來源：武漢未來科技城

3月28日，聯(lián)特科技高速光模塊及5G通信光模塊建設項目一期，在未來科技城封頂。

項目地處武漢新城中心片區(qū)，位于九龍湖街以北、五峰路以東，總用地面積50畝，項目總建筑面積8.8萬㎡。項目一期于2022年6月21日開工，短短9個月便迎來封頂。

聯(lián)特科技聚焦高速光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，經(jīng)過10余年的快速發(fā)展，擁有一系列在光芯片集成、光器件封裝和光模塊設計和制造方面的核心技術(shù)，現(xiàn)有專利100余項，被認定為“湖北省企業(yè)技術(shù)中心”、“湖北省工程研究中心”、“國家級專精特新小巨人”。2022年9月，聯(lián)特科技在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

項目一期投產(chǎn)后，將實現(xiàn)年新增179萬支光模塊的產(chǎn)能，為光谷光電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展壯大注入創(chuàng)新動能。

審核編輯黃宇