電子發燒友網報道(文/劉靜)2023開年,半導體項目接連開工,新一輪大規模的擴產潮即將來臨。
據不完全統計,截至2月8日,2023開年以來涉及半導體擴產規劃及開工項目超30個,投資總額超過627億元。
電子發燒友注意到,2023年伊始啟動半導體項目開工的企業,主要有瑞波科、心芯相連、賽揚電子、銳杰微、上海先導集團、芯微半導體、星辰科技、景旺電子、中晟泰科、銳駿半導體、邁為技術、江蘇太平洋石英、仙羋智造、富巴、速騰電子、人民控股集團、高測股份、創豪半導體、奕斯偉集團、超硅芷金、正泰啟迪、慧镕股份、三星半導體、SEW電機、江蘇科陽半導體、賽芯科技、源卓光電、海外華昇等企業。
在項目投資金額方面,此次開工的31個半導體項目,除4個尚未披露具體投資金額的項目外,投資金額在1億~10億的半導體項目有17個,10億~50億的有9個,100億以上(含100億)的半導體開工項目有4個。從投資金額分布來看,2023年開工的半導體項目投入的資金規模總體不算小,超10億的半導體項目占比41.94%。其中最為吸引眼球的是,百億級的半導體大項目開工。
1月3日,上海超硅芷金材料技術有限公司(以下簡稱:超硅芷金)在上海松江區經濟技術開發區啟動“上海超硅研究院及配套設施建設項目”的開工儀式。項目投資百億元,將建設AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產線、450毫米中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等,預計投產后可形成年產360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋光生產能力。
拋光片是晶圓制造中一直維持兩位數高增長的關鍵材料之一,國內產量也一直未能滿足我國硅拋光片行業的需求量。受益旺盛的市場需求,國產企業的拋光片業務一直表現亮眼。以此前不久科創板IPO獲受理的上海合晶來看,其是2019年才量產的8英寸拋光片,2020年、2021年其拋光片業務收入便分別翻漲3.72倍、1.48倍,增長十分強勁。上海超硅研究院及配套設施建設項目實施單位之一的上海超硅半導體,目前擁有國內最大的8英寸硅片拋光生產線,在拋光片的“快車道”上已賺得盆滿缽滿,正積極籌備上市。
同日,欣盛在四川涪城區啟動投資總額高達100.5億元的顯示驅動項目開工。據了解,項目將主要建設月產能6000萬顆的COF-IC驅動顯示芯片生產線,以及建設新型電池集流體材料產線72條。顯示驅動芯片在去年出現了較為明顯的產能過剩,近期面板“大佬”披露的2022年財報預告紛紛爆雷。京東方預計2022年利潤大跌70%,同期TCL預計凈利下滑96%~97%、龍騰光電凈利下滑75.29%~71.45%,維信諾營收預計虧損20.5億元-24億元。短期產能過剩問題還將存在,長期需求還將增長,因為車載顯示、VR顯示領域正蓬勃發展。
1月9日,在浙江義烏創豪半導體年產45萬片高階封裝基板項目也緊隨開工,這是義烏高端芯片及智能終端產業投資的最大項目。該項目總投資100億元,擬用地約180畝,主要生產FCCSP基板、BT材質的FCBGA基板,預計2024年建成投產,可新增年產值10億元。
1月29日,邁為技術的百億級泛半導體設備及半導體材料項目在廣東隆重開工。據了解,邁為的這個泛半導體激光設備研發基地,主要是面向半導體、微型顯示、PCB的設備研發及制造。
從百億級的半導體項目以及其他投資規模較小的開工項目,我們可以總體看到2023年半導體市場活躍的細分領域以及風向變化,企業最新的布局點。企業在封測、半導體材料上擴產活躍,在芯片設計上功率半導體芯片是布局重點。
據不完全統計,截至2月8日,2023開年以來涉及半導體擴產規劃及開工項目超30個,投資總額超過627億元。
電子發燒友注意到,2023年伊始啟動半導體項目開工的企業,主要有瑞波科、心芯相連、賽揚電子、銳杰微、上海先導集團、芯微半導體、星辰科技、景旺電子、中晟泰科、銳駿半導體、邁為技術、江蘇太平洋石英、仙羋智造、富巴、速騰電子、人民控股集團、高測股份、創豪半導體、奕斯偉集團、超硅芷金、正泰啟迪、慧镕股份、三星半導體、SEW電機、江蘇科陽半導體、賽芯科技、源卓光電、海外華昇等企業。
在項目投資金額方面,此次開工的31個半導體項目,除4個尚未披露具體投資金額的項目外,投資金額在1億~10億的半導體項目有17個,10億~50億的有9個,100億以上(含100億)的半導體開工項目有4個。從投資金額分布來看,2023年開工的半導體項目投入的資金規模總體不算小,超10億的半導體項目占比41.94%。其中最為吸引眼球的是,百億級的半導體大項目開工。
1月3日,上海超硅芷金材料技術有限公司(以下簡稱:超硅芷金)在上海松江區經濟技術開發區啟動“上海超硅研究院及配套設施建設項目”的開工儀式。項目投資百億元,將建設AST綜合研究院、300毫米全自動智能化生產線、450毫米中試生產線、先進裝備研發中心、人工晶體研發中心等,預計投產后可形成年產360萬片300毫米拋光片和外延片以及12萬片450毫米拋光生產能力。
