電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)日前,臺積電創(chuàng)始人張忠謀在半導體世紀論壇上的發(fā)言引起了廣泛的關注,其首度公開表態(tài)對“美國對大陸進行芯片封鎖”持支持態(tài)度。并認為,未來全球半導體產業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)美國陣營及中國陣營的兩極化發(fā)展,至少在未來5年內會是如此。
在這場活動中,張忠謀也再次提到了近期大家關注的點——臺積電美國建廠。他再一次重申觀點,美國制造成本高于中國臺灣至少是50%,而且這是保守估計,實際情況可能會更糟。然而,就在半導體世紀論壇前兩天,三星也被爆出美國工廠嚴重超出預算,預計建廠成本將上浮50%。
三星和臺積電美國工廠預計都將推遲
在美國芯片制造本土化戰(zhàn)略中,臺積電和三星是其中的重頭戲,而兩家廠商也紛紛在美國完成了建廠選址。其中,臺積電美國工廠位于美國亞利桑那州,三星則選擇了美國得克薩斯州泰勒市。不過,和最初的雄心壯志有很大差別的是,在建廠工作開始不久后,臺積電和三星就都發(fā)現(xiàn)了事情遠比想象的艱難。
臺積電方面,創(chuàng)始人張忠謀早在去年下半年就多次公開表示,在美國制造芯片的成本比中國臺灣至少高出50%,后來在和《芯片戰(zhàn)爭》的作者對話中說道,他低估了在美國生產芯片的成本,實際上不只是增加50%,而是增加100%。在2020年5月,臺積電在美國芯片法案草擬階段就選擇赴美建廠,投資金額達到120億美元,預計在2024年量產。
為了配合美國工廠的時間表,臺積電于2022年11月開始包機將很多中國臺灣本土工程師以及技術人員運往美國。隨后臺積電還宣布將在美國建立第二工廠,工藝制程為3nm,預計投資金額超過300億美元。
然而,此后不久臺積電方面的抱怨聲開始逐漸增大。主要是三個方面,其一是臺積電CFO認為,美國工廠的建廠成本預計將是臺灣同等規(guī)格工廠的4-5倍;其二是剛剛提到的在美國生產芯片的成本,實際上可能增加100%的成本;其三是第一批到達美國的臺積電工程師表示,美國工廠各方面和承諾的有巨大差距,包括食堂難吃、宿舍無法住人、簽證無人解決以及孩子教育問題等,目前已經有相當一部分赴美員工表示其子女無法適應美國的社會、教育環(huán)境;其四是美國工人不服管,并且非常抵觸加班和夜里上班。
業(yè)內人士預計,臺積電美國第一工廠在2025年之前都不可能量產,推遲的時間可能更久。
三星方面的情況也很糟糕。知情人士稱,三星美國工廠成本將超過250億美元,比最初的預測增加了80多億美元。由于高通脹,三星美國工廠建筑成本的漲價占到了總成本增加的80%。
據(jù)悉,為了和臺積電搶時間、搶客戶,三星方面對美國工廠的投資依然比較堅決,希望能夠在2024年完成建廠計劃,并于2025年開始正式生產芯片。這比原計劃2024年量產推遲了一年。
