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構(gòu)建元宇宙生態(tài)!WiFi7、Matter、RiSC-V成關(guān)鍵詞,2022年智能物聯(lián)網(wǎng)大事件匯總

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:章鷹 ? 2023-01-28 00:30 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

IoT Analytics 預(yù)測,從 2022 年到 2027 年,全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以22.0% 的復(fù)合年增長率增長至 5250 億美元。未來物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的關(guān)鍵因素包括成熟的技術(shù),如人工智能5G 和云,以及物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)中所起的作用。

2022年,在5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的推動下,我們正在邁入一個萬物互聯(lián)新時代。元宇宙是一個熱門話題,XR設(shè)備將是走向元宇宙的入口,智能手機(jī)、PC將延伸到這個虛擬世界,智能手表、耳機(jī)、智能家居中樞都將成為元宇宙的物理鏈路。IDC預(yù)測,中國在2026年成為全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場,無線技術(shù)+物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型關(guān)鍵。電子發(fā)燒友為大家匯總了2022年智能物聯(lián)網(wǎng)大事件。

一、中國移動旗下的芯昇科技發(fā)布兩款RiSC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

截止2022年10月,中國NB用戶數(shù)達(dá)到1.2億,Cat1用戶達(dá)到2.4億。12月,中國移動旗下的芯昇科技發(fā)布兩款RiSC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片,CM6620是芯昇科技首款基于RiSC-V內(nèi)核架構(gòu)的低功耗NB-IoT通信芯片,采用了一顆國產(chǎn)192MHzRiSC-V內(nèi)核和40納米工藝。

CM8610是一顆基于RiSC-V內(nèi)核架構(gòu)的LTE芯片,采用22納米工藝,具有良好的射頻性能,極簡的BOM,并且支持OpenCPU,可以應(yīng)用在中低速物聯(lián)網(wǎng)場景。物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程在加速。

2023年1月12日,Omdia物聯(lián)網(wǎng)資深首席分析師Edward Wilford在最新的研究報告中指出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器在2021年和2022年的出貨量出現(xiàn)了反彈,隨后幾年截至2026年,Omdia均認(rèn)為其呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。

2022年,只有消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用處理器收入明顯下滑,通信市場則基本持平。同時,工業(yè)和汽車市場持續(xù)增長。Omdia指出這兩個細(xì)分市場的需求將持續(xù)增加,勢必成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器行業(yè)的主要關(guān)鍵點(diǎn)。


二、高通發(fā)布支持WiFi7技術(shù)的新一代AR2平臺泛物聯(lián)網(wǎng)終端加速發(fā)展

市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新報告顯示,從2020年到2021年,消費(fèi)級AR設(shè)備市場營收規(guī)模增長了兩倍,增長超過整體AR市場,同時消費(fèi)級AR設(shè)備出貨量同比增長161%。預(yù)計到2027年,全球?qū)S肁R頭顯設(shè)備市場出貨量將接近6000萬部。目前AR眼鏡進(jìn)入消費(fèi)級市場,已經(jīng)全面開始。

11月17日,在高通驍龍技術(shù)峰會上,高通推出了第一代驍龍AR2平臺,進(jìn)一步擴(kuò)展XR產(chǎn)品組合。高通XR業(yè)務(wù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人郭鵬認(rèn)為,AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí),它是擴(kuò)展我們與周圍世界互動的方式,目前AR眼鏡等AR設(shè)備面對的三大挑戰(zhàn)是尺寸、功耗和性能。AR2平臺提供開創(chuàng)性的AR技術(shù),將助力打造新一代功能強(qiáng)大的輕薄AR智能眼鏡。
圖:搭載驍龍XR芯片的PiCO4VR一體機(jī) 電子發(fā)燒友拍攝

