每年的ICCAD做為半導體行業年度重要的活動，匯集從EDA、IP到IC設計等上下游企業。在中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）上，來自多家國產EDA企業的高管接受媒體采訪，他們從產品創新、行業發展等多個維度向我們展示了國產EDA的最新進展以及各自對行業的思考。

思爾芯：打造齊全的前端數字驗證工具

思爾芯從2004年開始做原型驗證系統，2022年推出第七代原型驗證系統。結合原型驗證完整的軟件工具鏈，很多用戶用到了百億門級的系統。可實現自動編譯與自動設計分割等功能。

思爾芯總裁林凱鵬表示，思爾芯聚焦數字前端驗證領域，除了原型驗證產品外，還推出硬件仿真系統和軟件仿真工具，補強前端數字驗證工具產品線。未來將持續打造融合異構、仿真驗證的用戶體驗，即異構驗證的“5+1”體系，包括5個驗證工具、1個體系。從原代碼設計到功能驗證，實現整個數字芯片前端設計的無縫銜接，形成比較完善的前端仿真驗證工具鏈和體驗。

思爾芯的驗證云服務已經推出三年時間，據介紹目前有上千個IP原型驗證系統運行，良率非常高。林凱鵬說：“對于驗證場景來說，云非常重要。驗證從時間軸角度出發，存在峰值的情況，前面開發階段可能驗證需求不多，到了一定階段的時候，你會發現設計團隊需要大量的回歸測試，大量集群的驗證，還需要有大量的軟件仿真驗證，以及軟件性能測試驗證過程，這個時候驗證峰值非常明顯。現有的算力不足以滿足需求時，IC設計公司希望采用更多的算力，提高驗證回歸效率。云這種集中大量算力，為峰值需求提供相對應的算力和解決方案，是天然好的解決方案。”

對于大家擔心的上云的信息安全問題，林凱鵬表示目前以私有云居多，也會和云廠商合作在線上提供大量CPU和內存資源，并且將敏感數據放在本地進行脫敏，將原代碼、關鍵數據放在本地編譯好，這些數據變成相對脫敏的二進制數據，再去云端運行。隨著芯片復雜度越來越高，對驗證的CPU、內存、算力、EDA資源需求越來越強，上云是盡早的事情。但兼顧算力、信息安全、以及良好的商業模式，使其達到相對平衡發展。

在EDA全流程的發展道路上，目前思爾芯做前端，國微系的幾家企業一起協作，希望通過一個共享的數據平臺以及數據底座實現全鏈條打通和更好的一條龍服務。

芯啟源：硬件仿真與原形驗證的融合

芯啟源的EDA工具創新性地將硬件仿真和原形驗證合在一起，二合一的平臺令客戶投資減少、運營成本降低。芯啟源EDA&IP銷售總經理裘燁敏說道，EDA硬件工具的運行速度比較快，芯片設計前期能夠進行更充分的驗證，更大程度降低bug的逃逸率。提供多用戶模式，不同的軟件團隊、多個芯片項目可并行在系統上運行設計。

據介紹，芯啟源在2023年將進行自動分區的算法更新以及硬件優化，預計會在2023年的二季度，從原來的10兆速率快速提升到20兆。2022年，芯啟源的定單量比往年翻了三倍，盡管有著疫情的影響，但仍然取得長足的進步。22年拓展了較多的中大型客戶，包括CPU、GPU、AI等芯片公司。

如何獲得客戶的認可，裘燁敏認為首先是做出自己的技術亮點。以亮點做為切入點，客戶才有興趣了解。接著是定制化的能力，配合客戶的需求，以及像在Debug里找到編譯錯誤、語言錯誤，助力客戶，接納客戶反饋，實時依據客戶的反饋優化和添加EDA工具中各模塊的功能。

針對當前政府對EDA、IP進行補貼存在不同的條條框框限制的情況，裘燁敏呼吁政府放寬限制、加大進度、引導企業。尤其是頭部企業若能夠給國內EDA廠商更多打磨產品的時間和機會，國產EDA工具將越用越好。

速石科技：一站式IC設計云平臺，助力高效利用算力資源

速石科技于2017年成立，致力于為研發型公司提供一站式IC設計云平臺。無論是微小型公司還是成長型公司亦或是上市公司，都面臨本地和云端資源的需求，速石平臺能夠解決資源不夠的核心問題，并讓用戶高效運營、優化研發成本。

速石科技高級技術總監陳琳濤分析，在IC設計的前4個月只涉及到前端布局與架構，對于算力需求不高，但是從第5個月開始前端、驗證、后端均開始工作，算力逐漸提升，在第11個月達到小高峰，第16個月達算力最高峰，月度調度峰值達到百萬級核時以上；算力波峰和波谷的核數差距在20倍以上。

也就是說，需求是波動的，云服務是最具彈性的，能夠按需使用資源。這也順應“東數西算”將資源進行整合發揮最大效率和性價比的趨勢。究竟有哪些EDA工具在哪些階段適合用云的方式，并不需要每家用戶自己去研究，速石的產品和服務平臺已經解決了共性問題。

