電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李寧遠）在數(shù)字化轉型的需求牽引之下，全球機器人產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展，根據(jù)IFR數(shù)據(jù)，2022年全球機器人市場規(guī)模將突破500億美元，其中工業(yè)機器人市場達到195億，服務機器人市場達到217億美元，特種機器人市場達到100億美元。預計到2024年，全球機器人市場規(guī)模將突破650億美元。
在市場形勢利好的背景下，全球機器人的基礎技術和前沿技術也在不斷進步，機器人技術的發(fā)展現(xiàn)在更加強調核心零部件的自主研發(fā)與優(yōu)化、機器人核心軟硬件平臺的開發(fā)、前沿技術的融合等。

本文以更貼近上游半導體產(chǎn)業(yè)的視角來看一看機器人行業(yè)的發(fā)展趨勢。

2D到3D，火熱的機器視覺與更強大的視覺處理平臺

機器視覺的火熱有目共睹，根據(jù)中國機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟數(shù)據(jù)，我國機器視覺行業(yè)市場規(guī)模增速也很快，2020年市場規(guī)模已達144億元。在我國機器視覺行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長下，2022年機器視覺行業(yè)市場規(guī)模有望突破230億元。

最大的趨勢來自3D視覺技術的突破，進一步推動視覺技術在高端機器人場景的應用，傳統(tǒng)的2D機器視覺正快速向3D機器視覺升級。目前市面上3D處理方案不算多，比較常用的是用英特爾一整套SoC或者視覺處理平臺來做。英特爾處理器加FPGA，搭載OpenVINO工具套件和oneAPI，這種視覺平臺支持面陣的3D相機，處理三維位置信息，搭載的oneAPI能優(yōu)化算子提高算法速度降低計算延遲，OpenVINO通過AI計算對視覺信息給出補償。在這一塊上***視覺廠商競爭力也逐步提升，全志科技，肇觀電子、瑞芯微視覺芯片產(chǎn)品在國內(nèi)機器人市場也占有相當高的比重。

另一趨勢則是嵌入式系統(tǒng)和機器視覺兩種技術整合后獨立完成從接收光信號到系統(tǒng)輸出的整個信號處理過程。依賴于視覺處理SoC處理能力、存儲器密度和系統(tǒng)集成度的提升，嵌入式視覺將被更廣泛地應用在機器人領域。

5G+AI，推動機器人創(chuàng)新

5G與AI在機器人行業(yè)也說了很多年，今年高通發(fā)布的RB6機器人平臺讓業(yè)內(nèi)人士見到了在5G和AI的加持下，機器人展現(xiàn)出的強大實力。高通機器人RB6平臺融合了增強后的高通AI引擎和5G功能，在全球主流網(wǎng)絡、企業(yè)網(wǎng)絡和專網(wǎng)中支持Sub-6GHz和毫米波頻段。平臺靈活的架構可通過擴展卡支持不斷演進的連接特性，包括通過擴展卡讓高通機器人RB6平臺在未來支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。該平臺通過增強的高通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和視頻處理功能，支持每秒70至200萬億次運算。

機器人前端與中心的實時交互在5G高帶寬支持下，許多原本需要本地運行的AI算法得以移植到后臺云端，大大降低前端機器人運算負荷量。在運算減負的同時，機器人還可以增加更多的傳感器，提升多維感知能力；另外，在5G的加持下，機器人感知的龐大數(shù)據(jù)得以實時回傳到運算中心，借助后臺的龐大算力，可提供更迅速、更精準、更全面的AI分析，提高柔性能力。

機器人MCU往M7與異構架構發(fā)展

MCU是機器人核心主控芯片中的第一大類別，小型機器人看重MCU的成本與功耗，通用型機器人看重MCU精準的電機控制，高端機器人更需要MCU兼顧算力與拓展性。去年，電子發(fā)燒友網(wǎng)與眾多國產(chǎn)MCU廠商就機器人應用展開了交流，從獲得信息來看，各廠商在機器人MCU的布局上有往M7內(nèi)核或者異構架構發(fā)展的趨勢。

例如，靈動微電子在機器人行業(yè)布局上正在規(guī)劃的MCU+MPU架構芯片，同時也會開發(fā)一些新的IP來取代FPGA在伺服領域的作用；極海半導體則采用的是MCU+FPGA異構架構，MCU負責通訊處理、系統(tǒng)母線監(jiān)測和溫度監(jiān)測、人機交互界面驅動等功能，F(xiàn)PGA負責邏輯處理和運動控制等功能。

M7內(nèi)核MCU也是眾多廠商在布局的，用以滿足高端領域機器人市場的多元化應用需求，這一趨勢和目前國內(nèi)機器人市場MCU競爭格局息息相關。目前除了少部分高端機器人市場國產(chǎn)MCU競爭力還有待提高，在其他機器人市場上，***已經(jīng)和國外芯片進行著全面競爭。國產(chǎn)廠商布局M7內(nèi)核也是為了提高在高端機器人市場的競爭力。隨著各MCU廠商M7內(nèi)核的高速運控MCU或是M7內(nèi)核的異構架構芯片問世，高端機器人領域MCU的競爭會更加激烈。

FPGA以SoM硬件組合加速機器人開發(fā)

FPGA應用在機器人控制器里已經(jīng)很多年了，目前FPGA性能用在常規(guī)的機器人伺服驅動、控制性能可以說是過剩的。為了充分挖掘FPGA在機器人行業(yè)里的可能，F(xiàn)PGA廠商正在從用FPGA實現(xiàn)局部性能優(yōu)化（伺服驅動器、機器視覺）向實現(xiàn)系統(tǒng)架構優(yōu)化轉變。

為了將FPGA在機器人行業(yè)深入應用，很多FPGA廠商以SoM硬件組合的形式將產(chǎn)品推向機器人市場，加速機器人開發(fā)并優(yōu)化整個系統(tǒng)架構。比如成名已久的AMD Xilinx的Kria SoM，Kira SOM硬件組合提供低延遲（快速計算）、確定性（可預測）、實時（準時）、安全性和高吞吐量的徹底硬件加速，將自適應算力帶向了機器人開發(fā)者，Kira SOM硬件組合還專門為了機器人應用對ROS2做了自適應計算適配。今年瑞薩、易靈思發(fā)布的ProMe SoM在功耗、尺寸、生態(tài)以及柔軟度上也做了更好的優(yōu)化和設計，工程師僅需要根據(jù)自身需求在主板上定義所需的接口即可。目前FPGA廠商很青睞于以System on Module這種形式打入機器人系統(tǒng)，不單單實現(xiàn)視頻處理、智能傳感、機器視覺等應用局部性能優(yōu)化，更是從機器人整體架構出發(fā)進行系統(tǒng)性優(yōu)化。

寫在最后

半導體企業(yè)憑借強大底層芯片能力加速了機器人的創(chuàng)新升級與市場發(fā)展。芯片與底層智能平臺已成為提升機器人價值的關鍵環(huán)節(jié)，全球各半導體企業(yè)正在通過筑建更高性能的機器人底層軟硬件平臺，為機器人行業(yè)帶來新變革。