汽車行業能否讓混亂而分裂的供應鏈恢復秩序?通用和GlobalFoundries創造了一種模式,他們說這種模式可以更好地顯示供需現狀。那么問題來了,這種新模式的真正動機僅僅是為了剔除中間商嗎?芯片供應商有發言權嗎?如果是,代價是什么?
通用和GlobalFoundries已達成協議,后者將建立“專門為通用提供芯片的產能”,而通用則將GF作為首選Foundry。該協議迫使通用的芯片供應商(fabless)只能在通用的美國工廠生產芯片。
在傳統的汽車供應鏈模式中,自認為處于食物鏈頂端的OEM在幾周內就能發號施令,改變或取消訂單。新的OEM-to-Foundry模式是基于一項戰略性、長期(多年)且具有約束力的協議。
通用和GF拒絕透露相關的財務安排、產能承諾或任何其他條款和條件的具體細節。
顛覆供應鏈
兩家公司稱這種OEM-to-Foundry的交易是“直接采購模式”,且是“首創”。從結構上看,該協議有可能削弱汽車芯片供應鏈中的眾多關鍵玩家,Tier 1、Tier 2(芯片公司)和其他技術供應商,他們通常介于OEM和Foundry之間。
當被問及兩者是哪一家發起了這種新模式時,GF副總裁兼汽車業務總經理Kamal Khouri表示:“我認為這是直接與車廠進行開誠布公討論的結果。”
GF的一位發言人表示,這種直接采購模式并不僅限于通用,公司計劃逐步將這種模式推廣到其他客戶。
對零部件的當前和未來的供需建立可見性總是很困難的。在汽車供應鏈中,情況更加艱難,因為不同“Tier”眾多,每個玩家都有不同的目標和興趣。因此會經常發生重復訂購的現象。
例如,許多芯片公司從兩到三家不同的Tier 1或支持兩到三家Tier 1的車廠那里收到相同的訂單。當芯片供應商收到這些訂單時,他們不知道最初是誰下的這些訂單。Tier 1不知道OEM是否在為相同的產品與其競爭。
去除中間商的策略并不新鮮。芯片供應商一直在強調其與OEM的直接關系,而不是Tier 1。當OEM邀請芯片供應商到總部解釋新技術時,往往是車廠和芯片公司的高層之間直接進行對話。
更復雜的是,關鍵玩家在汽車供應鏈中的角色正在迅速變化。據報道,一些OEM(據說福特正在這樣做)和Tier 1(包括博世)也在涉足自己的芯片開發。在這種環境下,OEM和Tier 1實際上可能正在將芯片供應商排除在外。與此同時,像大眾這樣的大型OEM正在建立自己像Cariad這樣的內部Tier 1。
總之,許多被迫重新定義自己角色的玩家,正在越來越分化,而不是整合汽車供應鏈。或許,供應鏈的重新排序很重要,因為這些公司實際上已經不知道彼此之間的關系處于什么位置了。
從這個角度來看,GF介入這種混亂的局面并直接與通用連接幾乎是天才之舉。
GF認識到兩個優勢。首先,作為一家Foundry,它比任何一家單獨的芯片供應商都能更好地了解供應鏈。另一個優勢是其在美國本地的芯片制造能力。GF不僅在全球其它地方也有芯片制造能力,而且從戰略上講,在美國的生產能力很重要。
地緣政治有利于GF,因為它正在尋求聯邦和州政府的財政援助。
與此同時,GF從通用獲得的預付款將幫助其擴大在紐約州北部的產能,生產專用于通用的芯片。
必備條件
對于GlobalFoundries來說,要使這種直接采購模式發揮作用,他們需要攻克一些問題。
首先是通用的承諾。其次,獲得Tier 1和Tier 2的支持并加入新的GM-GF生態系統。
GF的Khouri指出:“車廠在危機中被羞辱了。”過去,OEM只是從Tier 1那里訂購一個“盒子”,里面包含下一款車型所需的功能,這種日子已經一去不復返了。
在OEM眼中,硬件正在向價值鏈的上游移動。車廠已經意識到,沒有硬件,他們就無法運行軟件,軟件已經占據了汽車價值的一半以上。因此,OEM加大對供應鏈的參與是可以理解的。
但人們一直對OEM持懷疑態度。OEM是否只是為了保護自己的利益而干預供應鏈,而沒有真正修復供應鏈。這是否只是OEM在危機時刻的一時之舉,在事情平息后又改變想法?GF有什么保證?
對此,Khouri表示:“這些都是我們與通用達成的非常重要的協議。這份協議的特別之處在于,雙方在合作伙伴關系應該如何運作、汽車行業的透明度應該如何運作等問題上達成了基本一致。”
行業觀察人士質疑,通用與GF的協議是否真的是“首創”,因為GF在2021年秋季與福特達成了類似的合作。GF指出,與福特的協議“沒有約束力”。這是關鍵的區別。兩家公司表示,福特-GF協議旨在建立“一種合作模式,以加速汽車芯片設計的下一波創新”。
從本質上講,直接采購模式是通用提前支付給GF,以確保產能的一種高級的說法。
事實上,近兩年我們已經看到了這種模式在持續出現,尤其是在電子電氣、ADAS、座艙和網聯半導體領域。
對芯片供應商的影響
那么,第二個問題就是Tier 1和芯片供應商。他們是否對這種GM-GF滿意?他們是否愿意參與GM-GF的生態系統?到目前為止還沒有任何相關消息。
一個關鍵問題是,進入通用供應鏈的芯片供應商是否必須與GF合作?Khouri說:“是的。這是正確的。”
但如果芯片供應商有其他計劃,比如NXP計劃在亞利桑那州的TSMC工廠生產5nm汽車芯片呢?
顯然,GF沒有提供5nm芯片的能力,也沒有這樣做的計劃。目前,GF面向汽車市場的最小節點是12nm FinFET,AMD正在采用該節點,用于Tesla信息娛樂系統的芯片。
所以,如果芯片供應商不采用GF的節點,它是否就無法進入通用的供應鏈?
Khouri強調說:“這并不涵蓋通用的每一塊芯片。通用有做決定的標準,它希望有多個芯片來源。通用將決定哪些芯片需要備份解決方案,哪些芯片是關鍵任務,需要絕對保證,以確保生產線不會出現問題。”
通用的fabless芯片供應商不太可能在目前計劃中的產品中改變設計。但另一方面,通用可能會要求其供應商在下一個產品周期的新設計上使用基于GF的工藝。
然而,由于許多芯片公司已經在計劃未來三到四年內生產的芯片了,GF可能仍然需要切換到不同的工藝節點。雖然這種技術轉換并非不可能,但它需要時間和資源。芯片供應商必須適應不同Foundry提供的單元庫、設計規則和其他問題的差異。或者他們必須有一個全新的解決方案。
誰來支付這筆費用?
Khouri解釋說:“這要視情況而定。但如果通用的機會足夠大,芯片供應商可能會接受,或者可能會試圖推銷他們的差異化,促使GF或通用參與融資。”
盡管GM-GF協議可能會破壞一些芯片公司的計劃,但Khouri強調,許多芯片公司“很樂意參與這種直接采購模式,因為我們為他們提供了一定程度的承諾,以及多方之間一定程度的透明度。”
但汽車本質上并非消費類電子產品,汽車行業的規模,能夠促使芯片公司做出這些犧牲嗎?
為此,我和新Bing探討了一下,它似乎也沒啥深刻洞見。
審核編輯:劉清
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原文標題:OEM-to-Foundry的直接采購模式行得通嗎?
文章出處:【微信號:Astroys,微信公眾號:Astroys】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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