來源：科創板日報

近日，臺積電舉行3nm量產暨擴廠典禮，由董事長劉德音主持，應用材料、ASML、Lam Research等近200名供應鏈伙伴出席。

劉德音在典禮上表示，目前3nm良率與5nm量產同期相當，已大量生產，市場需求非常強勁。量產后，3nm每年帶來的收入都會大于同期的5nm。而從性能上來看，相較5nm，3nm制程邏輯密度增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，劉德音因此也放話稱3nm“是世界上最先進的技術”。此外，3nm制程技術的主要應用領域包括：超級電腦、云端、數據中心、高速網路、移動設備，以及元宇宙的AR/VR。得益于5G及高性能運算相關應用的趨勢，劉德音透露，臺積電3nm制程市場需求“非常強勁”。自3nm制程技術量產首年開始，其每年帶來的收入都會大于同期的5nm。公司估計，3nm技術量產5年內，將會釋放全世界1.5兆美元的終端產品價值。在如此強勁的需求支撐下，臺積電在宣布3nm量產的同日，便急鑼密鼓地開啟了擴產進程。臺積電計劃將臺南科學園區晶圓18廠當做5nm及3nm的“生產重地”，今日公司也透露稱，該廠總投資金額將達新臺幣1.86萬億元（約合人民幣4214億元）。同時，為擴產3nm，晶圓18廠第八期將上梁，八期的每一期大型潔凈室面積達5.8萬平方公尺，是一般標準型邏輯電路工廠的2倍大。臺積電3nm訂單來自哪些客戶？此前已有報道列舉了蘋果、英特爾、超微、英偉達等多家龍頭。本周一也有報道指出，臺積電3nm制程量產后，蘋果仍是這一制程的主要客戶。該公司采用3nm制程的首款產品將是自研M系列芯片M2 Pro，預計由隨后推出的MacBook Pro和Mac mini搭載。除此之外，明年晚些時候，蘋果M3芯片和iPhone 15系列搭載的A17 仿生芯片也有望采用臺積電3nm制程。不過，臺灣電子時報今日報道稱，過去1年多來，3nm良率拉升難度飆升，臺積電為此已不斷修正3nm藍圖，且劃分出N3、N3E等多個3nm家族版本。由于半導體寒冬未過，英特爾、蘋果等客戶新品計劃改變，因此臺積電首代N3制程雖量產，但Q4出貨片數甚少，明年Q1出貨量有望略為拉升，至Q2后才會在蘋果iPhone新機拉貨下開始逐月緩增。值得一提的是，三星3nm制程已宣布領先量產，更傳出將為英偉達、高通、IBM、百度等多家客戶制造芯片，預計最早將從2024年開始產品供應。而臺積電此前鮮少舉辦大型公開活動。業內分析，本次3nm典禮背后一大原因便在于展示自家技術實力，希望能消弭良率不佳雜音與壯大氣勢，在半導體市況最為低迷之際，注入強心針。

審核編輯黃昊宇