芯片公司們都在爭搶著下一代汽車架構(gòu)的大蛋糕。但隨著汽車行業(yè)開始聚焦于駕駛輔助功能，對SoC設(shè)計的需求以及芯片供應(yīng)商與汽車供應(yīng)鏈的關(guān)系正在迅速改變。

汽車行業(yè)開始轉(zhuǎn)向更加務(wù)實的ADAS，迫使汽車芯片供應(yīng)商也跟著改變他們對中央處理器的營銷話術(shù)。在今年的CES上，我們看到芯片公司們不再像從前那樣在CPU/GPU的算力上比拼，重點已經(jīng)轉(zhuǎn)移到CPU/域控制器的可擴展性。

我們首先從Qualcomm推出的Flex SoC系列就可以看出。Qualcomm表示Flex SoC系列允許車廠“為他們不同級別的車型選擇適當?shù)男阅茳c”。

與此同時，Mobileye則重新規(guī)劃了一個統(tǒng)一的、可擴展的ADAS-to-AV路線圖。Amnon Shashua在CES的演講中指出，車廠應(yīng)該能夠為每一個不同自動駕駛級別的車型進行漸進式升級。Mobileye建議車廠在不同的ODD（operational design domains）之間進行過渡，從高速公路/進入和駛出匝道、干道、鄉(xiāng)村到城市和robotaxi，只需根據(jù)需求增加相應(yīng)數(shù)量的EyeQ芯片。路線圖中展示了各種EyeQ SoC，EyeQ4到EyeQ6 Lite和EQ6 High，以及不同的組合，構(gòu)建了一個漸進的升級路徑。

Nvidia算是很早就進入了當初大熱的自動駕駛市場，但現(xiàn)在反而可能處于劣勢。

除了多家中國車廠外，Nvidia已經(jīng)與奔馳、JLR達成合作伙伴關(guān)系，開發(fā)基于Nvidia Drive軟件和Orin硬件的下一代自動駕駛系統(tǒng)。

Nvidia的挑戰(zhàn)是應(yīng)對那些對完全自動駕駛不感興趣的車廠，他們喜歡更加經(jīng)濟實惠的駕駛輔助。說句玩笑話，Nvidia能把Orin劈兩半進行向下擴展嗎？

CES公布的pipeline，訂單

每年CES都有許多芯片供應(yīng)商宣布新的合作關(guān)系、訂單和預(yù)訂情況。這次是Mobileye和Qualcomm唱主角。

人們雖然一度唱衰Mobileye，但不可否認的是Mobileye仍然坐擁最多的OEM客戶。包括寶馬、Stellantis、現(xiàn)代/起亞、通用、福特、雷諾、大眾、日產(chǎn)和一些中國OEM。Shashua說，Mobileye的駕駛輔助芯片到2030年將有173億美元的pipeline。

Qualcomm相比起來算是ADAS市場的新進成員，已經(jīng)與寶馬、通用、大眾Cariad和雷諾簽署了ADAS和自動駕駛方面的戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。在去年秋天的汽車投資者日上，Qualcomm表示，其汽車pipeline已達到300億美元，這一數(shù)字“反映了目前評估的未來車廠項目的規(guī)模，這是基于車廠和Tier1直接提供的預(yù)測”。

通過將Snapdragon Ride作為一個“開放、可定制和可擴展的平臺，使車廠能夠進行合作”，Qualcomm吸引了正在尋找Mobileye替代品的OEM。Mobileye一直被競爭對手詬病為是將軟件、傳感器和應(yīng)用綁定的黑盒。

在合作伙伴關(guān)系和訂單的背后，擁有多個品牌和車型的OEM也可以與不同芯片供應(yīng)商的各種平臺合作。有跡象表明（一家Tier1高管透露），一家已經(jīng)與Qualcomm合作的車廠正在尋找另一家供應(yīng)商。

因此，我們也可以看出這些芯片大廠公布了一大串華麗麗的客戶名單，但其實并不是鐵板釘釘?shù)模琌EM可以有多重選擇。

大眾的謎團

?? 在這股復(fù)雜的合作關(guān)系中，大眾的行動非常讓人迷惑，被許多類似但相互競爭的交易所糾纏。去年，大眾Cariad和Bosch同意聯(lián)合開發(fā)自動駕駛軟件。在此之前，大眾分別已經(jīng)與Mobileye和Nvidia單獨達成了交易。秋天，大眾宣布向地平線投資24億歐，計劃面向中國市場聯(lián)合開發(fā)全棧式ADAS/AD解決方案。

據(jù)行業(yè)內(nèi)部人士透露，大眾通常會在公開招標中邀請多達20家供應(yīng)商，這個名單上至少會有一家中國供應(yīng)商。大眾隨后會縮小這個范圍，但大眾似乎總是無法做出最后的決定。

Ambarella會是黑馬嗎？

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Ambarella收購Oculli后，將后者的雷達算法集成到了CV3處理器，也瞄準了集中式單片機處理器市場。CV3處理原始高分辨率的雷達、攝像頭、超聲波和LiDAR數(shù)據(jù)，提供深度、更底層的融合和AV路徑規(guī)劃。Ambarella的方法與其它競爭對手有明顯的不同。

