據(jù)麥姆斯咨詢報道，專為移動和其它無線應(yīng)用提供體聲波（BAW）濾波器的集成器件制造商（IDM）Akoustis（納斯達克股票代碼：AKTS）近日宣布，已收購美國高端后端半導(dǎo)體供應(yīng)鏈服務(wù)提供商Grinding and Dicing Services公司（以下簡稱為“GDSI”）。Akoustis對GDSI的收購踐行了將其XBAW濾波器封裝重新帶回美國的戰(zhàn)略，并支持其基于“芯片和科學(xué)法案”（CHIPS and Science Act）申請資金。

美國參議員Charles Schumer評價稱：“Akoustis將把更多創(chuàng)造就業(yè)機會的半導(dǎo)體技術(shù)帶回美國，特別是紐約州北部，這是我們芯片和科學(xué)法案帶來經(jīng)濟效益的又一示范。Akoustis將增強并擴大Finger Lakes地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，該地區(qū)已經(jīng)擁有堅實的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。”

XBAW濾波器封裝優(yōu)勢

收購理由和預(yù)期收益包括：

- 增加多元化、高利潤率的優(yōu)質(zhì)服務(wù)業(yè)務(wù)，將立即拓展Akoustis的運營模式，這個新業(yè)務(wù)的毛利率預(yù)計約為60%。

- 在未來18個月內(nèi)，與射頻濾波器原型相關(guān)的成本節(jié)約預(yù)計將達到100萬美元。

- 與Akoustis的戰(zhàn)略一致，即利用2022年芯片和科學(xué)法案創(chuàng)造新的就業(yè)機會，將核心封裝能力從亞洲轉(zhuǎn)移到紐約州北部Canandaigua的先進封裝中心。具體來說，此次收購使Akoustis有機會擴大后端核心競爭力，包括晶圓研磨和Stealth Dicing工藝能力，以支持Akoustis芯片級封裝（CSP）和晶圓級封裝（WLP）的在岸封裝制造。

- 通過后端工藝整合和供應(yīng)鏈效率，改善Akoustis XBAW濾波器的快速原型制造并縮短開發(fā)周期。

- 整合在岸半導(dǎo)體前端和后端供應(yīng)鏈，支持美國國家安全。

- 國防市場新的協(xié)同銷售渠道，包括美國國防部的“可信供應(yīng)商”認證。

- 吸納GDSI管理團隊以及晶圓研磨、切割方面的重要技術(shù)人才，補充Akoustis的前端XBAW技術(shù)。

- 通過研磨和切割工藝供應(yīng)鏈的自主化，擴大XBAW射頻濾波器的利潤。

Akoustis創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官Jeff Shealy表示：“我們熱情歡迎Joe Collins及其整個GDSI團隊加入Akoustis大家庭。我們期待擴大Akoustis的供應(yīng)鏈自主能力，利用外部客戶支持GDSI的業(yè)務(wù)增長。收購GDSI將使Akoustis能夠加快領(lǐng)先的XBAW濾波器的開發(fā)，以滿足對工作頻率高于3 GHz的BAW濾波器的需求快速增長。”

審核編輯：劉清