5G芯片散熱使用的導熱凝膠選擇多少導熱系數的比較合適？
5G芯片散熱問題是當前的一個熱點話題，需要采取有效的散熱措施來保證芯片的穩定性和壽命。導熱凝膠作為一種傳熱和散熱材料，在5G芯片中廣泛使用。
5G芯片散熱使用的導熱凝膠選擇多少導熱系數的比較合適？
針對5G芯片的特殊要求，一般建議選擇導熱系數在5.0 W/mK以上的導熱凝膠。這是因為5G芯片的功耗很大，且運行速度非常快。因此，必須采取高效的散熱措施來避免芯片過熱而影響其正常工作。
在選擇導熱凝膠時，不僅需要考慮導熱系數，還需要綜合考慮導熱材料的穩定性、耐腐蝕性、抗老化性能等因素。例如，在高溫環境下，導熱凝膠需要具有較高的耐溫性能，以確保其長期穩定地運行。
5G芯片散熱使用的導熱凝膠選擇多少導熱系數的比較合適？
另外，在選擇導熱凝膠時，還需要考慮導熱凝膠與芯片之間的接觸面積和接觸壓力等因素，以確保導熱凝膠能夠有效地傳遞熱量到散熱器。
5G芯片散熱對導熱材料要求越來越高，到6G之后，導熱系數要求目前都達到了10w/m.k.
很多廠家都匹配不了這么高的導熱系數，盡管宣傳片有，但90%虛標，或者不絕緣。真正能夠絕緣又導熱的10w/m.k廠家，少之又少，價格也比較高昂。熱管理工程師在選擇上需多驗證，謹慎選擇。不清楚的可以多咨詢專門的材料熱設計工程師。
審核編輯 黃宇
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