（文/程文智）在一線品牌的引領下，MiniLED產業(yè)有望迎來快速發(fā)展期，蘋果在2022年4月份和10月份，相繼發(fā)布了MiniLED背光的iPad Pro和MacBook Pro；Meta發(fā)布搭載MiniLED背光技術的Quest Pro；創(chuàng)維2021年9月推出高端MiniLED電視Q72；華為2021年7月發(fā)布首款MiniLED智慧屏產品；三星則已經推出了多款MiniLED和MicroLED餐品；奔馳在2022年初推出了配備MiniLED顯示屏的概念車；而國內的蔚來ET7、理想L9、榮威RX5、飛凡R7等量產車型則直接在智能座艙里搭配了MiniLED背光屏幕，應用于儀屏、中控和駕駛交互等領域。

可以看到MiniLED在平板電腦、筆記本電腦、VR一體機、汽車、電視等多種產品上得到了廣泛的應用，且受到了消費者的認可。業(yè)界人士普遍認為MiniLED將會成為車載應用的主流技術之一，在VR上MiniLED將來也會成為主流技術。

MiniLED行業(yè)的現狀

對用戶來說，MiniLED背光的畫面質量，不論是對比度、色彩、還是峰值亮度都比傳統背光有了大幅的提升。對整個產業(yè)來說，大屏市場中的OLED規(guī)模其實非常小，而全球液晶面板的產能非常高，發(fā)展MiniLED背光能夠顯著改善液晶顯示的畫面質量和產品競爭力，因此，雖然MiniLED的成本比傳統背光技術要高，但產業(yè)仍然對該技術趨之若鶩。

從產業(yè)鏈上來看，MiniLED產業(yè)鏈包括了上游制造端、中游封測端和下游應用端。產業(yè)上游包括了LED原材料、LED外延生長和LED芯片制造；中游為LED封測；下游為終端應用。MiniLED產業(yè)鏈上游中，占比最大的市場為芯片，據觀研報告數據，占了65%；其次是支架、封裝膠和熒光粉分別占比15%、12%和2%。

LED芯片從以前的200μm左右，進入到了現在的150μm，甚至到100μm，工藝和生產效率都有難度。

基板方面，現有PCB、玻璃基板和鋁基板，目前主流的基板材料為PCB，但隨著芯片變小，MiniLED芯片轉移到PCB板變得愈發(fā)困難，因此出現了玻璃基板和鋁基板。玻璃基板走線的精細度相較傳統PCB板有優(yōu)勢，但它只適合燈驅一體的方式，只能在一個面上走線，不能反面走線。玻璃基板的競爭對手主要是鋁基板，鋁基板也只能單面走線，但工藝更成熟，所以鋁基板應用的規(guī)模更大。

在封裝技術方面，目前可用于Mini LED的封裝技術包括COB/COG封裝和IMD封裝。其中，COB/COG封裝具有高效率、低熱阻、更優(yōu)觀看效果、防撞抗壓高可靠等優(yōu)點；IMD封裝是COB的折中方案，由于COB封裝在一致性、良率和維修等方面有挑戰(zhàn)，因此IMD封裝以結構集成方式克服了SMD封裝的問題；這幾年，MiniLED的MIP封裝成為了一種發(fā)展趨勢，不過受到了產業(yè)化難度和良率的限制。現在的MiniLED是用藍色燈+量子膜，而MIP封裝是對藍色燈+量子膜的最優(yōu)替代方案。MIP的加工良率是當前弱點，需要用巨量轉移，目前只有99.99%的良率，而規(guī)模化至少要99.999%，所以目前成熟度不高。MIP是分攤產業(yè)難度的路徑，相當于做兩次巨量轉移，LED芯片廠先做一次，固晶廠再做一次。而且，做MIP封裝時，需要從固晶機向刺晶機等新設備升級，傳統的設備精度不夠，需要使用多頭機，一般4~6個針刺設備搭配一臺刺晶機，設備投入很大。

在終端應用層面，不同的控制系統，比如PM控制系統或AM控制系統，對燈珠的電流、性能和走線等要求不同，如果要求更高將會帶來成本的增加。

從MiniLED產業(yè)化的角度來說，目前的MiniLED產品的成本相對來說還是比較高的，如何將產品的成本做低，是目前整個產業(yè)鏈共同努力的目標，那么如何降低產品的成本呢？目前來看有三個途徑：

