2023年2月14日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布

其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的無線充電發射IC方案。?

圖示1-大聯大世平基于ConvenientPower產品的高集成度無線充電發射IC方案的展示板圖

高度集成一直是無線充電芯片不斷追求的目標。隨著終端產品不斷向精致化與簡潔化發展，廠商對芯片的集成度要求也相應提升，尤其是在發射端配件市場。在這種背景下，大聯大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了無線充電發射IC方案，具有極高的集成度，可以滿足當前市場對于無線充電產品的設計需求。

圖示2-大聯大世平基于ConvenientPower產品的高集成度無線充電發射IC方案的場景應用圖

CPS8600是一顆高度集成、符合Qi標準的高效無線充電發射IC。其集成MCU內核，以及豐富的內存和外設。模擬前端集成了全橋逆變電路、電流電壓采樣電路、ASK解調電路、FSK調制電路、保護電路等模組。除此之外，CPS8600可支持Qi 1.2.4協議的BPP及EPP設計，最大輸出功率可達15W，滿足各類無線充電發射器的使用。CPS8600具有CC&DP/DN快充界面，可以與適配器進行多種快充協議握手，支持QC2.0/PD3.0/UFCS快充協定，滿足15W無線充電系統的使用。

圖示3-大聯大世平基于ConvenientPower產品的高集成度無線充電發射IC方案的方塊圖

不僅如此，CPS8600支持的高精度電壓電流采樣模組和Q值檢測，可為無線充電系統提供安全可靠的異物檢測（FOD）依據。此外，可程式設計的欠壓保護（UVP）、過壓保護（OVP）、過流保護（OCP）、過溫保護（OTP），從而進一步提高整個無線充電系統的可靠性。

易沖半導體（ConvenientPower）是無線充電領域的先行者，此次大聯大世平與其合作推出的無線充電發射IC方案可幫助廠商設計具有高集成度和高效率的無線充電產品，滿足市場需求。未來雙方將繼續攜手深耕消費電子充電領域，實現無線充電技術新突破。

▌核心技術優勢

• 單顆無線充IC，高集成度，相容性強；

• 無線方案電路簡單可靠，BOM成本低；

• 支持多種通信協定：QC2.0/PD3.0/UFCS；

• 多通道的電壓電流解調，解調能力強；

• 支持驅動能力調節；

• 支持死區時間調節。

▌方案規格

• 輸入規格：5V -> 5W、9V -> 10W、12V -> 15W、Type-C（USB-PD）；

• 輸出功率：15W（Max）；

• 效率：88.65%@15W，Vin：12V，COIL：MP-A2；

• 協議：BPP-5W，EPP-15W；

• 線圈型號：MP-A2；

• 待機消耗功率：小于0.2W @5V；

• 可充電高度：3mm-5mm；

• 保護功能：OCP/OVP/UVP/OTP/FOD。