很多合作伙伴加入到AR2平臺生態(tài)圈,包括Lenovo、LG、Nreal、OPPO、PiCO、TCL、小米、Sharp、Rokid、VUZIX等。

三、智能汽車領(lǐng)銜,5G物聯(lián)網(wǎng)大細(xì)分場景應(yīng)用加速落地

在中國的車載前裝市場大約是1500萬臺,5G模組占比已經(jīng)到了80萬,增長非常快。其次、海外市場,隨著居家辦公和移動辦公的興起,5G FWA市場興起,5G CPE市場起量,每年以30%的速度增長。我們預(yù)計,2022年全球5G CPE出貨量有800萬臺。還有,隨著支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的終端設(shè)備商用,5G LAN技術(shù)促進(jìn),5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加速。尤其在智慧工廠和智慧礦山。在智能家居領(lǐng)域,5G技術(shù)加速落地。在未來的智能家居中,5G技術(shù)支持的無線模塊及傳感器網(wǎng)絡(luò)將徹底改變家庭的傳感器網(wǎng)絡(luò)。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Countpoint數(shù)據(jù)顯示,Q1在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場,高通(Qualcomm)、紫光展銳(UNISOC)、翱捷科技(ASR)占據(jù)了Q1季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模組芯片市場的前三名,占總出貨量的近75%。紫光展銳是全球第二大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組芯片廠商,出貨量份額為26%,在 4G(Cat 1 和 Cat 1 bis)和 NB-IoT 技術(shù)方面表現(xiàn)強(qiáng)勁。

模組已經(jīng)成為5G AIoT時代的基礎(chǔ)設(shè)施,“5G賦能世界連接,AI也會帶來計算和溝通的變革,5G和AI將帶來很大的機(jī)遇。”移遠(yuǎn)通信智能產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)李庚表示,“目前我們基于多個平臺開發(fā)了非常全面、領(lǐng)先的智能模組產(chǎn)品解決方案。”

目前,移遠(yuǎn)通信智能模組產(chǎn)品線主要分為4G/5G/AI三大類別,適用于不同場景。如5G智能模組SG500Q基于高通SM4350芯片,可實(shí)現(xiàn)低功耗長續(xù)航、高性能人臉圖像識別、實(shí)時視頻和語音通話等功能,廣泛運(yùn)用在手持類視頻傳輸終端等場景中;針對部分對算力要求較高的行業(yè)終端,當(dāng)下一款A(yù)I算力達(dá)到15TOPS的智能模組SG865W-WF能很好地滿足處理復(fù)雜場景的圖像和數(shù)據(jù)等需求,被應(yīng)用至園區(qū)配送機(jī)器人、智能健身鏡、美發(fā)鏡、云游戲服務(wù)器等場景。

11月15日,移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布新一代C-V2X模組AG18。據(jù)悉,該模組采用PC5直接通信方式,不依賴SIM卡、蜂窩網(wǎng)絡(luò)的協(xié)助或覆蓋,可在全球任意區(qū)域使用。同時,支持車輛之間、車聯(lián)與周圍環(huán)境之間進(jìn)行信息互通。目前,AG18模組已經(jīng)進(jìn)入了工程樣片階段。

7月22日,廣和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平臺的高算力AI模組SCA825-W,這款模組搭載專為計算密集型AI應(yīng)用打造的高通旗艦IoT芯片QCS8250平臺,集成高性能Kryo 585 CPU架構(gòu)、Adreno 650 GPU、獨(dú)立NPU、Hexagon DSP和Adreno 995 DPU處理器,可全面提供高達(dá)15TOPS的算力支持。將全面應(yīng)用于聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、數(shù)字標(biāo)牌、智慧零售、視頻協(xié)作等復(fù)雜視頻圖像分析的AIoT領(lǐng)域。

11月,廣和通5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測試,進(jìn)而可用于無線寬帶終端部署。5G模組FG370于9月啟動研發(fā),并于10月正式發(fā)布,隨后僅短短一個月,便通過CE認(rèn)證測試。至此,廣和通5G模組FG370已進(jìn)入工程送樣階段,可幫助全球用戶部署5G FWA,是廣和通產(chǎn)品邁向全球市場的重要成果。

