電子設(shè)備在工作時會產(chǎn)生一定的熱量，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部的溫度迅速上升。 如果不馬上釋放該熱量，設(shè)備的溫度就會持續(xù)上升，過熱會導(dǎo)致設(shè)備故障，從而降低電子設(shè)備的可靠性。 因此，對電路板進(jìn)行良好的散熱處理非常重要。

1、使用散熱用銅箔和大面積電源用銅箔。

由上圖可知，連接銅皮的面積越大，接合溫度越低

照片表明，銅的面積越大，接合溫度越低。

2、熱通道

熱障可以有效地降低器件的鍵合溫度，提高單板厚度方向的溫度均勻性，為在PCB背面采取其他散熱方式提供了可能。 模擬表明，不過熱的懶人是指，器件的熱功耗為2.5W，間隔為1mm，中心設(shè)置6x6的熱通路可以將接合溫度降低4.8C左右，PCB的上表面和底面的溫度差從原來的21降低到5 熱通路陣列改為4x4后，設(shè)備的結(jié)溫比6x6上升了2.2C，值得注意。

3、在IC背面露出銅，減小銅皮和空氣之間的熱阻

4、PCB布局

高功率，熱敏器件的要求。

a、熱感應(yīng)設(shè)備放置在冷風(fēng)區(qū)。

b、溫度檢測器件放置在最熱的位置。

c、同一印刷電路板上的器件盡量按照發(fā)熱量的大小和散熱程度區(qū)分排列，配置在發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(例如小信號用晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容器等)入口)，發(fā)熱量大

d .為了縮短傳熱路徑，在盡可能接近印刷基板端部的位置沿水平方向配置功率器件； 在垂直方向上，功率器件盡可能接近印刷電路板的上方配置，以降低這些器件工作時對其他器件溫度的影響。

e、設(shè)備內(nèi)印刷電路板的散熱主要依賴于氣流，因此設(shè)計時應(yīng)研究氣流路徑，合理配置元器件或印刷電路板。 由于空氣流動時總是傾向于流向阻力較小的地方，因此在印刷電路板上放置設(shè)備時，請不要在某個區(qū)域留下較大的空域。 整個單元中的多個印刷電路板的配置也必須注意同樣的問題。

f、對溫度敏感的器件最好安裝在溫度最低的區(qū)域，例如器件的底部，千萬不要放置在發(fā)熱器件的正上方。 多個器件最好在水平面上交替配置。

g、將耗電量最高、發(fā)熱最大的設(shè)備配置在最適合散熱的位置附近。 請勿將發(fā)熱較高的設(shè)備放置在印刷電路板的角落和周邊。 但是，在其附近配置散熱裝置的情況除外。 在設(shè)計功率電阻時，選擇盡可能大的器件，在調(diào)整印刷電路板的布局時有足夠的散熱空間。

h、部件間距離的提案：

審核編輯：湯梓紅