電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，上海合晶硅材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱：上海合晶）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理！

此次科創(chuàng)板IPO，上海合晶擬公開發(fā)行不超過19861.81萬(wàn)股，募集15.64億元，主要用于低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。

上海合晶成立于1994年，聚焦半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體硅外延片、半導(dǎo)體硅材料，主要面向汽車、通信、電力、工業(yè)、消費(fèi)電子、高端裝備等領(lǐng)域。硅片一直是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板，尤其是在12寸市場(chǎng)，幾乎都是被國(guó)外廠商壟斷的。在28年的時(shí)間里，上海合晶已成長(zhǎng)為具備晶體成長(zhǎng)、襯底成型到外延生長(zhǎng)全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，為我國(guó)實(shí)現(xiàn)硅片的自主供應(yīng)貢獻(xiàn)了力量。

2021年?duì)I收13.29億元，突破12英寸外延片“卡脖子”技術(shù)

招股書顯示，2019年-2022年上半年上海合晶實(shí)現(xiàn)的營(yíng)業(yè)收入分別為11.14億元、9.41億元、13.29億元、7.47億元，同期實(shí)現(xiàn)的歸母凈利潤(rùn)為1.35億元、0.57億元、2.12億元、1.72億元。

受2019年至2020年上半年下游半導(dǎo)體市場(chǎng)需求減弱的影響，2020營(yíng)收和凈利出現(xiàn)雙重下滑，下滑幅度分別為-18.38%、-136.84%。2021年?duì)I收較2019年增長(zhǎng)了19.30%，同期凈利增長(zhǎng)了57.04%。總體業(yè)績(jī)?cè)鏊佥^為緩慢，2022年上半年增速有所加快。

從主營(yíng)業(yè)務(wù)來(lái)看，外延片產(chǎn)品貢獻(xiàn)超過8成的營(yíng)收，2019年-2022年上半年的銷售收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為82.52%、82.60%、83.56%、95.12%。據(jù)了解，上海合晶的外延片主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模擬芯片，被廣泛應(yīng)用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費(fèi)電子、高端裝備等領(lǐng)域。

經(jīng)過二十多年的鉆研，上海合晶在外延片領(lǐng)域，產(chǎn)品的外延層厚度片內(nèi)均勻性、電阻率片內(nèi)均勻性、表面顆粒等核心技術(shù)指標(biāo)已具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，可以與國(guó)際知名外延片廠商信越化學(xué)、日本勝高、環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)的同類產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。例如上海合晶應(yīng)用“超厚外延技術(shù)”，能夠一次生長(zhǎng)出外延層厚度150μm的產(chǎn)品，而同行業(yè)公司的技術(shù)水平一般在100μm。

2019年上海合晶逐步量產(chǎn)8英寸拋光片，2020年、2021年該產(chǎn)品收入分別翻漲3.72倍、1.48倍，表現(xiàn)亮眼。目前增長(zhǎng)強(qiáng)勁的拋光片產(chǎn)品收入已在2021年超過硅材料，成為上海合晶的第二大營(yíng)收來(lái)源。

作為國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)大尺寸半導(dǎo)體硅外延片技術(shù)突破及規(guī)模化生產(chǎn)的企業(yè)之一。以8英寸產(chǎn)品為主的上海合晶，在2021年又成功實(shí)現(xiàn)12英寸外延片生長(zhǎng)工藝環(huán)節(jié)技術(shù)研發(fā)突破。目前，部分國(guó)際先進(jìn)廠商在制造功率器件時(shí)已逐步開始使用12英寸外延片，部分國(guó)內(nèi)廠商也逐步開始建造功率器件用12英寸外延片生產(chǎn)線，此時(shí)上海合晶率先突破這一“卡脖子”技術(shù)具有重大意義。

招股書顯示，2021年、2022年上半年上海合晶12英寸外延片銷售收入分別為1092.74萬(wàn)元、2688.65萬(wàn)元，分別占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例為0.99%、3.79%。同期上海合晶的12英寸外延片加工收入分別為4583.65萬(wàn)元、5098.13萬(wàn)元，分別占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例為4.15%、7.18%。2022年上半年上海合晶12英寸外延片銷售或加工實(shí)現(xiàn)的收入均超過2021年全年的，表現(xiàn)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。


2021年我國(guó)12英寸外延片的需求量約35萬(wàn)片/月，供給量約3萬(wàn)片/月。預(yù)計(jì)到2025年，12英寸外延片供給缺口將高達(dá)34萬(wàn)片/月，存在很大的進(jìn)口替代空間。已突破12英寸外延片技術(shù)的上海合晶，有望受益我國(guó)外延片需求的高速增長(zhǎng)及巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間，實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的進(jìn)一步高速增長(zhǎng)。

