HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路,再利用鉆孔、孔內金屬化等工藝,使各層線路內部實現連結。
HDI板一般采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。
區別HDI線路板一階,HDI線路板二階,HDI線路板三階的方法就是看激光孔的個數。PCB芯板壓合幾次,打幾次激光孔,就是幾階。這是唯一的區別。
舉例如下:
6層板中一階,二階是針對需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板.
6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.
6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3,4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6,然后第二次鉆1-2,5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經過了兩次壓合,兩次激光鉆孔.
另外二階HDI板還分為:錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板,錯孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯開的,而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起,例如:盲:1-3,3-4,4-6.
依此類推三階,四階......都是一樣的.
幾階指壓合次數。
一階板,一次壓合即成,可以想像成最普通的板
二階板,兩次壓合,以盲埋孔的八層板為例,先做2-7層的板,壓好,這時候2-7的通孔埋孔已經做好了,再加1層和8層壓上去,打1-8的通孔,做成整板.
三階板就比上面更復雜,先壓3-6層,再加上2和7層,最后加上1到8層,一共要壓合三次,一般廠家做不了.
下面我們再看看減成法、半加成法(改良半加成(Modified semi-addition process)和半加成)的對比圖:
減成法(subtractive):敷銅板上先整板電鍍一層銅,將線路及導通孔保護起來,將不需要的銅皮蝕刻掉,這樣只留下線路及導通孔中的銅。
半加成法(MSAP/SAP):預先處理的基材(覆銅)上,在外層線路工序中,將不需要電鍍的區域保護起來,然后再次進行電鍍。此工藝需要鍍二次銅,稱之為半加成法。根據有無基銅,可將半加成法分成改良型半加成法和半加成法。
加成法(AP):在含光敏催化劑的絕緣基板上進行線路曝光,然后在曝光后的線路上進行選擇性化學沉銅,從而得到完整的PCB。
對比加成法、半加成法和減成法的優缺點如下:
依據工藝需求(必須線寬、精度),在同一款基板的制作中也可以使用減成法、半加成法、加成法等的混合工藝,比如不同層用不同的工藝,如下圖所示:
基板制作完成后,為了確保出貨需求,需要進行電測試、外觀檢測、出貨檢測。
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