熱點新聞

1、戴爾已注銷中國多家分支機構

據報道，戴爾計劃到2024年停用中國制造的芯片。天眼查顯示，戴爾在國內的關聯公司戴爾（中國）有限公司在中國共有20余家分支機構，包括沈陽分公司、西安分公司、南京分公司等，其中戴爾（中國）有限公司杭州辦事處、戴爾（中國）有限公司成都分公司等8家已被注銷或吊銷。

據媒體報道，戴爾在去年年底告訴供應商，它的目標是“顯著降低”其使用的中國制造芯片的數量，包括那些在非中國芯片制造商擁有的工廠生產的芯片。戴爾的目標是到2024年，其產品中使用的所有芯片都在中國以外的工廠生產，并在2025年底前將50%的電腦產能移出中國大陸。

產業動態

2、雷軍退出多家小米關聯公司職務

近日，雷軍已退出多家小米關聯公司職務，包括小米電子軟件董事長、四川銀米科技董事長、小米互娛執行董事、小米有品公司董事等。最新消息，雷軍同日卸任小米筆記本關聯公司董事與小米影業董事長。

天眼查顯示，近日，北京田米科技有限公司發生工商變更，雷軍、王川卸任董事，同時主要人員新增孫謙。北京田米科技有限公司成立于2015年7月，法定代表人、執行董事、經理為張峰，注冊資本245萬人民幣，經營范圍包括計算機軟件、硬件及網絡技術開發；委托加工筆記本電腦周邊配件；計算機系統集成等，由小米通訊技術有限公司持股70%。公開資料顯示，北京田米科技有限公司為小米筆記本生態鏈企業。值得一提的是，同日，小米影業有限責任公司也發生工商變更，雷軍卸任董事長、洪鋒卸任董事，新增曾學忠為執行董事，同時主要人員新增孫謙。

3、荷蘭正權衡是否禁止ASML出口部分設備到中國

據外媒報道，面對美國限制向中國出售先進芯片技術的壓力，荷蘭正在權衡是否禁止 ASML 出口制造半導體所需的部分設備。ASML 是全球芯片生產的基石，禁令將加強美國阻止中國獲得用于人工智能、超級計算和武器開發的高端芯片的能力。

對于荷蘭人來說，這一決定將其自身的國家安全與其對自由貿易和發展自身經濟的承諾相提并論。中國占ASML 總收入的 15%，ASML 是迄今為止荷蘭和歐洲市值最大的科技公司。荷蘭貿易部長 Liesje Schreinemacher在 11 月底接受 POLITICO 采訪時表示，她和美國一樣擔心安全問題，但荷蘭“也會考慮我們自己的經濟和地緣政治利益”。但她還單獨表示，芯片是一個可能需要進行嚴格評估的行業。荷蘭外交部否認就與美國的談判發表任何評論，而 ASML 強調“尚未做出任何決定”。

4、消息稱鴻海已啟動蘋果 iPhone 15 高端新機試產導入，第一供應商穩了

據報道，按照慣例，蘋果將于今年秋天推出 iPhone 15 / Pro 系列新機，鴻海旗下深圳觀瀾廠開始進入高端 iPhone 15 新機試產導入服務（NPI），為量產暖身，透露蘋果仍高度依賴鴻海，為鴻海下半年業績注入強大動能。

值得注意的是，今年新 iPhone 的 NPI 與往年有一點不同，主要是中國大陸與印度兩地 iPhone 量產時間差距將拉近，往年兩地量產時間相隔約六到九個月，去年縮短至兩個月，今年將再縮短至幾周。報道稱，由于印度也規劃生產 iPhone 15 / Pro 系列新機，目前僅鴻海有能力在印度生產高端 iPhone，隨著新機印度制造時程較往年的機種縮短，凸顯今年新 iPhone 代工，鴻海仍站穩獨大地位。

5、晶圓出貨量減少！世界先進12月營收月減12%

世界先進公布的財報顯示，該公司2022年12月營收為28.17億元新臺幣（單位下同），年減38.82%，月減12%。世界先進副總經理暨財務長黃惠蘭表示，12月營收月減的原因在于晶圓出貨量減少。

據報道，世界先進2022年第四季度營收為95.73億元，全年營收為516.94億元，年增17.6%。近日世界先進董事長暨總經理方略在媒體交流會上提到，在中國臺灣晶圓五廠的8英寸晶圓量產后，才會評估后續12英寸擴產計劃，目前沒有時間表，還在考慮階段，同時客戶要求才會考慮新加坡設12英寸廠，中國臺灣也是合理的考慮選項。

6、英國重啟與軟銀就Arm在倫敦上市的談判

英國首相Rishi Sunak已重啟與日本軟銀集團就芯片設計公司Arm在倫敦上市的談判。據報道，兩位知情人士透露，Rishi Sunak上個月在唐寧街會見了Arm首席執行官Rene Haas，軟銀創始人孫正義通過視頻加入此次會議。知情人士稱，倫敦證券交易所高管的新一輪游說重點是讓Arm同時在英國和美國上市。

盡管如此，知情人士認為由于此舉的成本更高且復雜，英國政府官員和倫敦證交所高管在說服軟銀方面仍面臨艱巨的挑戰。此前Arm表示，公司在倫敦證券交易所的上市時間將推遲到2023年晚些時候。推遲上市計劃的原因在于公司管理層擔心全球經濟低迷和科技股暴跌可能會嚇退潛在投資者。