速石平臺有兩個重要組件，一是集群管理，將各種異構資源整合，保持環境的一致性，這是速石核心的基礎能力。二是調度器的使用，也是速石著重發力的方向。速石調度器作為原生調度器調用EDA過程中的相關運行環境，速石從芯片設計的開發到流片都能夠支撐整個研發環境。速石的調度器具有兼容性，兼容市面上主流的國際先進調度器。目前，已經有數百家客戶大量使用速石的云平臺，進行IC設計全生命周期的管理。

概倫電子：以點及面，打造應用驅動的EDA全流程

成立于2010年的概倫電子，2022年12月28日在科創板上市，其EDA營收到70%，主要包括制造端EDA用于工藝開發和制造， 和設計端EDA針對模擬、存儲電路提供解決方案。此外還有測試儀器方面的業務，覆蓋基本電特性、可靠性、噪聲特性，提供測試系統和相關的功能服務及提供一站式工程服務。

概倫電子總裁楊廉峰表示，EDA行業沒有嚴格意義上的全流程，實際工程實踐中，幾乎沒有任何一家企業會全部用某一家的工具去做設計。當然，企業都希望提供更完整的解決方案。但EDA最終必須是應用價值導向，概倫電子首先瞄準的是在原來比較擅長的幾個關鍵領域，因此在制造端，將幾個點形成面，形成全流程。在設計端，針對存儲或者模擬，也實現全流程，幫助客戶提供更完整的解決方案。

國內企業不會因為國產的標簽或情懷或價格便宜而買單，客戶都是為了價值買單。概倫多年來也一直秉持技術過硬、輸出價值的觀念，獲得國際大客戶的認可。近兩三年通過對IC設計企業采用EDA進行補貼的政策，確實推動了IC客戶對國內EDA的導入。盡管在國產化的背景下，國內客戶的采用意愿和寬容度會好一點，但仍然不會降低標準。最終國產EDA企業要發展，一定來自于對應用的挖掘，提供可解決實際問題的方案。

國產EDA在產業化和生態建設過程中，不可避免地存在如何建立自己標準的問題。概倫電子作為全球化流程中的一部分，參與提供了很多底層的數據庫、標準制定。國際上一些聯盟或組織制定的標準，大部分是企業貢獻出來或者形成事實上的工業標準。國內EDA同樣需要標準的建立，讓生態更統一更壯大。

概倫電子除了此前的兩起并購之外，將持續地直接或間接投資一些EDA企業。基于產品和流程的布局，以及面向的終端應用來統籌，孵化一些企業，做早期的布局。

合見工軟：面向數字驗證領域打造核心價值

2021年3月份成立的合見工軟發展速度非常快，2022年團隊已經壯大到700多人。已經面向數字驗證領域發布五六款產品，其中APS原型驗證系統已經迭代兩代。

合見工軟產品工程副總裁孫曉陽表示，合見工軟的核心價值在于幫助客戶盡快地進行原型驗證。我們離客戶更近，反應速度快、解決問題的溝通效率更高。立足產品本身，再加上這樣的優勢，幫助芯片設計取得更好的PPA（性能、功耗、面積），這也是國產EDA公司能夠贏得客戶信任的關鍵，和中國IC設計公司成為緊密的共贏關系。

在構建國內EDA全流程的生態上，必須要大家合作。孫曉陽說道，在合作的過程當中如果能夠處理好芯片設計的數據安全等問題，就技術論技術，就產品論產品，去做出最好的、最合理的、最合適的接口標準。國內已經有EDA標準委員會正在推動聯盟的共同發展。

至于誰來主導標準的建立，孫曉陽認為過去EDA產業的很多標準都是誰做成業界第一就變成標準，或者標準組織來推動。但是像數據庫在技術上涉及性能和效率的問題，如果非常標準化又存在很多知識產權保護的問題。國內EDA企業在制定標準方面，可以將某個廠商已經落地的解決方案做為標準的基礎，也可以在沒有標準的領域單純建立一個標準，大家互通。因此可以是一個百花齊放的過程，匯集不同場景，選用合適的方案和合作的廠商來主導工作。

并購能夠加速企業的發展，合見工軟做為初創企業勢必會進行并購。在并購過程當中，合見會根據自己的企業文化和戰略布局尋找最合適、最能互補的并購對象，EDA行業最大的因素是人才，做到人才和團隊最佳的融合，才能使并購落地，集成新技術。多管齊下，以應對不斷變化的新格局。

英諾達：低功耗設計方法學助力成熟制程，云平臺充分保障數據安全

英諾達主營業務包括自研EDA、前端設計服務和后端設計服務。其中前端設計服務主要基于EDA硬件仿真加速器的云平臺，給客戶提供驗證服務。后端設計服務主要提供后端設計流程相關的服務。

