期待2023年，半導體企業(yè)在資本市場全面開花。 近日，中國證監(jiān)會同意上海南芯半導體科技股份有限公司（以下簡稱“南芯科技”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的注冊申請。 作為一家成立僅7年的芯片企業(yè)，南芯科技如此順利的IPO之路無疑給國內(nèi)眾多蓄勢待發(fā)的半導體企業(yè)帶來了信心和鼓舞。 近幾年，正值半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)熱潮，在政策支持以及國產(chǎn)化浪潮的驅(qū)動下，無論從市場需求，還是從融資進展、企業(yè)估值增長來看，都說明市場對半導體行業(yè)的整體信心在快速恢復，半導體企業(yè)的IPO進程明顯加快、數(shù)量顯著增長。 據(jù)了解，2022年以來，已有50家半導體企業(yè)成功上市，總市值超過7000億元。除去已經(jīng)上市的企業(yè)外，2022年，還有173家企業(yè)正在準備沖刺A股IPO。 根據(jù)張通社不完全統(tǒng)計，截至2023年1月31日，共有94家半導體企業(yè)“正在審核中”，募資金額共計1512.428億元；另有79家半導體企業(yè)正在進行上市輔導。 那么，這173家企業(yè)的IPO情況如何？ 擬募資超1500億元，94家半導體企業(yè)“正在審核中” 據(jù)了解，2022年成功上市的50家半導體企業(yè)中，有超過70%的企業(yè)都在科創(chuàng)板上市。大部分半導體企業(yè)優(yōu)先選擇科創(chuàng)板，這主要和科創(chuàng)板本身的“硬科技”定位有關(guān)，登陸科創(chuàng)板能夠進一步提升公司的品牌形象。

根據(jù)張通社不完全統(tǒng)計，截至今年1月31日，在A股（科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板、主板）IPO申報企業(yè)名單中，剔除已上市、項目終止以及注冊結(jié)果為不予注冊和終止注冊的企業(yè)后，仍有94家半導體公司“正在審核中”。

在上市板塊方面，有62家企業(yè)瞄準科創(chuàng)板，占比為64.3%。選擇創(chuàng)業(yè)板的企業(yè)則有28家，占比為32.1%；另有4家企業(yè)選擇主在板上市，占比為3.4%。

從賽道分類來看，這94家企業(yè)當中，設(shè)計企業(yè)有53家，占比56.3%；設(shè)備及零部件企業(yè)有16家，占比17%；材料企業(yè)有15家，占比15.9%；制造企業(yè)有5家，占比5.3%；封測企業(yè)有3家，占比3.1%；分銷企業(yè)有2家，占比2.1%。

從審核狀態(tài)來看，目前“已問詢”的企業(yè)共有41家，占比43.6%；“提交注冊”的企業(yè)有28家，其中“注冊生效”的企業(yè)有3家；在“上市委會議通過”這一環(huán)節(jié)，有12家企業(yè)已經(jīng)成功過會，1家企業(yè)仍處于“暫緩審議”階段。上市“已受理”企業(yè)有6家，占比6.3%；上市“已回復”的企業(yè)有3家，占比3.1%；此外，“預披露”的企業(yè)有1家；“預披露更新”的企業(yè)有2家。

從募資金額來看，94家正在審核中的半導體企業(yè)共計募資1512.428億元。

從募資金額區(qū)間來看，募資金額超100億元（含100億）的有3家；募資金額在50（含50億）到100億之間的企業(yè)有3家；募資金額在20（含20億）-50億之間的企業(yè)有10家，占比10.64%；募資金額在10（含10億）-20億之間的企業(yè)有25家，占比26.6%；募資金額在5（含5億）-10億元之間的企業(yè)共有38家，占比40.43%；募資金額小于5億元的企業(yè)有15家，占比15.96%。

