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SMT貼片加工逐步往高密度、細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展，元器件的最小間距設(shè)計(jì)需考慮smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應(yīng)考慮元器件的可維護(hù)性。

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元器件布局為什么要保證安全間距？

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安全距離跟鋼網(wǎng)擴(kuò)口有關(guān)，鋼網(wǎng)開孔過大、鋼網(wǎng)厚度過大、鋼網(wǎng)張力不夠鋼網(wǎng)變形，都會(huì)存在焊接偏位，導(dǎo)致元器件連錫短路。

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工作中的操作空間需要，比如手焊、選擇焊、工裝、返修、檢查、測(cè)試、組裝等的操作空間的距離要求。

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可組裝設(shè)計(jì)元器件間距不橋連的需要，如片式元器件與片式元器件的間距。需要注意的是，片式元器件之間的間隔大小與焊盤設(shè)計(jì)有關(guān)，如果焊盤不伸出元器件封裝體，則焊膏會(huì)沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易橋連短路。

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元器件之間的間距安全值并不是絕對(duì)值，因制造設(shè)備不一樣，組裝的制成能力有差別，安全值可定義，嚴(yán)重性、可能性、安全性。在DFM軟件里面用紅、黃、綠來表示檢測(cè)參數(shù)的安全等級(jí)。

元器件布局不合理的缺陷

元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時(shí)，應(yīng)盡量遠(yuǎn)離撓度很大的區(qū)域和高應(yīng)力區(qū)，分布應(yīng)盡可能均勻，特別是對(duì)熱容量較大的元器件，應(yīng)盡量避免采用過大尺寸的PCB，以防止翹曲。布局設(shè)計(jì)不良將直接影響PCBA的可組裝性和可靠性。

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連接器太近

連接器一般都是比較高的元器件，在布局時(shí)間距靠的太近，組裝后挨在一起間距太小，不具備可返修性。

02

不同器件的距離

SMT時(shí)因器件間距小易發(fā)生橋接現(xiàn)象，不同器件橋連多發(fā)生于0.5mm及以下的間距。因其間距較小，故鋼網(wǎng)模板設(shè)計(jì)不當(dāng)或印刷稍有疏漏就極易產(chǎn)生橋連。元器件間距太小，存在短路風(fēng)險(xiǎn)。

03

兩個(gè)大器件組裝的影響

元器件厚度較大的兩個(gè)元器件緊密排在一起，會(huì)造成貼片機(jī)貼裝第二個(gè)元器件時(shí)碰到前面已貼的元器件，機(jī)器會(huì)檢測(cè)到危險(xiǎn)，造成機(jī)器自動(dòng)斷電。

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大器件下的小器件

大型元器件下面放置小型元器件，會(huì)造成無法返修。例如數(shù)碼管底下有電阻，會(huì)給返修造成困難，返修時(shí)必須先拆數(shù)碼管才能維修，還有可能造成數(shù)碼管損壞。

元器件距離太近短路的真實(shí)案例

物料距離太近導(dǎo)致短路 問題描述：某產(chǎn)品在SMT貼片生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)電容C117,C118物料距離＜0.25mm,SMT貼片生產(chǎn)有連錫短路的現(xiàn)象。 問題影響：造成產(chǎn)品短路，影響產(chǎn)品功能；如果要改善需要進(jìn)行改板，將電容的間距加大。影響產(chǎn)品開發(fā)周期。 問題延伸：間距太近會(huì)造成明顯的連錫短路，如果間距不是特別近連錫短路不明顯，存在安全隱患，產(chǎn)品在用戶使用時(shí)出現(xiàn)短路問題，造成的損失那是不可下想象的。

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華秋DFM組裝分析檢測(cè)器件間距

華秋DFM為用戶提前檢測(cè)元器件布局的安全間距，避免存在可組裝性問題。華秋DFM的組裝分析功能，元器件間距的檢測(cè)項(xiàng)，對(duì)于不同的器件有不同的檢測(cè)規(guī)則，基本能夠滿足大部分SMT組裝生產(chǎn)的間距需求。

設(shè)計(jì)完成后使用華秋DFM軟件分析，可為用戶避免設(shè)計(jì)的產(chǎn)品在組裝時(shí)出現(xiàn)可焊性異常，耽誤生產(chǎn)周期，浪費(fèi)開發(fā)成本。

近日，華秋DFM推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系，共同協(xié)作來完成一個(gè)完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗(yàn)！

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