拋光片是晶圓制造中一直維持兩位數高增長的關鍵材料之一,國內產量也一直未能滿足我國硅拋光片行業的需求量。受益旺盛的市場需求,國產企業的拋光片業務一直表現亮眼。以此前不久科創板IPO獲受理的上海合晶來看,其是2019年才量產的8英寸拋光片,2020年、2021年其拋光片業務收入便分別翻漲3.72倍、1.48倍,增長十分強勁。上海超硅研究院及配套設施建設項目實施單位之一的上海超硅半導體,目前擁有國內最大的8英寸硅片拋光生產線,在拋光片的“快車道”上已賺得盆滿缽滿,正積極籌備上市。
同日,欣盛在四川涪城區啟動投資總額高達100.5億元的顯示驅動項目開工。據了解,項目將主要建設月產能6000萬顆的COF-IC驅動顯示芯片生產線,以及建設新型電池集流體材料產線72條。顯示驅動芯片在去年出現了較為明顯的產能過剩,近期面板“大佬”披露的2022年財報預告紛紛爆雷。京東方預計2022年利潤大跌70%,同期TCL預計凈利下滑96%~97%、龍騰光電凈利下滑75.29%~71.45%,維信諾營收預計虧損20.5億元-24億元。短期產能過剩問題還將存在,長期需求還將增長,因為車載顯示、VR顯示領域正蓬勃發展。
1月9日,在浙江義烏創豪半導體年產45萬片高階封裝基板項目也緊隨開工,這是義烏高端芯片及智能終端產業投資的最大項目。該項目總投資100億元,擬用地約180畝,主要生產FCCSP基板、BT材質的FCBGA基板,預計2024年建成投產,可新增年產值10億元。
1月29日,邁為技術的百億級泛半導體設備及半導體材料項目在廣東隆重開工。據了解,邁為的這個泛半導體激光設備研發基地,主要是面向半導體、微型顯示、PCB的設備研發及制造。
從百億級的半導體項目以及其他投資規模較小的開工項目,我們可以總體看到2023年半導體市場活躍的細分領域以及風向變化,企業最新的布局點。企業在封測、半導體材料上擴產活躍,在芯片設計上功率半導體芯片是布局重點。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27475瀏覽量
219549
發布評論請先 登錄
相關推薦
總投資約26.5億元,昭明半導體年產1億顆光子集成芯片項目封頂
集成芯片項目 總投資約 26.5 億元 ,分兩期建設。該項目的實施,將有力推動我國光子集成芯片產業的發展,提高我國在半導體領域的核心競爭力。
超200億半導體項目新進展披露
。 source:光谷融媒體中心 據悉,長飛先進武漢基地主要聚焦于第三代半導體功率器件研發與生產,項目總投資預計超過200億元,占地面積約22.94萬㎡,建筑面積約30.15萬㎡,主要
總投資288億元,14家重點半導體項目簽約上海臨港
近日,東方芯港五周年大會在臨港會議中心隆重舉行。活動現場,上海天岳、晶合光電、新微化合物半導體、上海集材院等14家重點項目落地簽約,為產業發展提供更強的助推動能,合計投資額288億元。
總投資約30億元 高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目簽約宜興
來源:宜興發布 7月16日,總投資約30億元的高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目在江蘇省宜興市正式簽約。 此次簽約的高可靠性高功率
總投資超30億元,松山湖晶圓級先進封測制造項目用地摘牌
來源:松山湖產促會 5月30日,廣東芯成漢奇半導體技術有限公司成功摘得松山湖生態園2024WT038地塊,擬用于晶圓級先進封測制造項目,總投資約30.9
華天科技在南京再投30億,加速半導體封測產業布局
近日,華天科技在南京浦口經濟開發區再下一城,簽署了總投資額高達30億元的盤古半導體先進封測項目。這是自2018年入駐南京以來,華天科技在該地
投資超百億,青島城陽物元半導體項目封頂
“青島發布”此前消息,物元半導體項目擬占地500畝,以先進封裝為核心技術,設備國產化率達70%以上,原材料國產化率達85%以上。 其官微資料顯示,物元半導體公司成立于2022年5月,項目
總投資200億元,武漢長飛先進半導體基地項目迎來新進展
武漢基地項目位于湖北省武漢市,總投資200億元。其中,一期已于2023年9月開工,預計今年6月封頂,2025年上半年形成產能。完工后將成為國
總投資35億元,湖北十堰半導體新材料制造基地項目開工
國大新材料集團有限公司投資35億元,主要建設石英坩堝用高純石英提純加工、芯片封裝用球形硅微粉制備等半導體新材料相關產品制造生產線,以及半導體新材料研究院、礦物材料檢測中心、科研人員生活
總投資20億元,兆紀光電LED背光源項目開工
江蘇省揚州市寶應縣在全縣項目建設的主陣地縣經濟開發區低碳制造產業園舉辦二季度重大項目開工活動暨兆紀光電LED背光源開工儀式,總投資額為20
總投資10億元!武漢鑫威源大功率藍光半導體激光器項目竣工
近日,由武漢鑫威源電子科技有限公司總投資10億元打造的大功率藍光半導體激光器產業化項目竣工儀式在大橋智能制造產業園舉行。
總投資超50億元,科睿斯半導體高端載板項目(一期)開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產后,可形成每年56萬片高端封裝基板的生產能力,產值超60億元。 項目規劃分三期實施,總占地面積200畝,總投資
評論