集微網消息，12月29日-30日，2022全球存儲器行業創新論壇（GMIF2022）在深圳隆重召開。GMIF以“需求牽引，融合創新”為主題，對接國內外存儲器廠商和全球市場，匯聚半導體產業上下游企業，圍繞全球存儲器技術創新、工藝創新、產品創新、應用創新、生態建設等方向，從各自立場、角度發表精彩分享，探尋半導體存儲產業的創新解決方案。

GMIF2022共設立兩大論壇(主論壇-全球存儲器行業創新論壇+分論壇-存儲器行業生態論壇)，采用線上+線下、現場直播+遠程參會的靈活方式，聚集了國內外著名專家、學者、技術大咖、企業領袖以及產業人士，為行業奉上一場貫通生態的半導體存儲產業盛宴。

對話存儲，創新共贏

12月29日下午舉行的GMIF主論壇-“全球存儲器行業創新論壇”上，中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長潘毅、深圳半導體行業協會榮譽會長周生明等業界專家、行業協會領導以及Intel、華為、慧榮、英韌科技等全球存儲器產業鏈上下游企業代表，圍繞存儲領域的技術創新、工藝創新、產品創新及應用創新等方面展開討論，共話存儲產業創新共贏未來。

潘毅表示，隨著算力需求增加，存儲芯片需求逐步攀升；新型存儲憑借技術創新路徑及差異化的性能，迎來了機會窗口期。 作為我國集成電路產業重鎮，粵港澳大灣區正在加快腳步，補鏈、強鏈，全力打造產業發展第三極。 未來，要不斷完善升級體制、機制體制，市場與統籌并舉，內循環與外循環并重，既要在先進的工藝里韜光養晦，又要在成熟的工藝里奮發有為。

周生明指出，存儲占有集成電路1/3的市場，因此，最先進的技術都在存儲器上有體現。全球半導體產品的70%在中國消耗或集散，其中的70%是在深圳集散和應用。深圳企業立足這么大的市場，發展前景廣闊，應聚焦存儲領域芯片的發展與應用，把存儲產業做大做強，做出特色，才能在這個領域立足，然后變成世界的引領模式。

5G與互聯網大規模的部署和智能駕駛的發展推進著數據的增加。英特爾ODIS銷售事業部中國區技術總監Terry Wei在演講中表示，如何把數據儲存得更好、處理得更高效安全，對互聯互通的結構提出了更高的挑戰。為此，Terry Wei介紹了CXL總線發展解決內存瓶頸問題的探索。Terry Wei指出，隨著未來CXL總線進一步成熟，CXL內存擴展將是解決內存瓶頸的發展方向。

在數字經濟中，最重要的底座就是半導體。華為技術有限公司、華為閃存存儲領域總裁黃濤指出，當前國內半導體行業在自主可控的過程中遇到了EDA、CIM制造管理體系、設備等方面的挑戰。對于這些挑戰，黃濤展示了華為的OceanStor解決方案。

在數字化時代，電商起家的亞馬遜也在運營大規模云計算的基礎設施，其中還大量使用了自研芯片。在演講中，亞馬遜云科技解決方案架構師團隊高級經理陳水生分享了使用亞馬遜自研芯片的快存儲、NAS、公有云產品等三種比較大類型的存儲產品和解決方案等方面的創新成果。

從前面演講中不難看出，在數據高速增長背景下，存儲芯片以及存儲解決方案對數據保存和流轉非常關鍵，而作為存儲器核心部件之一的主控芯片同樣扮演著重要的角色，數據存儲的穩定和安全，離不開高可靠性的主控解決方案。

慧榮科技亞洲及大中華區銷售副總葉珣霳指出，中國是全球最主要的消費地，也是全球最重要的生產基地。慧榮科技與國內公司都保有非常密切的技術合作關系，持續創新為客戶提供最新的主控支持方案。葉珣霳分享了慧榮科技****如何 以閃存主控創新技術助力各產業存儲應用，牽引消費類電子、企業級數據中心、車載和工控四大應用領域的存儲生態， 實現中國市場創新****共贏。