例如，Mobileye正在開發(fā)一款自研的雷達芯片。Mobileye的想法是，雷達和LiDAR（Mobileye也在自研LiDAR）的數(shù)據(jù)將獨立于攝像頭進行處理，建立“真正的冗余”。Nvidia和Qualcomm的SoC則是把第三方雷達芯片的數(shù)據(jù)進行傳感器融合。

由于CV3可以繞過造價昂貴的4D成像雷達，Ambarella的目標是先進且低成本的ADAS系統(tǒng)。

Ambarella的CVflow AI感知SoC已與Arrival、Rivian和Motional合作，除此之外，Ambarella面向主流市場的拓展預(yù)計將主要將依賴于Bosch和Continental的訂單。

在CES上，Conti著重宣傳了其與Ambarella的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。這筆交易并不是簡單的硬件設(shè)計上的勝利。合作伙伴將“共同開發(fā)用于輔助和自動駕駛的全棧式軟件和硬件系統(tǒng)解決方案”。預(yù)計第一個量產(chǎn)系統(tǒng)將在2026年推出。Conti的自動駕駛移動業(yè)務(wù)負責人Frank Petznick說，雙方的目標是共同開發(fā)一個“統(tǒng)一的軟件SDK”，與CV3系列SoC一起使用，為從低端到高端的車型進行優(yōu)化，將覆蓋L2到L4。

Tier1們一般不會指定某個具體的SoC供應(yīng)商合作伙伴。但Conti表示，汽車領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)生了變化，“我們作為Tier1，必須處理生態(tài)系統(tǒng)的復(fù)雜性，特別是當生態(tài)變得更大的時候。改善交付時間也變得非常重要。我們沒有停止與其他SoC供應(yīng)商的合作，但在某些時候，你不可能與所有人都成為朋友。”

在眾多追求汽車市場的邊緣AI SoC開發(fā)商中，Ambarella在圖像處理和計算機視覺方面都有優(yōu)勢，是唯一一家取得如此成就的芯片公司。盡管如此，Ambarella仍然面臨著一場艱苦的戰(zhàn)斗，因為現(xiàn)有的公司也都在很努力地捍衛(wèi)自己的地盤。如果Ambarella要成為下一個Mobileye，其實已經(jīng)晚了10年，艱難程度可想而知。

角色的改變

? 過去十年來，汽車業(yè)的一個主要趨勢是OEM和芯片供應(yīng)商之間的關(guān)系更加緊密、更加直接。有時是以犧牲Tier1為代價建立起來的。

車廠急于看到芯片公司未來五年的路線圖。NXP的CTO Lars Reger說：“有時車廠甚至要求我們?yōu)樗麄?a target="_blank">推薦應(yīng)該和哪個Tier1合作”。

當芯片公司不只是承擔設(shè)計芯片的角色時，Tier1的作用就會減弱。例如，Nvidia已經(jīng)開發(fā)了交鑰匙的AV解決方案，即Hyperion AV開發(fā)平臺。Hyperion是一個參考設(shè)計，使用一套傳感器，包括攝像頭、雷達和LiDAR，都是由Nvidia預(yù)先選擇的。在CES期間，富士康宣布正在采用Nvidia的交鑰匙AV平臺，為越來越多的電動車公司提供服務(wù)。Nvidia汽車業(yè)務(wù)的VP Danny Shapiro說：“我們不是一家傳感器公司。我們的工作是創(chuàng)建一個開放的平臺。”

Shapiro說，Tier1的工作是將來自不同供應(yīng)商的各種傳感器集成到車輛中。也就是說，一些Tier1或OEM可能更愿意通過使用交鑰匙參考設(shè)計來加速車輛開發(fā)過程。

另外，Qualcomm通過收購Arriver，在利用Arriver的原有資產(chǎn)來加速其ADAS的開發(fā)。

Qualcomm正在成為Tier1？似乎不是。但隨著Snapdragon Ride SDK的推出，Qualcomm正在幫助OEM在其Snapdragon ADAS SoC和Snapdragon Ride硬件平臺上開發(fā)滿足安全認證的ADAS應(yīng)用。

Mobileye的SuperVision是camera only的交鑰匙解決方案，集成了兩個EyeQ5 SoC和11個攝像頭。Shashua說，除了完整的硬件和軟件堆棧外，Mobileye還將提供一個車規(guī)級的多域控制器，作為非常先進的ADAS解決方案的“子系統(tǒng)”。Mobileye已經(jīng)委托廣達來進行外包生產(chǎn)。

因此，你再次看到一個SoC供應(yīng)商正試圖在供應(yīng)鏈中扮演更重要的角色。現(xiàn)在Mobileye的做法很明顯就是在繞過Tier1。

OEM、Tier1和Tier2之間迅速變化的關(guān)系，反映了芯片公司在下一代汽車架構(gòu)中地位的上升。但我們也要看到現(xiàn)實的另一面，到項目真的進行時，芯片公司能否真的可以像Tier1一樣，隨時準備應(yīng)對車廠的各種緊急需求？

審核編輯 ：李倩