貼片封裝碳化硅二極管

SiC碳化硅二極管功率器件有哪些封裝？

碳化硅的晶圓上分割成很多個小方塊，這個每個方塊就是碳化硅芯片，也就是碳化硅裸芯片。這樣子的碳化硅裸芯片還不屬于碳化硅功率器件，不能直接使用于電路中。需要進行電路鏈接和封裝，才能變成碳化硅二極管。對于這些碳化硅二極管裸芯片進行封裝就要考慮非常非常多的因素，如芯片的厚度，包括芯片的面積和厚度，電壓等級，電流等級，散熱的要求，空間尺寸的要求等等。

我們會將碳化硅二極管裸芯片封裝到不同的封裝形式之中，那么碳化硅二極管功率器件到底有哪些封裝形式呢？按照焊接形式，我們可以將碳化硅二極管封裝分為插件碳化硅二極管和貼片碳化硅二極管。

插件封裝碳化硅二極管

我們首先看一下碳化硅二極管的插件封裝形式，插件碳化硅二極管主要有TO-247系列和TO-220系列，那TO-247系列有2腳的，3腳的，也就是TO-247-2,TO-247-3,這種封裝的插件碳化硅二極管功率會大一點，主要應用在光伏、OBC還有直流充電樁中。而TO-220有三種封裝形式，有TO-220鐵封，TO-220F的全包和TO-220內絕緣包封。這種封裝碳化硅二極管功率稍微比TO-247封裝碳化硅二極管功率小一點。主要用于LED,PC電源和PFC電源等。其中TO-220內絕緣封裝是在基板和散熱片之間存在絕緣陶瓷片，這樣子的封裝形式能夠使碳化硅二極管直接安裝到散熱器上，無需額外增加絕緣墊片。降低安裝復雜度，提高生產質量，熱阻優于TO-220F全包的，提升整機長期可靠性。

我們拿慧制敏造碳化硅半導體出品的KNSCHA碳化硅二極管封裝接下來我們來看一下碳化硅二極管的貼片封裝，常見的有有TO-263和TO-252封裝，隨著近些年電源對于功率密度要求不斷提高，碳化硅功率器件，碳化硅二極管封裝小型化成為趨勢。那么各個碳化硅二極管廠家推出了更小的封裝DFN5X6,DFN8X8,超薄型封裝。主要用于高功率密度電源和PD快充這樣子的應用中。

貼片封裝碳化硅二極管DFN5X6的封裝尺寸為5X6X1mm，占用電路面積為30平方毫米，散熱面積為11平方毫米；DFN8X8的封裝尺寸為8X8X1mm，占用電路面積為64平方毫米，散熱面積為34平方毫米；TO-252的封裝尺寸為6.6X10X2.3mm，占用電路面積為66平方毫米，散熱面積為23平方毫米；TO-263的封裝尺寸為10.2X15.15X4.7mm，占用電路面積為6154平方毫米，散熱面積為47平方毫米；

審核編輯黃宇