從應用市場來看，助力存儲器成長的動力主要來源于手機、PC、智能穿戴、汽車電子、信創等市場。佰維存儲董事長孫成思提出，針對差異化的市場需求，佰維存儲針對性地通過存儲介質研究、固件算法開發、先進封測等產業鏈后端環節開發存儲解決方案。佰維從研發到封裝測試一體化的布局，從芯到端賦能萬物互聯，與產業鏈上下游積極配合，進而為各個行業提供優質的服務和產品。

相比于消費級SSD，企業級SSD更注重對數據完整性、高容量的要求，技術門檻更高。憶芯科技營銷高級副總裁魯欣榮指出，高性能存儲85%以上的份額由國外企業占據，國內廠商在努力創新以打破壟斷。根據終端對存儲高性能、高可信度、存算結合的需求，憶芯在高性能國產主控芯片發力，賦能大數據應用。

在瞬息萬變的市場中，存儲主控企業該如何應對市場的變化？英韌科技銷售副總裁韓炳冬在演講中表示，英韌科技集中精力打造數字經濟的存儲引擎，集中精力做存儲相關的控制器芯片，靠持續的創新為行業貢獻有創新意義的新產品。同時，英韌科技也在嘗試做IP的重利化，以應對供應鏈的新變化。

中興通訊服務器存儲產品規劃總工秦長鵬在《以盤為中心，構建高效存儲系統》的演講中表示，硬盤作為數據的最終落腳點，是存儲系統中的關鍵部件。怎樣管理好盤、用好盤，在很大程度上決定了存儲系統的競爭力。因此，廠商有必要以盤為中心來架構存儲系統。中興通訊堅持自主創新，已成為目前具備全系列服務器存儲和產品自主研發能力的少數幾個國產廠家之一。

順應大勢，布局未來

會議間隙，圍繞存儲市場發展趨勢、技術創新等熱點話題，集微網與憶芯科技、華為、英韌科技、朗科等公司代表展開對話。

對于存儲器市場的未來發展，憶芯科技營銷高級副總裁魯欣榮告訴集微網，隨著大數據的應用，云計算現在已經成為趨勢。政府和企業都在不斷擴充云的應用，憶芯科技所做的 企業級存儲產品和存算一體產品是適應大勢所需。 憶芯科技 定位是大數據時代的應用賦能者 ，目前所做芯片產品、存儲模組等都是在大力投入企業級產品、云計算方向。另外，在車載應用，憶芯科技也開始投入大量的研發資源。魯欣榮強調到，云計算、大數據加上汽車存儲，這是憶芯科技未來投資的重點。

此前在存儲市場上國外產品一直占據主流，隨著國內存儲廠商的崛起，未來存儲市場將會有哪些新的變化？朗科科技常務副總裁徐立松指出，從對市場的判斷來看，目前國內對國產存儲產品的接受程度是高于國外主流產品的，主要是國產產品在性價比、外觀設計、質量穩定等方面都達到了比較高的水平。從這個趨勢上來 看 ，未來****朗科 會瞄準更具性價比 、 產品質量更好的方向提升 產品 ，獲取對性能要求更高的客戶****群體。

隨著數字經濟的發展，產業界也對存力、算力和運力進行了定義。華為閃存存儲領域總裁黃濤表示，存力是衡量數字經濟的一個重要指標，同時這幾年全球也在推動綠色節能，存力里的全閃存是實現綠色節能非常重要的途徑。閃存技術是未來存儲整個產業跨界發展的技術 趨勢 ，它有幾個特點：可靠性更好、故障率更低、能耗更低。更加綠色節能的同時提供了更好的性能。隨著數據交易量和分析量越來越大，行業需要新技術支撐起更好性能，從而支撐數字經濟的高速發展。

