01
簡介
AiP74LVC1G3157是一款二選一模擬開關產品,該電路可以用于數字或模擬信號的多路復用。當AiP74LVC1G3157電路在5V供電電壓下運作,它具有低于6?的導通阻抗,能夠確保信號的高完整性,具有出色的處理音頻信號的能力,適用于平板電腦和電子閱讀器以及個人音樂播放器、掌上游戲等設備。 XSON6的封裝,保證產品性能的同時做到了小尺寸、薄封裝、散熱快等特點,在產品中采用XSON6的封裝可以有效節省PCB空間,降低制造商成本。與業界普遍使用的有引腳封裝如SOT相比,XSON6的封裝可節約高達70%的PCB空間,更適用于便攜式及可穿戴產品。此外該芯片還提供了SOT363和SOT23-6的封裝。
02
產品特點
電源電壓范圍:1.65V~5.5V
極低的導通電阻:
VCC=2.7V時7.5Ω(典型值)
VCC=3.3V時6.5Ω(典型值)
VCC=5V時6Ω(典型值)
開關電流能力:32mA
先斷后合開關
CMOS低功耗
3.3V時的TTL接口兼容性
控制輸入可接受高達5.5V的電壓
工作環境溫度范圍:-40℃~+105℃
封裝形式:SOT-23-6/SOT-363/XSON6
03
功能框圖
04
引腳排列圖
今后,中微愛芯將根據市場及客戶的需求,推出更多采用超小極薄無引腳封裝的產品如邏輯門、電平轉換等,盡請期待~~~
審核編輯 :李倩
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原文標題:【產品推介】AiP74LVC1G3157封裝加推XSON6!
文章出處:【微信號:無錫中微愛芯電子有限公司,微信公眾號:無錫中微愛芯電子有限公司】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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