Chiplet是新藍海，是國產設計大機遇。

中國集成電路產業“彎道超車”的絕佳機遇是什么？很多人會想到最近爆火的一個概念——Chiplet。

中航證券研報指出，Chiplet發展涉及整個半導體產業鏈，將影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應商、Chiplet產品及系統設計公司到Fabless設計廠商的產業鏈各個環節的參與者。Chiplet是新藍海，是國產設計大機遇。

在二級市場，Chiplet成為二級市場最熱門的題材之一。就在11月底，受半導體產業鏈Chiplet發展空間廣闊消息影響，A股Chiplet概念股持續拉升。在這之后，中京電子（002579.SZ）漲停，文一科技（600520.SH）、通富微電（002156.SZ）、富滿微（300671.SZ）、大港股份（002077.SZ）、華潤微（688396.SH）等股拉升跟漲。

在外界狂熱追捧Chiplet的時候，Chiplet的真正價值便會被無限放大，行業發展預期被一個美麗的泡沫籠罩。對中國芯片產業來說，Chiplet究竟能夠改變什么？是否能夠加快國產替代的進程？

01

摩爾定律“拯救者”

在摩爾定律趨緩下，Chiplet（芯粒）模式成為了半導體工藝發展方向之一。那么，Chiplet為何有如此大的魔力？

所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。

想弄明白Chiplet，需要先了解SoC架構的問題。SoC（系統級單芯片）是將多個負責不同類型計算任務的計算單元，通過光刻的形式制作到同一片晶圓上。隨著處理器的核越來越多，芯片復雜度增加、設計周期越來越長，成本大大增加，SoC芯片驗證的時間、成本也在急劇增加，大芯片快要接近制造瓶頸。

特別是一些高端處理芯片、大芯片，當前集成電路工藝已經受到很大挑戰，物理、化學很多方面都達到了極限，單純靠傳統的SoC這條路很難繼續走下去。以7nm工藝節點為例，如果想在每平方毫米要做1億晶體管，這個難度就相當于在一個小小的在指甲蓋上造一座大規模的城市。

當SoC遭遇了瓶頸后，產業各界便開始從系統層面尋找解決方案。在Chiplet之前，大家曾嘗試過各種方式——2011年初，英特爾推出了一種基于FinFET（鰭式場效應晶體管）的商用芯片，將其使用在22nm節點的工藝上；直到如今GAAFET技術、MBCFET技術也相繼問世……

這些技術只是通過改結構而達到縮微的目的，卻讓芯片生產中出現地工藝誤差和加工缺陷越來越嚴重。于是，將大芯片切割成為小芯片（Chiplet）的方案變成了業界提升芯片良品率的一種選擇。

與SoC不同，Chiplet可以將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計的時候就按照不同的計算單元或功能單元進行分解，然后每個單元分別選擇最合適的半導體制程工藝進行制造，再通過先進封裝技術將各自單元彼此互聯。

一般芯片生產過程中，一片晶圓會切割出很多裸片，如果發現有缺陷的芯片就會直接剔除。在缺陷分布差不多的情況下，如果晶圓上的裸片越大也就是分割的數量越少，需要剔除的面積越大。Chiplet方案則是將大芯片分割成一塊塊小芯片，盡量將單一裸片面積做小，從而提高芯片良品率。

英特爾公司高級副總裁、中國區董事長王銳在2022世界集成電路大會上表示，Chiplet技術是產業鏈生產效率進一步優化的必然選擇。“不但提高芯片制造良品率，利用最合適的工藝滿足數字、模擬、射頻、I/O等不同技術需求，而且更將大規模的SoC按照不同的功能，分解為模塊化的芯粒，減少重復的設計和驗證環節，大幅度降低設計復雜程度，提高產品迭代速度?！?/p>

這便是Chiplet另一個優勢：靈活的設計和更高集成度。由于光刻掩膜版的尺寸限定是33mm*26mm，單個芯片面積一般不會超過800mm2，Chiplet通過多個芯片的片間集成，可以在封裝層面突破單芯片上限，進一步提高集成度。