美格智能先后基于高通X55、X62、X65等多個平臺推出不同行業(yè)應(yīng)用的5G FWA行業(yè)解決方案,并支持5G NR Sub-6GHz & mmWave、Wi-Fi 6等行業(yè)優(yōu)勢。今年,又基于5G模組SRM815N發(fā)布了室內(nèi)5G CPE SRT858產(chǎn)品解決方案與基于5G模組SRM826W發(fā)布了室外5G ODU SRT853L產(chǎn)品解決方案,其中5G CPE SRT858產(chǎn)品解決方案的峰值理論速率下行最高可達(dá)4.3Gbps,上行最高可達(dá)2.3Gpbs;5G ODU SRT853L產(chǎn)品解決方案的峰值理論速率下行最高可達(dá)10Gbps,上行最高可達(dá)3.38Gbps,同時支持NSA/SA 5G雙模組網(wǎng)。

四、疫情帶火血氧儀,健康IoT賽道商機(jī)顯現(xiàn)

隨著12月中國放開疫情管控,繼布洛芬、蓮花清瘟膠囊以及抗原檢測試劑等相關(guān)防疫醫(yī)用產(chǎn)品缺貨后,以指夾式血氧儀為代表的家庭健康監(jiān)測設(shè)備市場迎來新商機(jī)。

百度數(shù)據(jù)顯示,2022年12月中下旬,血氧儀搜索熱度環(huán)比增長459%。美團(tuán)買藥數(shù)據(jù)顯示,當(dāng)月血氧儀的搜索量較上月上漲670倍。市場上主要銷售的指夾式血氧儀品牌有魚躍醫(yī)療、康泰醫(yī)學(xué)、力康醫(yī)療、北京超思和理邦儀器等。

五、CSA聯(lián)盟推出Matter1.0標(biāo)準(zhǔn),智能家居設(shè)備互聯(lián)互通加速

10月5日,由550家科技公司組成并且致力于開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)開放標(biāo)準(zhǔn)的國際組織CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟宣布Matter1.0技術(shù)規(guī)范正式發(fā)布,認(rèn)證程序同時開放。此標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布標(biāo)志著跨品牌和平臺工作的互操作協(xié)議Matter將助力智能家居產(chǎn)品以更具性價比的優(yōu)勢進(jìn)入市場。

CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國成員組主席宿為民表示:“Matter改變的不僅是碎片化的物聯(lián)網(wǎng)連接生態(tài),更將給智能家居產(chǎn)業(yè)帶來業(yè)務(wù)模式的深刻變革:標(biāo)準(zhǔn)帶來的軟硬解耦,使得智能家居的控制軟件,即APP,和智能家居硬件設(shè)備之間可以實(shí)現(xiàn)各自獨(dú)立開發(fā)——這恰恰是智能手機(jī)當(dāng)年能夠快速設(shè)備普及與商業(yè)繁榮的底層邏輯。”
支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居產(chǎn)品在今年毫無懸念地成為CES 2023的一個亮點(diǎn)。在CES2023期間, 三星、Nanoleaf、Eve、SwitchBot和其他采用新技術(shù)并擁抱智能家居世界的公司, 展出了經(jīng)過Matter認(rèn)證的產(chǎn)品。我們看到了專門為這項技術(shù)打造的全新三星SmartThings Hub。Matter已經(jīng)可以支持傳感器、照明、插座和插頭、車庫門、恒溫器和智能音箱等類型的智能產(chǎn)品,未來還會推出更多。

六、開源鴻蒙、開源歐拉繼續(xù)擴(kuò)大生態(tài)聯(lián)盟,賦能物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域應(yīng)用

7月,華為正式發(fā)布HarmonyOS 3.0及多款智能終端新品。智能汽車端口鴻蒙座艙持續(xù)推進(jìn),AITO品牌旗下的M5和M7,將采用了鴻蒙OS智能座艙系統(tǒng)。7月21日北京汽車旗下的SUV魔方即將在28日上市,新車成為國內(nèi)首款搭載華為鴻蒙智能座艙的燃油車,并采用了車規(guī)級華為麒麟990A高算力座艙芯片。
AITO M7,搭載鴻蒙OS智能座艙系統(tǒng)電子發(fā)燒友拍攝

截至12月,歐拉累計裝機(jī)量超過300萬套,在中國服務(wù)器操作系統(tǒng)新增市場份額超過25%。開源歐拉社區(qū)理事長江大勇指出,明年歐拉系的目標(biāo)是新增市場份額超過35%,成為國內(nèi)新增市場份額第一。歐拉啟動全球化進(jìn)程。開源歐拉社區(qū)的600多家企業(yè)成員里,已有英特爾等海外企業(yè)加入,而海外開發(fā)者數(shù)量達(dá)到1000多人。