隨著信號速度的加快，在硬件上信號的完整性、連接的可靠性挑戰都會越來越大。英韌科技銷售副總裁韓炳冬指出，從技術上來講，傳輸速度的提升是行業發展的必然趨勢。隨著前端PCIe速度的提升，對接口也是挑戰不斷。在未來的2~3年，對于中國的控制器廠商來講要實現兩個轉變，一個是從產品單向突破到普遍的市場占有，另一個是從技術的跟隨者轉變為領導者，不斷創新來引導行業的發展方向。

完善產業，繁榮生態

隨著消費電子、大數據、AloT、汽車電子等終端市場的需求增長，中國已成長為全球存儲芯片的重要消費市場。同時，中國的存儲產業鏈也在完善，串聯起晶圓廠商、控制器廠商、封測廠商、設備廠商、 SOC平臺廠商、模組廠商以及終端廠商等，匯聚了全球最具活力的存儲器芯片和模組企業集群，共同構建活躍的產業生態。

在12月30日舉行的GMIF分論壇-“存儲器行業生態論壇”上，來自產業鏈上下游的廠商匯聚一堂，共同探討構建更繁榮的國內存儲生態。

北京特納飛電子技術有限公司（TenaFe）中國區總經理修宸介紹了TenaFe在SSD控制器開發方面所取得的創新技術進展；目前TenaFe推出的TC2200是一款PCIe Gen4 NVMe DRAM-less SSD控制器，采用TenaFe專有的FlexLDPC技術、LDPC（低密度奇偶校驗）糾錯引擎，支持TLC和QLC NAND閃存SSD的高延遲和高耐用性，適合PC OEM、游戲和邊緣應用。

東莞觸點智能裝備有限公司研究院副院長歐陽小龍介紹了如何利用高精、高速、高穩、高智固晶技術助力存儲芯片封裝產業升級。歐陽小龍指出，目前，大部分的NAND Flash和移動設備DRAM都采用BGA封裝方式，多芯片堆疊是存儲芯片的主流技術，其中一項關鍵技術是Hybrid bonding雙晶圓貼合技術。在超薄存儲芯片多芯片堆疊封裝過程中，固晶（Die Attach）是其中一個關鍵工藝過程，它具有高精、高速、高穩、高智的極致要求。歐陽小龍展示了觸點智能研發的超薄芯片堆疊固晶機MDB。

態坦測試Tytantest CTO徐永剛在主題演講中介紹了國產存儲智能測試制造的挑戰和機遇；其中，半導體測試設備市場規模快速增長、發展空間巨大，在政策環境利好下，國產替代需求迫切。聚焦半導體行業測試自動化、智能化、信息化的產品與技術，態坦測試目前已推出了NAND/eMMC/UFS/ePOP/BGA SSD/eMCP 等全自動量產測試設備。

優質公司的快速成長，離不開資本力量的護航。云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥就“智能汽車時代的存儲機遇”發表了主題演講，從投資機構角度介紹了汽車半導體的廣闊應用前景；他看好汽車領域的半導體應用前景，并詳細介紹了自動駕駛芯片、智能座艙芯片、車規MCU、模擬/功率器件、傳感器、存儲以及通信器件等汽車半導體細分領域的現有市場格局及發展機遇。

機構投資助力企業成長，而好的上市平臺能助力公司發展上一個新的臺階。上海證券交易所南方中心總經理萬建強在演講中表示，到科創板上市的企業，不是要具備世界最先進水平的技術，而是要“綜合地看，但強調科技自主創新”。他指出，既要充分認識“科創板的硬科技定位”，但也不要“過度抬高”科創屬性的要求，既高度重視科創屬性的判斷，但也不要“過度復雜化”對科創屬性的論證。

綜上不難看出，產業鏈的完善歸根到底是需要各個細分領域的公司協同合作，互補共贏。而背后資本的推動，能幫助產業鏈公司解決資金鏈的問題，并借助上市平臺快速發展成為產業鏈中重要一環，補鏈、強鏈，推動國內存儲乃至半導體領域生態的繁榮。

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