英諾達董事長兼創始人王琦非常認同魏少軍教授提倡的中國半導體企業要破局，設計方法學是一個重要突破口。例如低功耗設計就是一個重要的設計方法學，其不只是先進制程需要，成熟制程更有需求，可以讓客戶在成熟節點的設計接近或達到先進節點的要求，使產品更有競爭力。

現在所通用的低功耗設計標準UPF，最早是2007-2008年間美國提出來的，王琦本人對此也有非常深厚的理解。對低功耗設計方法學，英諾達的工具對最新版的UPF和早期版本的常用命令都提供支持。

“作為一個檢查工具，我們的思路并不是以報錯為目的，并不是錯誤報的越多越好，而是報出來錯誤后，讓客戶很容易找到錯誤根源，找出解決辦法，我們從數據架構、算法上做了創新。”該工具面試之初就已經有3個發明專利獲得國家的批準，還有6個專利在申請當中。由于采用新的架構和算法，該工具達到速度和內存占用的最佳組合，支持做系統芯片級的檢查。

英諾達還提供基于EDA硬件仿真加速云平臺的前端設計服務，該服務基于Palladium（帕拉丁），可以形象比喻為專注于做邏輯仿真的超級計算機。遠程使用可以令客戶彈性運用計算資源，降低使用成本。英諾達提供不同等級的數據安全保護，客戶不需要提供源代碼而是編譯后的二進制數據在平臺上做仿真。另外，客戶也可以提供源代碼在英諾達機器上編譯再做仿真。2022年英諾達實現97%的硬件負載率。以較高等級的防火墻、內部數據安全網絡等，得到客戶的信賴。

國微芯：后端和制造國產EDA工具，與Foundry緊密配合，支持實現先進工藝

國微芯于2022年正式從國微集團獨立出來，完成股份制改制，繼承國微集團在國產EDA方面的工作和資產，主要業務涉及后端和制造國產EDA工具開發。旗艦工具是物理驗證工具和OBC工具，其中OBC工具用于***，可以說是***的“心臟”。此外還有其它的可靠性、制造性、能力分析、DFT和形式驗證等一系列工具。

此次ICCAD大會上，國微芯發布“芯天成”五大系列14款EDA工具，包括物理驗證平臺的4個工具，OPC平臺的2個工具，還有仿真平臺的3個工具，特征化平臺2個工具以及形式驗證工具平臺的3個工具。主要服務于國內Foundry廠、28nm平面Foundry線，支持國內Foundry線進行物理驗證相關的參考流程和開發工作。

國微芯執行總裁/首席技術官白耿表示，后端和制造端的EDA工具首先解決28nm這個代表性的工藝節點的工具問題，再解決先進工藝的節點比較多重曝光、雙重曝光，在OTC里面解決一些3D光學模型，通過EDA工具支撐用DUV實現14nm、7nm的生態工藝。另外，通過支持SOI平面工藝和3D封裝等可以實現國產集成電路等效的摩爾定律的算力增長。

為了打造全流程EDA工具，國微芯與思爾芯、鴻芯微納形成互補關系。例如思爾芯負責前端驗證包括原形驗證、硬件仿真、軟件仿真，鴻芯微納負責物理設計端的四個EDA工具開發，包括布局布線、邏輯綜合、靜態時序、功耗電壓等。國微芯負責形式驗證、物理驗證、OPC等。三家的工具形成了一條完整的工具鏈，彼此之間互相補充、互相扶持。

國微芯作為后端和制造端EDA工具開發者，獲得Foundry支持必不可少。白耿闡述，通過Foundry的反饋獲得工藝參數信息，比如器件參數、版圖熱點圖形、良率、可追溯性，再通過EDA工具反饋給前端的IC設計公司進行使用，讓前端設計掌握可制造性和良率的問題，并進行規避，這就是DTCO實現的過程。

他進一步分析，AI進入EDA有兩個層面，一是通過共同的數據底座，以及一系列的工具和工具之間無縫的數據交換，讓整個IC設計流程更加簡潔高效。二是把AI的算法放在很多的點工具里面進行算力加速，比如OPC里面一個核心的反演光刻，它需要花大量的時間進行運算，為了節省時間，我們通過人工智能算法，同時通過異構的GPU加速，可以讓這個模塊的算力提升100倍，甚至上千倍。國微芯與香港一家公司已經建立了戰略合作關系，他們的研發團隊將來會與我們的OPC中間核心模塊形成綁定、合作，這也是AI在我們EDA工具中的實現。

國微芯的形式驗證工具在騰訊云會初步上云，供國內頭部的IC設計公司使用，這是EDA上云商業計劃的第一步。其它的物理驗證工具、特征化工具、仿真工具，也會在國內的工業云上使用。

小結

半導體行業總會經歷周期波動，2022年需求下滑的“危”中又蘊藏著“機”。這個時候仍然有不少IC設計企業例如CPU、GPU、AI等保持產品研發。國內EDA廠商正在跟隨他們的步伐。相信2023年消費類電子、通信、汽車、AI等領域的需求仍然強勁，EDA企業站在IC設計前排，并無太多寒意。

審核編輯 ：李倩