沙利文咨詢合伙人兼董事總經(jīng)理楊曉騁介紹,2022年中國服務(wù)器操作系統(tǒng)行業(yè)裝機(jī)量達(dá)到401.2萬套,較去年同期增長13.9%。其中,歐拉系操作系統(tǒng)2022年物理機(jī)裝機(jī)103.3萬套(不包括虛擬機(jī)和容器),市場份額達(dá)25.7%。

2023年1月9日,OpenAtom OpenHarmony生態(tài)使能簽約儀式在深圳成功舉行。在開放原子開源基金會的指導(dǎo)下,華為與24家伙伴簽署OpenHarmony(開源鴻蒙)生態(tài)使能合作協(xié)議,覆蓋金融、教育、交通、能源、政務(wù)、安平、制造、衛(wèi)生、廣電、電信等行業(yè),共同推動OpenHarmony生態(tài)的繁榮與發(fā)展。

七、多網(wǎng)協(xié)同格局形成,NB-IoT、4G、5G應(yīng)用創(chuàng)新活躍

中國已經(jīng)初步形成NB-IoT、4G和5G多網(wǎng)協(xié)同發(fā)展的格局,網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力持續(xù)提升。截至2022年9月,我國NB-IoT基站數(shù)達(dá)到75.5萬個,4G基站總數(shù)達(dá)到593.7萬個,5G基站總數(shù)達(dá)到222萬個,部署超7900張5G行業(yè)虛擬專網(wǎng),為移動物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展打下堅實(shí)基礎(chǔ)。

NB-IoT已形成水表、氣表、煙感、追蹤類4個千萬級應(yīng)用,白電、路燈、停車、農(nóng)業(yè)等7個百萬級應(yīng)用,N個新興應(yīng)用。

4G Cat1滿足中低速率、低成本的需求,憑借4G的良好覆蓋和基站的無縫對接,具備更低的價格和功耗優(yōu)勢。國內(nèi)Cat1從2019年底開始發(fā)力,出貨量增長迅速。5G應(yīng)用創(chuàng)新活躍。2022年“綻放杯”大賽項目數(shù)量大幅增長,整體突破2.8萬個;5G應(yīng)用成熟度大幅提升,“商業(yè)落地”和 “解決方案可復(fù)制”項目占比超過50%。

八、三大芯片廠商搶攻WiFi7新品 高網(wǎng)速應(yīng)用需求將提升WiFi7普及率

在元宇宙、自動駕駛、AIoT新應(yīng)用的推動下,WiFi7迎來了藍(lán)海市場。高通、博通聯(lián)發(fā)科推出了WiFi7的芯片產(chǎn)品,助推高清4K/8K視頻、VR/AR、路由器、遠(yuǎn)程協(xié)同辦公等細(xì)分應(yīng)用場景的終端需求。

2022年2月份,在MWC2022上,高通率先推出了FastConnect 7800,這是全球首款速度最快的 Wi-Fi 7商用解決方案,高通FastConnect 7800子系統(tǒng)樹立全新性能基準(zhǔn):峰值速率達(dá)到5.8Gbps, 低于2ms的時延,功耗比上一代減少50%。5月4日,高通正式推出了全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi7網(wǎng)絡(luò)平臺產(chǎn)品組合,這是高通第三代專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺,支持包括320MHz信道等Wi-Fi7關(guān)鍵吸能,通過高達(dá)33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量,樹立無線網(wǎng)絡(luò)新的性能標(biāo)桿。

12月14日,高通宣布推出引領(lǐng)家庭網(wǎng)絡(luò)變革的下一代Wi-Fi技術(shù)——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺,為家庭網(wǎng)絡(luò)性能帶來新突破。通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構(gòu),高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺可帶來超過20Gbps的系統(tǒng)總?cè)萘浚荚诿嫦蚓哂谐瑥?qiáng)聯(lián)網(wǎng)需求的當(dāng)今家庭,帶來對最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。