一是技術和工藝進步，隨著制造工藝和技術的進步，產品的良率和直通率將不斷提高，同時規(guī)模效應顯現，成本自然下降。

二是原料成本降低，除原材料價格下降帶來的降本外，MiniLED尺寸在朝著越來越小的趨勢發(fā)展，也意味著成本將越來越低。

三是產業(yè)鏈上垂直整合。以前產業(yè)主要依托產業(yè)分工，但現在發(fā)現，純粹的產業(yè)化分工不能滿足用戶對質量、效率和成本的要求，因為現在的產品協同性要求更高，因此，需要有一個完整的產業(yè)鏈來驅動。

目前形成了兩大陣營，一是以面板模組廠家來驅動的陣營，比如友達、京東方和華星光電等；二是以終端整機廠家來驅動的陣營，比如顯示器行業(yè)的整機廠、電視機行業(yè)的整機廠以及車載行業(yè)的整機廠。現在是這兩大陣營，在驅動著整個產業(yè)鏈往前走。驅動的措施和方法有三種，一是并購，并購是為了對產品做出針對性的改變，而不像以前按照最開始的產品規(guī)劃來改變，比如2022年11月份，京東方與華燦光電簽署《附條件生效的認購協議》，京東方擬以 2,083,597,236 元現金認購華燦光電本次向特定對象發(fā)行股票 372,070,935 股股份，完成后公司控股股東變更為京東方，共同拓展Mini/MicroLED前沿技術產品。二是技術合作，雙之間建立戰(zhàn)略合作來推進。三是類似于包產能的形式，如三星和索尼。

總的來說，產業(yè)內企業(yè)的目標都是在成本、效率和一致性上得到提升，避免當前成本居高不下的問題。因為如果成本降不下去，就沒法和OLED競爭，也沒法在高端市場中形成規(guī)模。當然，行業(yè)中還有一種做法，那就是在低端產品上實現簡單化的MiniLED。

差異化將是MiniLED廠商的生存之道

面板模組廠家和終端廠家這兩大陣營當中，終端品牌廠更具有話語權。品牌廠商在差異化上更有優(yōu)勢，他們會有全產業(yè)鏈布局思路，全面提升其制造能力和利潤。比如三星在越南建了一個從模組到整機的全產業(yè)鏈MiniLED工廠，目的就是改變制造模式和提升生產能力。

有業(yè)內人士表示，以前的面板制造是簡單的拼湊，中國絕大多數代工廠都可以做，但到了MiniLED，傳統的代工廠做出來的良率、成本、一致性和差異化是不夠的，所以品牌必須掌握先進制造能力，這就等于把握住了利潤，從而在未來演進產品的速度和能力上占據優(yōu)勢。

業(yè)內人士指出，MiniLED廠商想要在行業(yè)內生存下去，就需要走差異化路線，而不是簡單的標準品。而代工廠和面板廠擅長做標準品，他們對做差異化產品的動力不是很強，他們的重點是提升制造的效率和良率，但品牌廠商除了產品定義能力外，還能做出真正符合自己預期的差異化產品。

多方合力，助推MiniLED發(fā)展

在推動MiniLED發(fā)展上，政策走在了前面，全國多地省市在出臺的制造業(yè)專項“十四五”規(guī)劃種，特別提出要支持MiniLED和MicroLED新型顯示技術的發(fā)展，近兩年至少有17個省市制定了Mini/MicroLED相關政策規(guī)劃，比如江蘇省、湖北省、山東省、廣東省、重慶市、北京市、上海市等地都出臺了相關鼓勵政策。

另外，產業(yè)鏈上企業(yè)也紛紛加碼MiniLED和MicroLED的投資，據公開資料顯示，2022年已經有超過600已的資金投入到了MiniLED和MicroLED領域，包括LED芯片、封裝模組、顯示模組、面板以及終端等等。

比如華燦光電在2022年6月宣布投資4.92億元用于MiniLED產線擴產項目；兆馳股份在2022年3月宣布投入50億元用于MiniLED芯片及RGB小間距LED顯示模組項目；ams OSRAM投資8億歐元用于先進LED和MicroLED項目；富采投入36億元新臺幣興建MicroLED專用晶圓廠、購置磊晶制程、晶粒制程相關設備等資本支出；京東方投入290億元在VR顯示面板、MiniLED直顯背板等高端顯示產品等等。