雖然目前臺積電和三星對美國工廠依然在咬牙投資,然而兩大廠商幾乎都表達過美國芯片法案補貼的不滿。根據(jù)美國芯片制造補貼細節(jié),資金補助幅度占廠商整體投資計劃的5%-15%。目前來看,這點補貼對于兩家晶圓代工巨頭來說,簡直就是杯水車薪。
并且,有日本媒體認為,由于有美國1986年對付日本半導體的前車之鑒,三星對美國芯片法案的補貼一直存有疑慮,害怕掉進“甜蜜的陷阱”。
美國芯片本土化將抑制科技產業(yè)
實際上,臺積電和三星赴美建廠的出發(fā)點并不相同。臺積電屬于被迫無奈,根據(jù)該公司2022年Q4財報,2022年臺積電近66%營收來自美國,僅第一大蘋果一家就貢獻了23%,并且蘋果也公開表示計劃從2024年起在美國亞利桑那州代工芯片,減少對中國臺灣地區(qū)芯片的依賴。另外,臺積電對美國技術有很強的依賴,根據(jù)CINNO Research的統(tǒng)計,截止到2022年上半年,全球半導體前十大設備廠商中,美國的應用材料、泛林集團和科磊全部位列全球前五,并且美國對ASML有很大的牽制力。
三星的出發(fā)點正如上面所言,主要是和臺積電搶奪客戶,三星受到的各方面牽制更小,但絕不想輸給臺積電。
不過,美國芯片法案主導的芯片產業(yè)回流,不僅僅是讓晶圓代工環(huán)節(jié)成本倍增,張忠謀提到的全球半導體遲滯性發(fā)展才是最終的苦果。
正如張忠謀所言,美國對大陸的芯片管制肯定會讓大陸芯片產業(yè)在一段時間內的發(fā)展腳步緩慢下來。但由于建廠、材料、人工成本倍增以及美國工人對24小時運轉的不認可,芯片價格將出現(xiàn)明顯上升。反過來也就是說,由于美國芯片回流戰(zhàn)略,全球芯片產業(yè)已經無法延續(xù)成本下降的趨勢,要知道芯片無所不在就是因為其成本在逐漸降低。
因此,張忠謀認為,在全新的賽局里,美國主導的半導體產業(yè)需要面對成本上升帶來的挑戰(zhàn),對半導體無所不在趨勢造成影響。
可能張忠謀的說法并不直觀,我們通過數(shù)據(jù)來看一下。如果最終美國工廠的量產成本是現(xiàn)階段的兩倍,那么3nm工藝上的價格就將來到每晶圓4萬美元,要知道現(xiàn)階段每晶圓2萬美元的價格已經嚇退了英偉達、高通和英特爾等公司,只有蘋果一家用的起,那么又有哪家公司能夠用這樣高成本的芯片去打造有競爭力的產品呢。
這并非危言聳聽,還以蘋果的iPhone來舉例。調研機構Canalys數(shù)據(jù)顯示,2022年第四季度,全球智能手機出貨量下降 18%,跌至2.97億部,蘋果則首次出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑,出貨量同比下滑11%。根據(jù)外媒的市場調查,iPhone 14系列銷量不達預期的主要原因是售價太高抑制了換機需求,因此歐洲和東南亞等市場的消費者都把目光轉向了官翻機或者干脆不換手機。而Counterpoint在研究報告中指出,蘋果處理器是iPhone漲價最主要的原因,另外iPhone中約54%的成本是半導體。雖然蘋果口口聲聲說屆時不會將成本轉嫁給消費者,然而從5nm到3nm都讓iPhone 15漲價了,那么芯片價格翻倍之后,蘋果真的會獨自吞下苦果?