Broadcom日前推出WiFi7系統(tǒng)組合產(chǎn)品,包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398,針對住宅或企業(yè) WiFi 接入點(diǎn)市場進(jìn)行了優(yōu)化。其中 BCM67263、BCM6726、BCM43740 和 BCM43720 高達(dá) 11.5 Gbps速率,BCM4398 是一款高度集成的 WiFi 7 和藍(lán)牙 5 組合芯片,針對手機(jī)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,高達(dá) 6.05 Gbps速率。博通承認(rèn)他們的芯片還沒有達(dá)到WiFi7的理論高峰速率,但是這些解決方案的速度將是現(xiàn)有 Wi-Fi 6/6E 解決方案的兩倍多,同時提供更低的延遲和擴(kuò)展范圍。

在WiFi7領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科技在今年5月份時推出了針對路由器的Filogic 880和Filogic 380芯片。Filogic 880采用6nm工藝,集成四核A73 CPU單元,網(wǎng)路方面支持五頻4×4 MIMO,單頻最高10Gbps,五頻并發(fā)最高36Gbps。

Filogic 380采用6nm工藝,還集成對藍(lán)牙5.3和低功耗音頻的支持,網(wǎng)絡(luò)方面支持三頻段,2×2 MIMO,速率最高6.5Gbps。在CES 2023上,聯(lián)發(fā)科技展示的多款終端設(shè)備均采用了 Filogic 系列無線連接平臺。MediaTek Filogic 880平臺主要支持Wi-Fi 7面向運(yùn)營商、路由器零售和企業(yè)級市場,F(xiàn)ilogic 380 平臺旨在為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電視和流媒體設(shè)備等眾多終端帶來 Wi-Fi 7 連接。
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    的企業(yè),從IP、芯片到開發(fā)板、工具鏈等各個環(huán)節(jié)都在積極布局RISC-V生態(tài)。這將有助于RISC-V在中國市場的快速發(fā)展和普及。 綜上所述,RISC-V在中國的發(fā)展機(jī)遇廣泛存在于
    發(fā)表于 07-29 17:14

    淺析RISC-V領(lǐng)先ARM的優(yōu)勢

    RISC-V的開源特性和定制化能力使其在某些特定領(lǐng)域具有更強(qiáng)的競爭力。 綜上所述,RISC-V相對于ARM的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在開源與免費(fèi)、定制化能力強(qiáng)、生態(tài)系統(tǒng)的快速發(fā)展、安全性與可靠性以及應(yīng)用領(lǐng)域廣泛等方面。這些優(yōu)勢使得
    發(fā)表于 06-27 08:45

    RISC-V的MCU與ARM對比

    或許可費(fèi)。這確保了ARM的穩(wěn)定性和可靠性,以及高質(zhì)量的技術(shù)支持和生態(tài)系統(tǒng)。 指令集與實(shí)現(xiàn) RISC-VRISC-V是一種模塊化的架構(gòu),由一個基本指令集和多個可選指令集擴(kuò)展組成。這允許RIS
    發(fā)表于 05-27 15:58

    RISC-V有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

    新的、尚未被廣泛驗(yàn)證的技術(shù)。 需要注意的是,隨著RISC-V技術(shù)的不斷發(fā)展和生態(tài)系統(tǒng)的逐步完善,其缺點(diǎn)可能會逐漸被克服。同時,RISC-V的優(yōu)點(diǎn)也使其在多個領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,包括服務(wù)器、
    發(fā)表于 04-28 09:03

    RISC-V有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?是堅持ARM方向還是投入risc-V的懷抱?

    的架構(gòu),而不是嘗試新的、尚未被廣泛驗(yàn)證的技術(shù)。 需要注意的是,隨著RISC-V技術(shù)的不斷發(fā)展和生態(tài)系統(tǒng)的逐步完善,其缺點(diǎn)可能會逐漸被克服。同時,RISC-V的優(yōu)點(diǎn)也使其在多個領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景,包括服務(wù)器、
    發(fā)表于 04-28 08:51

    Imagination 加入甲辰計劃,共建 RISC-V 生態(tài)繁榮

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