氮化鎵具有大禁帶寬度、高電子飽和速率、高擊穿電場、較高熱導率、耐腐蝕以及抗輻射性能等優點，從而可以采用氮化鎵制作半導體材料，而得到氮化鎵半導體器件。

目前第三代半導體材料主要有三族化合物半導體材料、碳化硅和氧化物半導體材料，其中三族化合物半導體常見的有氮化鎵和氮化鋁；氧化物半導體材料主要有氧化鋅、氧化鎵和鈣鈦礦等。第三代半導體材料禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優點，因此適合制作耐高壓、高頻、高電流的器件，也可以降低器件的功耗。

氮化鎵具有禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、飽和電子漂移速度高和抗輻射能力強等特點，是迄今理論上電光、光電轉換效率最高的材料。

現有技術中，氮化鎵半導體器件的制備方法為：在氮化鎵外延層的表面上形成氮化硅層，在氮化硅層上刻蝕出源極接觸孔和漏極接觸孔，源極接觸孔和漏極接觸孔內沉積金屬，從而形成源極和漏極；再刻蝕氮化硅層以及氮化鎵外延層中的氮化鋁鎵層，形成一個凹槽，在凹槽中沉積金屬層，從而形成柵極；然后沉積二氧化硅層以及場板金屬層，從而形成氮化鎵半導體器件。

GaN晶圓的分步制造：

第一步、MOCVD生長前襯底的清洗

第二步、掃描電鏡制模與表征

第三步、用MOCVD外延生長

第四步、用掃描電鏡進一步表征

第五步、部件制造和特性測試

涂覆的方法叫做外延生長。在該過程中，氣體和金屬在良好控制的條件和高溫下與基底材料反應。這樣，GaN的薄層或納米線可以在晶片上“生長”。下一代半導體晶片具有GaN材料的元件。

然后將完成的晶片切割成郵票大小的小塊進行封裝。在日常語言中，封裝的半導體被稱為微芯片或僅僅是芯片。這些可謂是讓電子產品工作的大腦和內存。該芯片包含數百萬個晶體管。通常一個器件的晶體管越多，它執行任務的速度就越快。

本文整理自GaN世界、 X技術、個人圖書館