據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，中芯熱成科技（北京）有限責(zé)任公司（以下稱“中芯熱成”）完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資。

此輪融資交易于2023年1月初完成，中芯熱成總經(jīng)理劉雁飛介紹：“募集資金將用于膠體量子點(diǎn)紅外探測(cè)器8英寸晶圓級(jí)芯片及模組生產(chǎn)線的建設(shè)及產(chǎn)品的應(yīng)用研發(fā)，可在工業(yè)、航天、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，為紅外成像芯片在多領(lǐng)域提供全新技術(shù)架構(gòu)及解決方案。”

中芯熱成研發(fā)的短波紅外探測(cè)器

據(jù)悉，本次投資方包括方正和生、深圳一元航天私募股權(quán)基金管理有限公司〔原：航天科工股權(quán)投資基金管理（深圳）有限公司〕、龍鼎投資及泰有基金，一葦資本擔(dān)任融資顧問。

資料顯示，中芯熱成于2021年在北京成立，專注于低成本、高分辨率膠體量子點(diǎn)短波及中波紅外成像芯片解決方案，以期改變我國(guó)紅外芯片“用不起”、“看不清”且長(zhǎng)期依賴進(jìn)口的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀。中芯熱成于2022年7月通過科技型中小企業(yè)認(rèn)定，并于同年榮獲國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。“公司目前具備材料合成、芯片微納加工、光電測(cè)試、芯片封裝、環(huán)境試驗(yàn)及系統(tǒng)測(cè)試等核心能力。”劉雁飛說。

中芯熱成掌握的核心技術(shù)

“膠體量子點(diǎn)紅外技術(shù)的創(chuàng)新與突破，為我國(guó)紅外芯片領(lǐng)域填補(bǔ)了新體制技術(shù)空白，更對(duì)眾多行業(yè)的發(fā)展起到推動(dòng)作用。”在談及中芯熱成的技術(shù)優(yōu)勢(shì)時(shí)，劉雁飛表示，“短波紅外與中波紅外探測(cè)器長(zhǎng)期以來(lái)存在成本高、產(chǎn)量低的問題。中芯熱成依托自研量子點(diǎn)技術(shù)路線，將大幅降低芯片成本，解決行業(yè)成本痛點(diǎn)，推動(dòng)工業(yè)分選、高光譜成像、半導(dǎo)體疊層封裝及氣體探測(cè)等領(lǐng)域技術(shù)升級(jí)。”

審核編輯 ：李倩