目前，上海合晶已經(jīng)為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，主要客戶包括華虹宏力、中芯集成、華瀾微、臺(tái)積電、力積電、威世半導(dǎo)體、達(dá)爾、德州儀器、意法半導(dǎo)體等企業(yè)。

研發(fā)費(fèi)用率較高，募資15.64億元研發(fā)低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延片

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。國(guó)際硅片廠商占據(jù)超90%的市場(chǎng)份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)、日本勝高、環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)、韓國(guó)SK Siltron。而境內(nèi)主要企業(yè)有滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研硅、南京國(guó)盛、河北普興等。

在盈利能力上，2019年-2022年上半年上海合晶與同行企業(yè)的綜合毛利率比較情況如下所示：

報(bào)告期內(nèi)，上海合晶綜合毛利率分別為14.71%、22.30%、35.65%和43.37%，而同期行業(yè)綜合毛利率平均值分別為31.97%、28.59%、28.09%、33.38%。2019年、2020年上海合晶的綜合毛利率低于行業(yè)平均值，并低于立昂微、有研硅、環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)等同行企業(yè)。2021年、2022年上半年，上海合晶盈利能力表現(xiàn)較強(qiáng)，綜合毛利率高于滬硅產(chǎn)業(yè)、有研硅、日本勝高。

據(jù)了解，在同行企業(yè)內(nèi)滬硅產(chǎn)業(yè)之所以綜合毛利率較低，是因?yàn)槠?2英寸硅片業(yè)務(wù)的產(chǎn)能尚未完全釋放，毛利率持續(xù)為負(fù)。而2021年有研硅綜合毛利率較低，則主要是由于生產(chǎn)基地搬遷，半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)處于產(chǎn)能爬坡期，客戶認(rèn)證過程中產(chǎn)能利用率較低，單位成本較高所致。上海合晶2022年上半年綜合毛利率提升明顯，主要是因?yàn)橥庋悠a(chǎn)品價(jià)格有所上漲。

在研發(fā)方面，2019年-2022年上半年上海合晶研發(fā)費(fèi)用分別為5564.76萬(wàn)元、5743.44萬(wàn)元、9880.50萬(wàn)元、6395.26萬(wàn)元，分別占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例為5%、6.10%、7.44%、8.56%。2021年，上海合晶顯著加大研發(fā)投入，較2019年增長(zhǎng)了72.03%。上海合晶在報(bào)告期內(nèi)的研發(fā)費(fèi)用率始終保持著高于行業(yè)的平均水平，并且在2022年上半年其研發(fā)費(fèi)用率是同行企業(yè)內(nèi)最高的，2021年僅次于立昂微。

上海合晶表示，公司研發(fā)費(fèi)用率高于同行業(yè)平均水平，主要系公司為增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提升自身技術(shù)與工藝水平，加大了特色產(chǎn)品及工藝的研發(fā)力度，研發(fā)投入較多。

根據(jù)招股書披露的資料，近年上海合晶的研發(fā)重點(diǎn)主要是在減壓（RP）外延技術(shù)的研發(fā)、圖像傳感器（CIS）用外延產(chǎn)品研發(fā)、SOI工程材料外延片的技術(shù)研發(fā)、200mm車用減壓（RP）外延技術(shù)的研發(fā)。

此次上海合晶沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募資15.64億元，加大核心產(chǎn)品外延片的研發(fā)，具體募資投資項(xiàng)目如下：

低阻單晶成長(zhǎng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項(xiàng)目，擬投入7.75億元募集資金，上海合晶表示該項(xiàng)目主要針對(duì)現(xiàn)有8英寸及12英寸外延技術(shù)進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，并針對(duì)CIS相關(guān)產(chǎn)品所需外延技術(shù)，尤其是65nm-28nm外延相關(guān)技術(shù)進(jìn)行研發(fā)開發(fā)。

優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬投入1.89億元募集資金，擴(kuò)大外延片生產(chǎn)規(guī)模。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，上海合晶將新增12英寸外延片年產(chǎn)能約18萬(wàn)片，新增8英寸外延片年產(chǎn)能約6萬(wàn)片，新增6英寸外延片年產(chǎn)能約24萬(wàn)片。

作為國(guó)內(nèi)少數(shù)能規(guī)模化量產(chǎn)先進(jìn)12英寸外延片的企業(yè)，上海合晶沖刺科創(chuàng)板備受關(guān)注。對(duì)于未來(lái)，上海合晶表示將堅(jiān)持半導(dǎo)體外延片一體化發(fā)展戰(zhàn)略，繼續(xù)聚焦于發(fā)展半導(dǎo)體硅外延片業(yè)務(wù)，積極開展技術(shù)研發(fā)，不斷推出適應(yīng)客戶需求的產(chǎn)品，擴(kuò)充半導(dǎo)體硅外延片產(chǎn)能，提升公司市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。