引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的封裝。

引線框架類封裝的外形系列較多，包括 TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、QFP、PLCC、 QFN、 DFN、SOD、SOT 等插裝或貼裝系列。

根據生產方式的不同，引線框架分為模具沖壓引線框架和化學半刻蝕引線框架兩類。?

20 世紀70年代，美國 Olin 公司開發了引線框架所用的低成本銅基合金C19400、C19500材料，沖壓引線框架因此得到了發展，形成了如 DIP、SOP、QFP、TO 等10多個沖壓引線框架系列；進人21 世紀以來，半刻蝕工藝生產的引線框架有 QFN、DFN 等系列，主要使用化學藥劑半刻蝕方式進行生產。

引線框架類封裝均為內引線與外露的引腳或端子融為一體，具有優良的電輸出能力。

沖壓引線框架具有生產效率高、成本低等優點，但也存在封裝體積偏大、封裝密度偏低、封裝效率偏低、封裝綜合成本偏高等不足之處。

雖然 QFN、DFN 等半刻蝕引線框架類封裝所選用的引線框架也存在生產效率低、成本高等不足之處，但它們具有封裝體積小、單元密度高、封裝效率高、封裝綜合成本低等優點。

半刻蝕引線框架適用于沖壓方式較難實現的 QFN、DFN 封裝，高引腳數的 QFP，或者產品開發初期尚未定型的引線框架。

引線框架類封裝主要用于生產I/0 端口總數低于300 個的器件，在消費、工業、汽車等領域應用較多。

當封裝 I/0 端口總數超過 300 個時，無論采用模具沖壓方式還是刻蝕方式，都很難生產出合適的引線框架，此時一般需要選用成本比較高的層積基板取代引線框架。

引線框架類封裝逐漸由通孔插裝向表面貼裝方向發展，由雙列向四面引線和陣列方向發展，由1.27mm/ 1. 0mm/0. 8mm/0. 65mm 等向更窄引腳節距的小型化、薄型化、集成化的高密度封裝方向發展，由外引腳的 DIP、SOP、QFP 引線框架類封裝逐步向無引腳 DFN、QFV 等引線框架類封裝方向發展，部分T0封裝也有被無引腳功率 DFN 封裝替代的趨勢。

審核編輯：劉清