來源：上海寶山官方微信

近日，上海同芯構技術有限公司的泛半導體真空腔體項目生產(chǎn)線在互聯(lián)寶地園區(qū)正式開工。作為國內(nèi)頂級的泛半導體真空腔體自動化、智能化生產(chǎn)線，項目生產(chǎn)線的開工和投產(chǎn)將有力促進本地智能化與半導體產(chǎn)業(yè)相融合，極大地賦能區(qū)域產(chǎn)業(yè)能級提升。

開工儀式上，上海同芯構技術有限公司揭牌開業(yè)，同時，泛半導體真空腔體項目生產(chǎn)線正式啟動。作為一個完全由國內(nèi)企業(yè)自主打造的，能夠保障相關基礎零部件供應和配套能力的生產(chǎn)線，同芯構的泛半導體真空腔體智能生產(chǎn)線可以解決產(chǎn)品本地化、國產(chǎn)化的需求。生產(chǎn)線開工投產(chǎn)后的產(chǎn)能將達到年產(chǎn)300套設備，年產(chǎn)值過億，下一步公司還會進行二期、三期的產(chǎn)線規(guī)劃。

據(jù)了解，鍍膜、沉積工藝為半導體集成電路、光伏和液晶面板制造的關鍵核心工藝，其工藝裝備及其關鍵器件長期依賴進口，其中真空腔體本體、下部電極、均熱基板等為鍍膜、沉積、刻蝕工藝裝備關鍵核心器件。空腔體、加熱基座、散熱基板等傳統(tǒng)制造大多采用整體雕刻、螺接密封、釬焊／弧焊等老舊技術路線，存在成本高、成品率低、綜合性能低、服役壽命有限、安全可靠性低等缺點。上海同芯構技術有限公司的項目團隊通過核心技術研發(fā)與儲備，創(chuàng)新采用綠色固相成型技術，攻克了傳統(tǒng)技術路線制造過程存在的問題，現(xiàn)已掌握多項成熟技術，致力打破泛半導體真空腔體本體及器件等關鍵核心器件長期依賴國外進口的局面。此次智能生產(chǎn)線的投產(chǎn)也將滿足相關產(chǎn)業(yè)領域內(nèi)的產(chǎn)品配套本土化、國產(chǎn)化以及量產(chǎn)需求。

儀式上，上海同芯構技術有限公司與中南大學、哈爾濱工業(yè)大學分別共建的“特種構件固相成型技術”聯(lián)合實驗室和“特種連接技術”聯(lián)合實驗室揭牌成立，三方將就相關領域內(nèi)的技術和產(chǎn)品研發(fā)開展合作。

審核編輯黃宇