為解決客戶迫切需要最短時間得到封裝樣品來做產品性能驗證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時內把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝廠封裝的交期一般是2~3周）。深圳季豐目前已為數百家IC設計公司提供多種封裝外形的快封及失效分析所需的取die后的re-bonding、失效分析的樣品制備（Die wire bond到PCB上再做IVcurve測試/熱點定位）等，深圳季豐為客戶驗證IC的性能及失效分析提供了非常好的時效性，幫助客戶大大縮短了產品驗證時間，廣受客戶好評！

深圳季豐有兩臺高速高精度自動焊線機，多種線徑、多種管殼、多種COB（Chip on Board、裸Die打線到PCB上）的PCB，并且深圳季豐可以快速為客戶提供6/8/12寸晶圓減薄和劃片服務。歡迎新老用戶前來咨詢、委案！

現有COB板和管殼型號：

打線方式

1.COB 打線

2.取DIE后bonding在COB

3.拔線Rebonding

4.研磨線頭Rebonding

5.模組背部打線

6.開蓋補線.封膠

▽ Driver IC案例實物

季豐電子

上海季豐電子股份有限公司成立于2008年，致力于集成電路及相關領域內的軟硬件及設備研發與專業技術服務，為客戶提供一站式的綜合解決方案。公司的四大業務版塊包括：基礎技術中心、硬件軟件方案、特種封裝測試、儀器設備研發。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定，通過了ISO9001、ISO17025、CMA、CNAS等認證。公司員工規模超過700人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有分公司。