印刷電路板(PCB)是絕大多數電子設備產品必備的元件,又被稱為“電子產品之母”,起到為電子元件提供電氣連接的作用。
我國是PCB制造大國,當前產業對高技術含量PCB產品需求上升,對PCB制造數字化要求上升,制定一套標準化的PCB封裝設計指導有利于推進PCB行業發展,保證電路板設計可靠性。
深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司,聯合發布了《PCB封裝設計指導白皮書》,并為有需要的工程師設計了專屬封裝課程,可配合相關實操工具更好的學習。
下拉文末獲取免費白皮書和相關課程及資料文件等~
PCB封裝設計指導白皮書
本白皮書規定元器件封裝庫設計中需要注意的事項,使設計規范化,并通過將經驗固化為規范的方式,避免設計過程中錯誤的發生,最終提高所設計PCB的質量。
共整理了44個常用封裝命名規范、PCB封裝設計規范、封裝管腳補償、封裝設計基本要求,以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例等,適合所有PCB工程師開發人員使用參考!
白皮書目錄參考
現還分別為其設計了3款常用設計軟件的專屬課程,共計26小時53課時,并配套其相關PCB、案例詳解、原理圖等超全資料包。
全套課程原價188元,現在限時免費學習,希望給有需要的工程師朋友帶來一定幫助!
PCB封裝設計實戰課程
01
封裝的規范畫法
● 通過公式計算出不同器件的補償值,包括孔徑計算、焊盤大小計算等內容,而不是靠猜,保證制作的封裝正確性
● 正確的封裝絲印畫法,便于產品的貼裝和調試
● 能有效分析出Datasheet封裝制作數據,從而制作出正確的PCB封裝
02
封裝設計的命名
●40多種不同類型器件的封裝命名規則,基本能囊括了我們常用的各類型的器件,方便我們進行器件封裝管理
● 合理的對器件進行命名,進行封裝庫的管理,可節約制作封裝的時間,提高設計效率,一般規范的公司都有專門的工程師進行封裝庫管理
● 專業合理的封裝命名,可以讓客戶感受到設計師的專業設計水準
03
封裝實戰項目
● 通過實戰案例訓練掌握常用器件的封裝繪制方法
● 案例訓練介紹了繪制封裝的一般流程,可有效提高繪制封裝的效率
● 視頻中介紹了如何分析器件Datasheet,從案例中找出繪制封裝時需要用到的數據,節約分析資料的時間
封裝設計規范板塊
封裝命名案例板塊
免費下載配套實操工具
在白皮書和封裝實戰課程中,相關PCB檢測步驟,都將使用到“華秋 DFM”:一款國內首款免費“PCB可制造性”和“PCBA裝配分析”軟件。
擁有300萬+元件庫,19大項檢測功能,234細項檢查規則,其重點功能包括:
01
支持多種文件導出
Gerber、BOM、坐標、裝配圖、PDF、詳細檢測報告等
02
全面分析PCB設計隱患
03
助力PCBA一板成功
檢測器件空間干涉、器件到板邊距離、器件引腳校驗、焊盤設計分析等
04
匯聚10余項智能工具
阻抗計算、自動拼版、BOM比對、開短路分析、利用率計算等
更多功能還需下載華秋DFM軟件體驗!
軟件下載地址(復制到電腦瀏覽器打開):https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip
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《凡億電路-PCB封裝設計指導白皮書》
《AD/Pads/Allegro PCB封裝設計實戰課程》
原文標題:【免費資料】《PCB封裝設計指導白皮書》,封裝實戰大全,你值得擁有!
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