當然,iPhone作為智能手機,可能影響的只是消費者個人。然而,隨著美國本土制造芯片的類型增加,被影響的終端也會越多,比如數(shù)據(jù)中心和工業(yè)等都難逃成本上升的噩夢,屆時將會影響到全社會,這可能也是張忠謀擔心芯片普及率下降的主要原因。
更讓東亞企業(yè)無語的是,在中國臺灣或者韓國三星工廠,晶圓代工廠的運轉是全年24小時不停歇,并且有設備問題需要及時處理。而我們都知道,美國打工人是非常抵觸加班的,對于夜間上班更是不可忍受,特斯拉CEO馬斯克也提到過這一點。因此,張忠謀才說道,在美國工廠設備壞了,可能需要等第二天工人上班才能解決。在中國臺灣,拼搏的企業(yè)文化是臺積電成功的秘訣,如今美國相對散漫的企業(yè)文化將成為臺積電很難逾越的一道坎。
由于美國芯片制造產業(yè)鏈的“空心化”,因此強行推動芯片回流是以犧牲芯片設計公司和產品方案公司的利益為代價的,如果如此巨大的成本壓力轉嫁給市場,市場定然會產生很大的抵觸情緒,進而導致市場面表現(xiàn)不佳,產品銷售出現(xiàn)問題,降低芯片用量,這是一個在可預見的未來里難以逃脫的惡性循環(huán),必然也會有很多有創(chuàng)新力的公司倒在這樣的循環(huán)里,成為累累白骨。
后記
美國芯片法案以及其他相關政策,實際上就是采取生硬的手段,將中國大陸的產業(yè)鏈從全球產業(yè)鏈中切除,對過去十幾、二十年全球科技產業(yè)發(fā)展的過程和成果選擇無視。那么可想而知,代價會是巨大的,短期內這是一個損人害己的舉動。長期來看,鹿死誰手還不一定呢。
在這場活動中,張忠謀也再次提到了近期大家關注的點——臺積電美國建廠。他再一次重申觀點,美國制造成本高于中國臺灣至少是50%,而且這是保守估計,實際情況可能會更糟。然而,就在半導體世紀論壇前兩天,三星也被爆出美國工廠嚴重超出預算,預計建廠成本將上浮50%。
三星和臺積電美國工廠預計都將推遲
在美國芯片制造本土化戰(zhàn)略中,臺積電和三星是其中的重頭戲,而兩家廠商也紛紛在美國完成了建廠選址。其中,臺積電美國工廠位于美國亞利桑那州,三星則選擇了美國得克薩斯州泰勒市。不過,和最初的雄心壯志有很大差別的是,在建廠工作開始不久后,臺積電和三星就都發(fā)現(xiàn)了事情遠比想象的艱難。
臺積電方面,創(chuàng)始人張忠謀早在去年下半年就多次公開表示,在美國制造芯片的成本比中國臺灣至少高出50%,后來在和《芯片戰(zhàn)爭》的作者對話中說道,他低估了在美國生產芯片的成本,實際上不只是增加50%,而是增加100%。在2020年5月,臺積電在美國芯片法案草擬階段就選擇赴美建廠,投資金額達到120億美元,預計在2024年量產。
為了配合美國工廠的時間表,臺積電于2022年11月開始包機將很多中國臺灣本土工程師以及技術人員運往美國。隨后臺積電還宣布將在美國建立第二工廠,工藝制程為3nm,預計投資金額超過300億美元。
然而,此后不久臺積電方面的抱怨聲開始逐漸增大。主要是三個方面,其一是臺積電CFO認為,美國工廠的建廠成本預計將是臺灣同等規(guī)格工廠的4-5倍;其二是剛剛提到的在美國生產芯片的成本,實際上可能增加100%的成本;其三是第一批到達美國的臺積電工程師表示,美國工廠各方面和承諾的有巨大差距,包括食堂難吃、宿舍無法住人、簽證無人解決以及孩子教育問題等,目前已經有相當一部分赴美員工表示其子女無法適應美國的社會、教育環(huán)境;其四是美國工人不服管,并且非常抵觸加班和夜里上班。
業(yè)內人士預計,臺積電美國第一工廠在2025年之前都不可能量產,推遲的時間可能更久。
