡系列的命名，定名“藍山”。

官方海報顯示，這款魏牌首款旗艦大六座智能 SUV 將于 12 月 30日在廣州車展 4.1 號館魏牌展臺亮相。此外，這款車型預計為今年 10月通過工信部申報的魏 80插電式混動 SUV，長寬高分別為 5105/1985/1800毫米，軸距為 3050毫米，配備 42.5 千瓦時容量電池，擁有 180公里純電續航里程，百公里油耗 6.70升。

6、理想 L7 上市發布會定檔 2 月 8 日：配有“皇后座”

據理想汽車官微消息，2023 年 2 月 8 日將舉辦理想 L7 上市發布會，2月 9 日理想 L7 的展車和試駕車將會抵達全國的零售中心。

據理想汽車介紹，理想 L7 是理想汽車首款五座產品，定位家庭五座新旗艦，車長達到 5050mm，軸距達到 3005mm。外觀方面，整車設計不僅延續了理想 L 系列前瞻先鋒的設計語言和 3D 星環大燈的家族特征。同時理想 L7 相比于理想六座車型具有更加靈動的姿態和更加運動的尾部設計。內部空間方面，理想L7 擁有皇后座，該座位由電動調節的后排豪華座椅、電動腳托、270度皮革環抱式設計、Nappa 真皮、后排三座座椅加熱、兩側座椅通風，以及豪華中央手枕共同組成。啟動一鍵皇后座模式，二排右側舒展型腿部空間最大達到 1160mm，靠背角度最大可向后躺倒 40度。

新品技術

7、高通 PC 處理器“Hamoa”新爆料：12核心，支持 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0存儲

高通今年 11 月的驍龍技術峰會上公布了其新一代定制 Arm 內核的名稱：Oryon，但沒有提供其具體細節。據最新消息，高通新款 PC 平臺 Arm 處理器代號為“Hamoa”，預計將采用 12 核的規格，8 性能核+ 4 能效核。

據報道，高通目前正在測試這款處理器的兩種型號：SC8380X 和SC8380XP。從代號可以看出，這款處理器將是驍龍 8cx Gen 3（SC8280）的繼任者。此外，這款處理器將支持 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0存儲，集成驍龍 X65 5G 調制解調器。

8、研華AIW-210和AIW-211，工業GNSS解決方案新品分享

研華近期發布了AIW-200系列的兩個成員-—AIW-210和AIW-211。這些先進的GNSS無線模塊具有工業級的寬溫設計，可在惡劣的環境中運行。

事實上，這些GNSS模塊利用研華工業無線（AIW）的支持，以及準確的定位能力和可靠的定時信號，為長途卡車運輸、車隊管理和冷鏈物流提供導航能力，同時在農業無人機和重型設備中得以實施。

投融資

9、美思半導體完成近億元B輪融資，聚焦數字式初級AC-DC主控芯片等

近日，蘇州美思迪賽半導體技術有限公司宣布完成B輪近億元融資，由沃衍資本領投，永鑫方舟、元禾控股和蘇州東微半導體等機構聯合投資。

本次融資將為美思半導體加速布局超高集成度單片式數字控制快充系統SoC芯片業務，提供堅實的發展動力。美思半導體成立于2013年，于2017年開始投入研發數字式快充系統SoC芯片，沃衍資本消息顯示，美思半導體是全球極少數、國內唯一一家具備數字式初級AC-DC主控芯片和次級數模混合電路芯片（單顆芯片集成了數字協議電路和同步整流電路）的整體套片解決方案能力的IC設計公司。

10、臻融科技完成A輪融資，專注于數據集成中間件研發

近日，南京臻融科技有限公司完成A輪融資，由華強資本獨家投資。本輪融資將主要用于核心產品的研發、汽車及工業物聯網等行業的業務推進、以及團隊建設。

臻融科技成立于2014年，是專業從事國產中間件研發的軟件創新型國家高新技術企業，擁有多項具有完全知識產權的核心技術和中間件產品。其自主研發的中間件——ZRDDS的性能指標已達世界先進水平。

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