在3家募資金額超百億的企業(yè)中，華虹宏力募資金額最高，達到180億元，緊隨其后分別為中芯集成、晶合集成，募資金額分別為125億元、120億元。 79家半導體企業(yè)正在進行上市輔導，芯片設(shè)計、材料、設(shè)備領(lǐng)域全面開花

截至2023年1月17日，全國共有20家半導體企業(yè)率先啟動上市輔導，這無疑為今年半導體行業(yè)的IPO上市熱潮開啟了一個良好開端。 根據(jù)張通社不完全統(tǒng)計，截至2023年1月17日，至少有79家半導體企業(yè)正在接受A股IPO輔導。

從核心業(yè)務(wù)來看，79家正在進行上市輔導的半導體企業(yè)廣泛分布在設(shè)計、設(shè)備、材料以及封測等領(lǐng)域。其中，設(shè)計類企業(yè)有39家、材料類企業(yè)有21家、設(shè)備類企業(yè)有17家、封測類企業(yè)有2家。 從細分領(lǐng)域來看，這79家企業(yè)主要集中在芯片設(shè)計領(lǐng)域，包括群芯微、伏達半導體、華太電子、芯洲科技、威兆半導體、宸芯科技、明皓傳感、芯旺微、芯谷微、輝芒微、高拓訊達、靈動微、沁恒微電子、硅谷數(shù)模、珠海一微、智凌芯、銳石創(chuàng)芯、芯邦科技等。

其次是半導體材料領(lǐng)域，共有21家企業(yè)。分別是久策氣體、德爾科技、恒坤股份、志橙半導體、中圖科技、普諾威、科利德、龍圖光罩、麥斯克、珠海越亞、興福電子、天諾光電、松元電子、天科合達、鑫華半導體、同光股份以及富樂華等。 設(shè)備及零部件企業(yè)也有超過20%的占比，共有17家企業(yè)。分別是華越半導體、艾科瑞思、盾源聚芯、標譜半導體、奕華智能、科視光學、強一半導體、智程半導體、頂立科技、彌費科技、勝達克以及宏泰科技等。 封測企業(yè)有2家，分別是明泰微電子和米飛泰克。以下是79家正在上市輔導的半導體企業(yè)賽道分布圖。

由此可見，在奔赴IPO的企業(yè)中，雖然門檻相對較低的芯片設(shè)計類企業(yè)居多，但也有越來越多半導體設(shè)備、材料板塊的公司紛紛趕赴資本市場。相應(yīng)的，在投資方向選擇上，不光芯片設(shè)計企業(yè)備受青睞，在產(chǎn)業(yè)鏈上游國產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域，例如設(shè)備和材料企業(yè)等也越來越受到投資人的關(guān)注。 2023年春節(jié)開市首周，證監(jiān)會就《首次公開發(fā)行股票注冊管理辦法》等文件公開征求意見，這一舉措標志著，在經(jīng)過4年的試點后，股票發(fā)行注冊制將正式在全市場推開。資本市場服務(wù)科技創(chuàng)新的功能作用明顯提升，無疑為科技創(chuàng)新企業(yè)的發(fā)展帶來了不少信心。

但是，目前正在排隊IPO的半導體設(shè)備、材料公司經(jīng)營規(guī)模普遍偏小，部分公司產(chǎn)品市場主要被國外廠商占有，相關(guān)技術(shù)的突破難度也比較大，行業(yè)公司仍任重道遠。 對于中國半導體市場而言，一些企業(yè)已成功抵達IPO終點，但還有更多企業(yè)仍在蓄勢待發(fā)。未來，隨著半導體行業(yè)國產(chǎn)替代的持續(xù)性發(fā)展，以及全面實行股票注冊制改革的推進，將會有越來越多的企業(yè)陸續(xù)登陸資本市場，將會進一步推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加速國產(chǎn)替代。 期待2023年，半導體企業(yè)在資本市場全面開花！

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審核編輯 黃宇