來源：SiSC半導體芯科技

2023年3月9日，由雅時國際商訊主辦、官方媒體《半導體芯科技》雜志協(xié)辦、CHIP China晶芯研討會承辦的“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術(shù)發(fā)展與促進大會”將于深圳舉行，我們將邀請半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)領導人、高管、科研單位等出席參會，相互交流與合作，促進半導體先進封裝相關領域的技術(shù)研討、產(chǎn)品展示和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自會議報名啟動開始，小芯已收到280家單位報名參會。今天發(fā)布第二批意向報名參會單位名單。還未報名的聽眾粉絲們要抓緊啦！

第二批80家報名參會單位名單?。ㄅ琶环窒群螅?/p>

第一批100家報名參會單位名單?。ㄅ琶环窒群螅?/p>

?尊享福利

專車出行：深圳市內(nèi)組團10人及以上即可享受免費專車出行;

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審核編輯黃宇