同時，Chiplet一般會采用先進封裝工藝，對芯片上的部分單元進行選擇性迭代，迭代部分裸芯片后可制作出下一代產品，加速產品上市周期。不僅如此，，Chiplet還可以將已知合格裸片組合有效縮短芯片的研發周期，節約研發投入成本。此外，Chiplet芯片集成應用廣泛和成熟的芯片裸片，還能降低芯片研制風險，重新流片及封裝的次數，這也解決了不少芯片公司的痛點。

這兩個優勢匯合在一起，讓Chiplet的成本優勢得以放大。隨著工藝演進，實現相同功能的情況下單芯片面積幾乎不會縮小，Chiplet能合理地將不同功能有效劃分到不同工藝節點的芯片上，可以有效降低成本。

越是先進工藝，Chiplet的成本優勢越是明顯。清華交叉院博士研究生馮寅瀟曾在論文中寫道，在800mm2面積的單片系統中，硅片缺陷導致的額外成本占總制造成本的50%以上。對于成熟工藝(14nm)，盡管產量的提高也節省了高達35%的成本，但由于D2D接口和封裝開銷(MCM：>25%，2.5D：>50%)，多芯片的成本優勢減弱。

綜合來看，先進制程逼近物理極限的情況下，Chiplet可能是延續摩爾定律的重要手段。

02

一個全產業鏈的升級機會

在后摩爾時代，Chiplet極有可能開啟一個新的芯片生態。

基于自身諸多優勢，Chiplet在設計、制造、封裝等多個環節具備成熟的技術支撐，進而推動整個半導體產業鏈完成升級。

最近一段時間，國內外頭部的芯片設計公司正在推動建立一個新的高速互聯協議標準。2022年3月，Chiplet的高速互聯標準——UCIe（UniversalChiplet Interconnect Express，通用芯?；ヂ摷夹g）正式推出，旨在芯片封裝層面確立互聯互通的統一標準，打造一個開放性的 Chiplet 生態系統。在解決Chiplet標準化方面具有劃時代意義。

UCIe發起人為 Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺 積電、日月光、Google Cloud、Meta 和微軟等十家公司。UCIe聯盟致力于推行Chiplet互聯規范，當前聯盟成員包括Synopsys、Cadence、ADI、博通等國際龍頭。目前，UCIe聯盟為Chiplet制定了多種先進封裝技術，包括英特爾EMIB、臺積電CoWoS、日月光FoCoS-B等。

UCIe標準出現的最大意義在于，巨頭們合力搭建起了統一的Chiplet互聯標準，這將加速推動開放的Chiplet平臺發展，并橫跨x86、Arm、RISC-V等架構和指令集。在UCIe標準下，未來或許能推出同時集成x86的Chiplet芯片和RISC-V的Chiplet芯片的處理器，并通過架構的混用同時滿足PC和移動應用生態的需求。

Chiplet的標準化雖然才剛剛起步，卻引來海內外芯片巨頭研發投入。2019年，華為推出了基于Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器；AMD今年3月推出基于臺積電3D Chiplet封裝技術的服務器處理芯片；蘋果則推出了采用臺積電CoWos-S橋接工藝的M1 Ultra芯片。

同時，Chiplet的影響力也從設計端走到芯片制造與封裝環節。而且，先進封裝是實現Chiplet的前提，地位十分重要。

在芯片小型化的設計過程中，需要添加更多I/O與其他芯片芯片接口，裸片尺寸必須要保持較大的空白空間。而且，要想保證Chiplet的信號傳輸質量就需要發展高密度、大寬帶布線的先進封裝技術。

行業，根據UCIE聯盟發布的Chiplet白皮書，UCIe聯盟支持了市面上主流的四種封裝方式，分別為：

1）標準封裝：將芯片間的金屬連線埋入封裝基板中。

2）利用硅橋連接芯片，并將硅橋嵌入封裝基板中，如：Intel EMIB方案。

3）使用硅中介層（Si Interposer）連接芯片并進行重新布線，再將硅中介層封裝到基板上，如：臺積電CoWoS方案。

4）使用扇出型中介層進行重布線，僅在芯片連接處使用硅橋連接，如：日月光FOCoSB方案。

因而，Chiplet帶火了國內外先進封裝產業。日前，英特爾推出的Ponte Vecchio計算芯片，就采用3D封裝技術，單個產品整合了47個小芯片。47個裸片來自于不同的代工企業，采用5種以上差異化工藝節點，集成了超過1000億個晶體管，將異構集成技術提升至全新水平。