三星方面的情況也很糟糕。知情人士稱,三星美國工廠成本將超過250億美元,比最初的預測增加了80多億美元。由于高通脹,三星美國工廠建筑成本的漲價占到了總成本增加的80%。
據(jù)悉,為了和臺積電搶時間、搶客戶,三星方面對美國工廠的投資依然比較堅決,希望能夠在2024年完成建廠計劃,并于2025年開始正式生產芯片。這比原計劃2024年量產推遲了一年。
雖然目前臺積電和三星對美國工廠依然在咬牙投資,然而兩大廠商幾乎都表達過美國芯片法案補貼的不滿。根據(jù)美國芯片制造補貼細節(jié),資金補助幅度占廠商整體投資計劃的5%-15%。目前來看,這點補貼對于兩家晶圓代工巨頭來說,簡直就是杯水車薪。
并且,有日本媒體認為,由于有美國1986年對付日本半導體的前車之鑒,三星對美國芯片法案的補貼一直存有疑慮,害怕掉進“甜蜜的陷阱”。
美國芯片本土化將抑制科技產業(yè)
實際上,臺積電和三星赴美建廠的出發(fā)點并不相同。臺積電屬于被迫無奈,根據(jù)該公司2022年Q4財報,2022年臺積電近66%營收來自美國,僅第一大蘋果一家就貢獻了23%,并且蘋果也公開表示計劃從2024年起在美國亞利桑那州代工芯片,減少對中國臺灣地區(qū)芯片的依賴。另外,臺積電對美國技術有很強的依賴,根據(jù)CINNO Research的統(tǒng)計,截止到2022年上半年,全球半導體前十大設備廠商中,美國的應用材料、泛林集團和科磊全部位列全球前五,并且美國對ASML有很大的牽制力。
三星的出發(fā)點正如上面所言,主要是和臺積電搶奪客戶,三星受到的各方面牽制更小,但絕不想輸給臺積電。
不過,美國芯片法案主導的芯片產業(yè)回流,不僅僅是讓晶圓代工環(huán)節(jié)成本倍增,張忠謀提到的全球半導體遲滯性發(fā)展才是最終的苦果。
正如張忠謀所言,美國對大陸的芯片管制肯定會讓大陸芯片產業(yè)在一段時間內的發(fā)展腳步緩慢下來。但由于建廠、材料、人工成本倍增以及美國工人對24小時運轉的不認可,芯片價格將出現(xiàn)明顯上升。反過來也就是說,由于美國芯片回流戰(zhàn)略,全球芯片產業(yè)已經無法延續(xù)成本下降的趨勢,要知道芯片無所不在就是因為其成本在逐漸降低。
因此,張忠謀認為,在全新的賽局里,美國主導的半導體產業(yè)需要面對成本上升帶來的挑戰(zhàn),對半導體無所不在趨勢造成影響。
可能張忠謀的說法并不直觀,我們通過數(shù)據(jù)來看一下。如果最終美國工廠的量產成本是現(xiàn)階段的兩倍,那么3nm工藝上的價格就將來到每晶圓4萬美元,要知道現(xiàn)階段每晶圓2萬美元的價格已經嚇退了英偉達、高通和英特爾等公司,只有蘋果一家用的起,那么又有哪家公司能夠用這樣高成本的芯片去打造有競爭力的產品呢。
這并非危言聳聽,還以蘋果的iPhone來舉例。調研機構Canalys數(shù)據(jù)顯示,2022年第四季度,全球智能手機出貨量下降 18%,跌至2.97億部,蘋果則首次出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑,出貨量同比下滑11%。根據(jù)外媒的市場調查,iPhone 14系列銷量不達預期的主要原因是售價太高抑制了換機需求,因此歐洲和東南亞等市場的消費者都把目光轉向了官翻機或者干脆不換手機。而Counterpoint在研究報告中指出,蘋果處理器是iPhone漲價最主要的原因,另外iPhone中約54%的成本是半導體。雖然蘋果口口聲聲說屆時不會將成本轉嫁給消費者,然而從5nm到3nm都讓iPhone 15漲價了,那么芯片價格翻倍之后,蘋果真的會獨自吞下苦果?