7、奔馳成首家在美國獲得 L3 級自動駕駛許可的車企：雙手可離開方向盤

梅賽德斯-奔馳表示，該公司已經獲得美國監管部門的批準，在內華達州部署 Drive Pilot 系統（L3 級自動駕駛系統），在某些條件下允許手離方向盤進行駕駛，這使奔馳成為第一家在美國獲得該技術監管批準的車企。

奔馳在 CES 上宣布了這一消息，該自動駕駛功能將在奔馳 S 級車和純電動 EQS 車型上使用。根據國際汽車工程師學會的說法，L3 級自動駕駛允許車輛在有限的條件下自動駕駛，司機可以把他們的眼睛從路上移開，坐在駕駛座上的人不被認為是在“開車”。不過，梅賽德斯的 Drive Pilot 系統只在時速不超過 40 英里（64 公里）的情況下工作。這意味著，該功能將主要在交通擁堵時使用。雖然這還不是完全的自動駕駛，但它至少意味著司機可以在通勤期間將注意力從路上移開，可以回復短信或電子郵件等。

8、東風“猛士 917”官圖發布，預計今年第三季度量產

繼比亞迪推出仰望 U8 之后，東風汽車也將推出旗下全新的“猛士 917”越野車。這款新車預計將于今年第三季度量產，將提供純電版、增程版兩種車型，定價或在 70 萬元以上。

外觀方面，新車采用了源自“東方醒獅”靈感的設計理念，并很好地還原了此前概念車的設計。新車整體采用了非常硬朗的造型，符合品牌一貫的個性，而機甲風格的設計，為車輛帶來了更多的未來感。參考概念車，其搭載前后四電機，系統綜合最大功率來到 1000 馬力，峰值扭矩 16000 牛米，0-100km / h 加速時間僅需 4.2 秒，其中純電版搭載 800kW 電機和 140kWh 電池，續航里程 500km；增程版搭載 600kW 電機和 65.88kWh 電池，似乎采用了 2.0T 160kW 增程引擎，綜合續航 800km。

新品技術

9、AMD 造出最大芯片 Instinct MI300加速卡，包含 128GB HBM3 顯存和 1460 億晶體管

在 CES 2023 展會上，AMD 披露了面向下一代數據中心的 APU 加速卡產品 Instinct MI300。這顆芯片將 CPU、GPU 和內存全部封裝為一體，從而大幅縮短了 DDR 內存行程和 CPU-GPU PCIe 行程，從而大幅提高了其性能和效率。

這款加速卡采用 Chiplet 設計，擁有 13 個小芯片，基于 3D 堆疊，包括 24 個 Zen4 CPU 內核，同時融合了 CDNA 3 和 8 個 HBM3 顯存堆棧，集成了 5nm 和 6nm IP，總共包含 128GB HBM3 顯存和 1460 億晶體管，將于 2023 年下半年上市。AMD 表示，它擁有 9 個基于 3D 堆疊的 5nm 小芯片（按照此前規律應該有 3 個是 CPU、6 個是 GPU），還有 4 個基于 6nm 的小芯片，周圍一圈是封裝的 HBM 顯存芯片，總共擁有 1460 億個晶體管部分。AMD 表示，這款加速卡的 AI 性能比上一代（MI250X）要高得多。

10、夏普發布新型頭戴式顯示器：僅重 175 克，搭載雙 2K 120Hz 屏，配有 RGB 彩色攝像頭

夏普近日在 CES 2023 展臺上亮相，公布了旗下最新的頭戴式顯示器 HMD 原型機。

該顯示器支持電腦、手機以及 VR 等多種設備輸入，整個設備重量僅 175 克，搭載了兩個 2K 120Hz 的屏幕，擁有防眩暈技術，通過改變鏡頭的厚度來調整焦點，即使焦點位置移動，視角也不會改變，從而防止眩暈。此外，該顯示器支持“彩色直通圖像顯示功能”，也就是配備了高端 VR 頭顯中常見的 RGB 彩色攝像頭，可在屏幕中看到現實世界，實現 MR 的效果。夏普 HMD 原型機還配備了兩個黑白攝像頭，并支持手部追蹤，無需 VR 手柄即可操控。

投融資

11、井芯微完成超億元A輪融資，聚焦新基建核心芯片

近日 ，井芯微電子技術（天津）有限公司完成超億元A輪融資，投資方包括深創投集團等。本輪融資將助力井芯微自主高端芯片產品的研發、研發體系建設、及開發環境的升級等。

井芯微成立于2020年，致力于中國新基建核心芯片研制與技術成果轉化。井芯微提出軟件定義互連、內生安全、晶上系統和類腦計算四大戰略方向，形成了新型研發機構、孵化平臺、創新聯盟、商業公司“四位一體”的獨特模式。

12、芯長征完成數億元D輪融資，加大汽車和新能源等領域研發投入

近日，芯長征完成數億元D輪融資，由國壽股權投資領投，錦浪科技、申萬宏源、TCL創投、國汽投資、七晟資本等跟投，老股東晨道資本、云暉資本、中車資本、高榕資本、芯動能投資、達泰資本、南曦創投等進行追加投資。

本輪融資后，芯長征將進一步加大在汽車和新能源等領域的研發投入及產能擴充，為客戶提供更優質的產品和服務。芯長征是一家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造為一體的高新技術科技企業，核心業務包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產品及技術開發、IGBT模塊設計、封裝、測試代工等。

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