總體來看，支持 Chiplet 技術的主流底層封裝技術還是主要由臺積電、ASE、英特爾主導。目前三種方案中，Intel 主導的 EMIB 技術實現的集成度和制造良率更高，但 EMIB 需要封裝工藝配合橋接芯片，技術門檻和復雜度較高。

中航證券表示，Chiplet發展涉及整個半導體產業鏈，將影響到從EDA廠商、晶圓制造和封裝公司、芯粒IP供應商、Chiplet產品及系統設計公司到Fabless設計廠商的產業鏈各個環節的參與者。總而言之，Chiplet是整個半導體產業鏈生產效率進一步優化的必然選擇。

03

中國半導體產業能否突圍成功？

在回答這個問題之前，我們要搞清楚***廠商的機會在哪？

就在Chiplet產業乾坤未定之際，最先受到影響的是芯片IP設計企業。Chiplet實現的是硅片級別的IP復用，本質就是不同的IP芯片化，然后堆疊。例如，CPU、存儲器、模擬接口等不同功能IP可靈活選擇不同的工藝分別進行生產，從而可以靈活平衡計算性能與成本，實現功能模塊的最優配置而不必受限于晶圓廠工藝。

目前，我國三類本土IP供應商都在茁壯成長。一類是像華為海思這樣有自己的IP甚至指令集開發實力，但不對外；二是互聯網巨頭如阿里，其旗下的平頭哥半導體（T-Head）公司在2019年推出基于RISC-V內核的處理器（玄鐵910），加速了中國RISC-V產業化及其生態環境發展；第三類是國內獨立的第三方IP廠商，如芯動科技、芯原股份、芯耀輝、銳成芯微、芯來等眾多IP公司等，立足于各類IP的積累。

在Chiplet技術將IP價值擴大的時候，一些缺乏設計經驗和資源的互聯網廠商可以慢慢發展自己的芯片產品；而一些設計能力較強的IP供應商很有可能從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商。

據了解，IP企業芯原股份和國內AI芯片獨角獸寒武紀，以及在細分領域深耕多年的本土IP廠商，包括本土RISC-V生態引領者芯來科技、提供從0.18um到5nm全套高速混合電路IP核的芯動科技、擁有完全自主知識產權的CPU、DSP、GPU和AI處理器IP的華夏芯，以及提供高速接口IP的華大九天等等，這些IP廠商在各自領域實力不斷加強，有望在Chiplet發展期迎來重大進步，實現以Chiplet形式的IP芯片化。

其中，芯原基于Chiplet架構所設計了高端應用處理器平臺；芯動科技也發布了自研的首套跨工藝、跨封裝物理層兼容UCIe國際標準的Innolink Chiplet解決方案。只不過，上述企業的技術還都處于發展初期，尚未推出了實質性的產品。

與此同時，Chiplet的發展也給國內EDA企業發展帶來了一個突破口。除了芯片設計外，EDA工具鏈以及生態是否完善也是Chiplet技術成功所需要解決的關鍵問題。

Chiplet技術需要EDA工具從架構探索、芯片設計、物理及封裝實現等提供全面支持，以在各個流程提供智能、優化的輔助，避免人為引入問題和錯誤。尤其在先進封裝的背景下，Chiplet理念下不同die的堆疊需要解決可靠性、信號完整性、電源完整性、熱分析等一系列仿真分析驗證問題。而這便需要EDA與芯片設計廠商一同破解。

作為全球排名第一的EDA解決方案供應商，新思科技也在致力于Chiplet解決方案的研發。新思科技現有的各種單點工具只能解決3D IC設計中細枝末節的難題，為此新思科技推出了3D IC Compiler，為Chiplet的集成提供了統一的平臺，為3D可視化、路徑、探索、設計、實現、驗證及簽核提供了一體化的超高收斂性環境，能夠將系統級信號、功耗和散熱分析集成到同一套緊密結合的解決方案中。

反觀國內，芯和半導體已全球首發了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是業界首個用于3DIC多芯片系統設計分析的統一平臺，為用戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環境，提供了從開發、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer、3DIC和Chiplet設計。

在日前舉辦的CCF Chip 2022大會上，公司創始人傅勇在國產數字EDA工具鏈技術論壇上，分析了Chiplet設計方法學對數字驗證的新挑戰，并介紹了瞬曜為解決系統級高速驗證和仿真方面的需求所做的努力。

