32 條智能主板及 36 條整機(jī)生產(chǎn)線，年產(chǎn)筆記本超 4000 萬(wàn)臺(tái)，每天需處理 8000 筆客戶訂單，每 0.5 秒就可以下線一臺(tái)筆記本電腦，產(chǎn)品銷往全球 180 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，平均全球每銷售 8 臺(tái)筆記本電腦，就有 1 臺(tái)誕生于這個(gè)地方。在聯(lián)想集團(tuán)目前全球范圍內(nèi)最大的 PC 研發(fā)和制造基地 —— 聯(lián)想集團(tuán)合肥產(chǎn)業(yè)基地聯(lián)寶（合肥）電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱聯(lián)寶科技），智能化、綠色化正引領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新趨勢(shì)、新潮流。

“其實(shí)這個(gè)工廠是我們一個(gè)非常標(biāo)桿性的工廠，它既是聯(lián)想的全國(guó)質(zhì)量標(biāo)桿工廠、綠色工廠，還是智能制造的示范基地工廠。”說起聯(lián)寶科技，聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文贊不絕口。

原來(lái)在聯(lián)寶科技，就有聯(lián)想目前在業(yè)內(nèi)大力推行的“黑科技”—— 低溫錫膏焊接工藝。王會(huì)文表示，隨著目前芯片集成度越來(lái)越高，主板越來(lái)越薄，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨，作為全球最大的自有品牌 PC 設(shè)備生產(chǎn)制造龍頭，聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開放給所有廠商，共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

PC 產(chǎn)品的整個(gè)生產(chǎn)流程中，SMT（指在印制電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程）生產(chǎn)過程中回流爐焊接所占能源消耗的比例高達(dá) 80%。在聯(lián)寶科技，只見在 SMT 生產(chǎn)線上一塊又一塊 PCB 板緩緩向前移動(dòng)，自動(dòng)錫膏印刷機(jī)有條不紊地將一層膏狀物涂抹在 PCB 板布滿微小觸點(diǎn)的表面后，原本呈金屬色的觸點(diǎn)，就變成了灰色。這種灰色膏狀物叫作低溫錫膏，是一種熔點(diǎn)為 138 攝氏度的錫鉍合金和助焊劑的混合物，將它印刷到主板上的這些焊盤觸點(diǎn)上以后，接下來(lái)再通過加熱的方式讓其熔化，就能將芯片、電容、電阻等電子元件與 PCB 板緊緊焊接在一起。

相較于高溫錫膏，低溫錫膏的焊接峰值溫度降低了 60~70 攝氏度，這意味著在加熱過程中，電力的消耗量也將大幅降低。據(jù)徐曉華介紹，低溫錫膏的使用讓主板生產(chǎn)的能耗下降了約 35%。作為全球 ICT 行業(yè)踐行低碳理念的先鋒，聯(lián)想早在 2015 年就創(chuàng)新性開展了低溫錫膏焊接工藝的研究和應(yīng)用，從制造源頭上著力解決“三高”問題。2021 年，聯(lián)想已出貨 1430 萬(wàn)臺(tái)采用新型低溫錫膏工藝制造的筆記本電腦，自 2017 年以來(lái)總出貨量達(dá) 4500 萬(wàn)臺(tái)，成功減少 1 萬(wàn)噸二氧化碳排放。

根據(jù)國(guó)際電子生產(chǎn)商聯(lián)盟的預(yù)測(cè)，到 2027 年，采用低溫焊接工藝的產(chǎn)品市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)至 20% 以上，低溫焊接工藝將成為電子產(chǎn)品焊接工藝的新趨勢(shì)。同時(shí)，低溫錫膏焊接工藝也為更多產(chǎn)品集成化拓展了更大的設(shè)計(jì)自由度和想象空間，將成為助力集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，促進(jìn)綠色低碳發(fā)展的催化器。

“聯(lián)想經(jīng)過數(shù)千次的試驗(yàn)，讓低溫錫膏焊接這項(xiàng)業(yè)界領(lǐng)先、且綠色環(huán)保的創(chuàng)新工藝成為聯(lián)想的核心技術(shù)。通過持續(xù)推進(jìn)綠色低碳、安全可靠的工藝創(chuàng)新，聯(lián)想將積極推動(dòng)碳中和，助力減緩全球變暖，攜手創(chuàng)造一個(gè)更加環(huán)保和可持續(xù)的綠色未來(lái)。”王會(huì)文說，聯(lián)想對(duì)于低溫焊接技術(shù)的探索也是源于其一直以來(lái)追求綠色、低碳、節(jié)能的“初心”。

據(jù)了解，高溫焊接很容易引起主板和芯片的翹曲變形或者對(duì)元器件產(chǎn)生熱沖擊的傷害，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。相較之下，低溫焊接能減少主板和芯片的翹曲，同時(shí)不易損傷對(duì)高溫敏感的電子元器件，能夠有效提升產(chǎn)品質(zhì)量。根據(jù)聯(lián)想的測(cè)算，通過使用低溫錫膏工藝，芯片的翹曲率下降了 50%。

“質(zhì)量一直是聯(lián)想的生命線”，王會(huì)文強(qiáng)調(diào)在質(zhì)量管理上，聯(lián)想遵循“聚焦客戶、標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)、源頭預(yù)防、智能驅(qū)動(dòng)、生態(tài)共贏”的理念，在整個(gè)產(chǎn)品生命周期的端到端，已經(jīng)建立了一套卓有成效的質(zhì)量管理體系，保障聯(lián)想的每一個(gè)產(chǎn)品從立項(xiàng)到開發(fā)再到生產(chǎn)、傳遞給客戶，每一個(gè)環(huán)節(jié)都有著嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

低溫錫膏作為一種被廣泛認(rèn)可的、標(biāo)準(zhǔn)化的合金含量工藝，早在 2006 年就被國(guó)際電子工業(yè)元件協(xié)會(huì)、日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織以及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織認(rèn)可并推廣。王會(huì)文表示，低溫錫膏焊接工藝，既保證了聯(lián)想的產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)也在減碳減排中“大顯身手”。低溫錫膏焊接工藝在實(shí)踐中可以節(jié)能達(dá) 25%，無(wú)論是從質(zhì)量角度、環(huán)保角度，還是從未來(lái)工藝的發(fā)展趨勢(shì)角度，都有著十分重要的意義。

《中國(guó)質(zhì)量報(bào)》

審核編輯黃宇