1、什么是剛撓結(jié)合板？

剛撓結(jié)合板，是指軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結(jié)合板的加工時(shí)間更長(zhǎng)，制作成本更高。

在電子消費(fèi)類的PCB打樣中，剛撓結(jié)合板的使用，不僅使空間使用最大化和重量最小化，而且還大大提高了可靠性，從而消除了對(duì)焊接接頭以及易出現(xiàn)連接問(wèn)題的脆弱易碎接線的許多需求。剛撓結(jié)合板還具有很高的抗沖擊性，并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存。

剛撓結(jié)合板的用途極為廣泛，非常適用于軍事，航空和醫(yī)療設(shè)備，也可以用于諸如起搏器之類的醫(yī)療設(shè)備中，以減小其空間并減輕重量；同時(shí)，還廣泛應(yīng)用于各種智能設(shè)備、測(cè)試設(shè)備，手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)及汽車等。

2、什么是ＩＣ載板

IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步而發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)技術(shù)。

與剛撓結(jié)合板一樣，IC載板屬于比較高端的 PCB板。它是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)。

IC載板也叫封裝基板，在高階封裝領(lǐng)域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與 PCB母板之間提供電子連接，起著“承上啟下”的作用；甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。

IC載板產(chǎn)品大致分為存儲(chǔ)芯片IC載板、微機(jī)電系統(tǒng)IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等五類，主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。

審核編輯：劉清