當然,iPhone作為智能手機,可能影響的只是消費者個人。然而,隨著美國本土制造芯片的類型增加,被影響的終端也會越多,比如數(shù)據(jù)中心和工業(yè)等都難逃成本上升的噩夢,屆時將會影響到全社會,這可能也是張忠謀擔心芯片普及率下降的主要原因。
更讓東亞企業(yè)無語的是,在中國臺灣或者韓國三星工廠,晶圓代工廠的運轉是全年24小時不停歇,并且有設備問題需要及時處理。而我們都知道,美國打工人是非常抵觸加班的,對于夜間上班更是不可忍受,特斯拉CEO馬斯克也提到過這一點。因此,張忠謀才說道,在美國工廠設備壞了,可能需要等第二天工人上班才能解決。在中國臺灣,拼搏的企業(yè)文化是臺積電成功的秘訣,如今美國相對散漫的企業(yè)文化將成為臺積電很難逾越的一道坎。
由于美國芯片制造產業(yè)鏈的“空心化”,因此強行推動芯片回流是以犧牲芯片設計公司和產品方案公司的利益為代價的,如果如此巨大的成本壓力轉嫁給市場,市場定然會產生很大的抵觸情緒,進而導致市場面表現(xiàn)不佳,產品銷售出現(xiàn)問題,降低芯片用量,這是一個在可預見的未來里難以逃脫的惡性循環(huán),必然也會有很多有創(chuàng)新力的公司倒在這樣的循環(huán)里,成為累累白骨。
后記
美國芯片法案以及其他相關政策,實際上就是采取生硬的手段,將中國大陸的產業(yè)鏈從全球產業(yè)鏈中切除,對過去十幾、二十年全球科技產業(yè)發(fā)展的過程和成果選擇無視。那么可想而知,代價會是巨大的,短期內這是一個損人害己的舉動。長期來看,鹿死誰手還不一定呢。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
臺積電
+關注
關注
44文章
5676瀏覽量
166837 -
張忠謀
+關注
關注
2文章
59瀏覽量
21178 -
三星
+關注
關注
1文章
1582瀏覽量
31385
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
被臺積電拒絕代工,三星芯片制造突圍的關鍵在先進封裝?
進制程工藝的良率,而這恰恰是三星在先進制程方面的最大痛點。 據(jù)悉,三星System LSI部門已經改變了此前晶圓代工獨自研發(fā)的發(fā)展路線,轉而尋求外部聯(lián)盟合作,不過縱觀全球晶圓代工產業(yè),只有臺
臺積電拒絕為三星代工Exynos芯片
與臺積電合作,以提升其Exynos芯片的生產質量和產量。 然而,就在昨日,Jukanlosreve更新了這一事件的最新進展。據(jù)其透露,臺
下一代FOPLP基板,三星續(xù)用塑料,臺積青睞玻璃
近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和臺積電走上了一條明顯的分歧之路。 據(jù)《電子時報》報道,
三星與臺積電在FOPLP材料上產生分歧
明顯的分歧。 FOPLP技術作為當前芯片封裝領域的前沿技術,對于提高芯片的性能和可靠性具有重要意義。然而,三星和臺積
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術不輸于臺積電
在近期的一場半導體產學研交流研討會上,三星電子晶圓代工業(yè)務部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示,三星的技術并不遜色于臺積
三星電子領先臺積電進軍面板級封裝
在全球半導體封裝行業(yè)中,三星電子已經取得了令人矚目的重大進展,特別是在面板級封裝(PLP)領域,其技術實力已領先業(yè)界巨頭臺積電。這一領先地位的取得,離不開
黃仁勛將出席臺積電、鴻海及廣達集團高層會議,并會見TSMC創(chuàng)始人和TS
英偉達與臺積電關系密切,后者負責生產英偉達的所有AI芯片。據(jù)了解,黃仁勛與臺積
今日看點丨傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI芯片代工訂單;MEGA 上市后理想港股暴跌 20%
1. 傳三星挖臺積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追
發(fā)表于 03-08 11:01
?912次閱讀
黃仁勛對話張忠謀
講話中強調了,臺積電對英偉達業(yè)務及整個半導體行業(yè)起到的關鍵作用。 也證實了此番臺灣行已與臺積電創(chuàng)
評論