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隨著無線設備的普及，如今需要強大的信號強度和高質量的RF 天線設計和集成，以實現最佳性能。無論是現成的產品還是高度定制的解決方案，天線集成都不是微不足道的，也不應該是事后的想法。必須將天線輸入阻抗匹配到50Ω，以確保從RF電路到天線的最大功率傳輸，而不會產生任何反射。

射頻天線的關鍵實現方面

實現走線或芯片天線的最關鍵因素之一是天線與無線電芯片的阻抗匹配。天線在組裝在產品中時必須進行阻抗匹配，因為天線不匹配可能會導致以下后果：

減少范圍損失：阻抗不匹配會導致更多的信號反射，從而為天線輻射到自由空氣中提供更少的功率，從而縮小范圍。

在特定所需工作頻率下減少天線的回波損耗：在所需的工作頻率下，天線應具有至少-10 dB或更小的回波損耗。阻抗失配會增加所需頻率范圍內的回波損耗，從而導致在該頻率范圍內傳輸到天線的RF功率減少。

更高的耗電量：由于阻抗不匹配引起的信號反射導致天線輻射的功率較小。這將要求RF芯片以更大的功率傳輸信號以達到所需的范圍，從而增加整體功耗

由于信號反射導致射頻芯片發熱：由于阻抗不匹配引起的信號反射導致射頻能量回流到發射器中，從而導致發射器發熱，從而延長發射器的使用壽命

不可靠的數據吞吐量：由于阻抗不匹配，信號反射引起的較高數據包誤碼率（PER）和RF收發器的數據吞吐量可能不是該產品的最佳選擇。

大多數PCB走線或芯片天線被構造為四分之一波單極子，這需要所有PCB層上的堅實接地層才能正常工作。該接地層被稱為“對位”，并且很重要，因為它充當單極天線的假極，使其像完整的偶極子天線一樣運行。

平衡的長度和寬度應至少為 λ/4 個單位。下圖使用芯片天線實現示例顯示了各種接地層尺寸的影響。

此外，PCB材料也會影響天線系統阻抗。特別是對于FR4型基材，其還取決于編織圖案，根據編織的緊密性導致材料的介電常數發生變化，并且由于寄生電容的變化可能導致局部阻抗不連續。對于PCB走線天線的實現，設計人員必須嚴格遵循天線設計指南和天線制造商在走線寬度、層堆疊、平衡尺寸、PCB材料和材料編織圖案方面的建議，以便在實現走線或芯片天線時獲得最佳結果。天線系統阻抗還受到其周圍的其他電路組件和產品外殼材料的影響，應予以考慮。

使用矢量網絡分析儀（VNA）調試天線

阻抗不匹配可以使用矢量網絡分析儀（VNA）進行調試。默認情況下，VNA 在校準平面上進行測量，并且需要在進行測量之前進行校準。為了匹配天線和RF芯片之間的阻抗，需要測量回波損耗（RL），也稱為S11參數。

讓我們了解矢量網絡

分析儀（VNA）的校準方法

大多數 VNA 的端口都帶有 N 型連接器。調試任何天線系統的第一步是使用 N 型轉 SMA 電纜和各種（開路、短路和 50Ω）校準標準在校準平面校準 VNA。VNA 必須連接到天線系統，以便匹配網絡也包含在測量過程中。這可以通過在“MC1”處安裝一個 0Ω 串聯電阻并使用稱為“端口擴展”的合適電纜來完成。端口擴展必須具有已知的長度和已知的速度因數，因為需要將該數據饋送到 VNA 以補償端口擴展在測量過程中增加到系統的額外長度和阻抗。此外，

校準 VNA 的另一種方法是使用匹配的組件焊盤在 PCB 本身上創建短路/開路/負載 (SOL) 條件。這不需要應用端口擴展。根據電路板的實施，應從這兩種方法中選擇一種合適的方法。

使用史密斯圓圖進行阻抗匹配

VNA 以復數 R+jX Ω 形式提供天線系統的阻抗，其中 R 是純電阻引起的阻抗的實部，X 是電抗引起的阻抗的復數部分。獲得天線系統的復阻抗后，可以將其繪制在“史密斯圓圖”上，以確定所需匹配元件的值和拓撲結構。如今，這可以使用“SimSmith”等程序輕松完成。