在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。

今天就帶大家來了解下在PCB設計中焊盤的設計標準。

焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。

焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。

PCB設計中焊盤的設計標準

一、PCB焊盤的形狀和尺寸設計標準

1、調用PCB標準封裝庫

2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍

3、盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm

4、孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤

5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊

二、PCB焊盤過孔大小標準

焊盤的內孔一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑。

三、PCB焊盤的可靠性設計要點

1、對稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對稱

2、焊盤間距，焊盤的間距過大或過小都會引起焊接缺陷，因此要確保元件端頭或引腳與焊盤的間距適當

3、焊盤剩余尺寸，元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點能夠形成彎月面

4、焊盤寬度，應與元件端頭或引腳的寬度基本一致

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審核編輯：湯梓紅