當前，Chiplet對制程沒有太多要求、全球標準也還未確認，國內外EDA軟件差距較小。因此，國內EDA企業提升基礎研發能力，努力攻克堆疊設計帶來的諸多調整，如布線、散熱、電池干擾等，或許能夠快速打開一片新市場。

在角逐激烈的芯片設計、制造環節，國產企業趁著技術升級不斷完成國產化替代。在相對薄弱的先進封裝階段，國產企業也絕不敢錯失良機。

實現 Chiplet 所依靠的先進封裝技術在產業鏈內仍然未實現統一，主要分為晶圓廠陣營和封裝廠陣營：晶圓廠陣營以硅片加工實現互聯為主，可提供更高速的連接和更好的拓展性；封裝廠陣營則努力減少硅片加工需求，提出更有廉價、更有性價比的方案。

從當前的現狀來看，國產晶圓廠可能無法在提前發展先進封裝，國內先進封裝業務可能由尚未被制裁的封測服務商承接。

2022 年 7 月，長電科技公告稱，在封測技術領域取得新的突破，實現 4nm 工藝制程手機芯片的封裝，以及 CPU、GPU 和射頻芯片的集成封裝。4nm 芯片作為先進硅節點技術，也是導入 Chiplet 封裝的一部分，作為集成電路領域的頂尖科技產品之一，可被應用于智能手機、5G 通信、人工智能、自動駕駛，以及包括 GPU、CPU、FPGA、ASIC 等產品在內的高性能計算領域。

通富微電成立于 1997 年，主要從事集成電路封裝測試一體化業務。2021 年全球 OSAT 中通富微電位列第五，先進封裝方面位列第七。目前，公司技術布局進展順利，已開始大規模生產 Chiplet 產品，工藝節點方面 7nm 產品實現量產，5nm 產品完成研發。針對 Chiplet，通富微電提供晶圓級及基板級封裝兩種解決方案，其中晶圓級 TSV 技術是 Chiplet 技術路徑的一個重要部分。

坦白講，Chiplet給中國集成電路產業帶來了巨大發展機遇，讓國內具備先發優勢的廠商有了技術追趕的機會。不過，我們切不可將Chiplet當作彎道超車的救命稻草。業內人士指出，以Chiplet為首的封裝技術，是如今中國半導體產業實現質的發展的關鍵。僅僅通過先進封裝技術，來彌補前道工序的不足，是遠遠不夠的，因此，中國半導體在大力拓展先進封裝技術的同時，也需要在先進制造方面努力發展，從而才能真正實現大的跨越。

04

結語

Chiplet，一個被眾人寄予厚望的新產業。

根據新思界產業研究中心發布的《2022-2027年芯粒（Chiplet）行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》顯示，目前來看，Chiplet技術主要應用在自動駕駛、數據中心、消費電子、高性能計算、高端智能芯片等領域。隨著下游產業發展，Chiplet市場前景廣闊。預計2025-2035年，全球Chiplet市場規模將從65億美元增長至600億美元，行業發展進入高速增長階段。

但Chiplet本質上還是一個集成的技術，還存在互聯，散熱等一系列集成相關的技術難點。同時，Chiplet所涉及的幾項核心技術，如芯片設計、EDA/IP、封裝技術或者缺失或者處于技術發展初期，在國內的生態還沒建立。而這一系列的工作都十分具有挑戰性。

好在中國也在為打造更全面、更開放的Chiplet生態系統而努力。2022年12月，在第二屆中國互連技術與產業大會上，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并發布?！缎⌒酒涌诳偩€技術要求》 這項標準描述了CPU、GPU、人工智能芯片、網絡處理器和網絡交換芯片等應用場景的小芯片接口總線（Chiplet）技術要求。在形成圍繞Chiplet設計的廣泛設計分工基礎之上，這一標準也利于形成Chiplet標準。

總而言之，面對著新技術帶來的光明前景，我們更要看到未來道路的重重荊棘。在發展先進工藝過程中，我們可以歡呼、可以激動，但絕不可有任何投機取巧心理。眼下，國產廠商唯有腳踏實地，正面迎擊困難，方得始終。

審核編輯 ：李倩