賽微電子（300456）3月29日發布投資者關系活動記錄表，公司于2023年3月28日接受17家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。投資者關系活動主要內容介紹：第一部分：上市公司介紹了2022年度的業績情況及主要財務數據變動情況，公司2022年凈利潤由盈轉虧，業績虧損的具體原因主要是一方面公司北京MEMS產線（北京FAB3）繼續處于運營初期、產能爬坡階段，折舊攤銷壓力巨大，工廠運轉及人員費用也進一步增長，但同時繼續保持了極高的研發強度，疊加公司集團層面股權激勵費用等因素，北京MEMS產線的虧2損規模進一步擴大；另一方面公司瑞典MEMS產線（瑞典FAB1&2）在國際地緣政治沖突、通貨膨脹高企、收購德國FAB5意外失敗等的背景下，收入及利潤下滑，本報告期瑞典克朗與人民幣之間的匯率波動又進一步放大了瑞典MEMS產線的不利變化。同時簡要介紹了公司基本情況、業務布局及運營狀態。2022年是賽微電子重大戰略轉型后的發展元年，以全新的業務結構呈現于資本市場，賽微電子已集中資源發展半導體業務，雖然2022年業績承壓，但目前核心主業的各項發展要素均已齊備，一方面正努力提升境內外產線的產能、利用率及良率；另一方面，公司對行業未來的景氣度、公司核心競爭力的穩步提升充滿信心。第二部分：上市公司解答提問，主要如下：

問：根據公司2022年年報，公司在2022年的MEMS晶圓制造銷量相比2021年是上升的，但是收入卻呈現下降趨勢，主要原因是什么？

答：基于公司旗下不同中試線及量產線的定位，即瑞典FAB1＆FAB2屬于中試線+小批量生產線，北京FAB3和德國FAB5（該收購最終遺憾失敗）均屬于規模量產線，瑞典FAB1＆FAB2產線在新增產能擴充及磨合釋放前，突出的競爭優勢及業務重點在于工藝開發業務，且工藝開發業務具有前置導入屬性，需要基于瑞典產線及德國FAB5（當時計劃中）的新增產能做好更多儲備。與此同時，由于北京FAB3仍處于運營初期，營收規模體量以及量產產品類別仍較小，但持續累積各領域客戶及芯片晶圓品類，因此在現階段工藝開發業務的比重相對較高。與此同時，由于公司MEMS業務收入中的產線收入結構發生變化，MEMS晶圓的平均單價有所下滑。因此，本報告期公司MEMS業務呈現出晶圓制造業務收入下降、工藝開發業務收入增長的狀態。當然，假設相比去年同期剔除本報告期瑞典克朗與人民幣之間的匯率波動影響，本報告期MEMS晶圓制造業務的收入降幅將顯著收窄至下降18.17%，MEMS工藝開發業務的收入增幅將進一步擴大至增長23.69%。

問：請問對于面向不同應用領域的MEMS晶圓，銷售價格的差異大嗎？晶圓價格、晶圓毛利率的變化趨勢如何？

答：晶圓價格是根據具體的合作背景，基于特定用戶、特定訂單量、特定產品、行業慣例、供需關系等綜合要素情況下協商而成的，因此不同行業、同行業不同客戶、同客戶不同產品的晶圓價格均存在較大差異。2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3300美元/片，2022年公司MEMS晶圓的平均售價下降至約2600美元/片，其中瑞典產線的晶圓平均售價、毛利率仍維持在較高水平，北京產線的晶圓平均售價、毛利率下降幅度較為明顯，主要原因是MEMS晶圓的銷售結構發生了較大變化，2022年北京產線消費電子代工晶圓的占比較高，而通信、工業汽車、生物醫療領域平均附加值水平較高的代工晶圓類別仍處于工藝開發、產品驗證或風險試產階段，尚未進入量產階段。總體而言，從中長期看，公司MEMS工藝開發業務的晶圓平均售價、毛利率仍將保持在較高水平，但由于公司正從“精品工廠”向“量產工廠”轉變，隨著晶圓制造業務占比的持續提升，晶圓平均售價、毛利率出現下降，但預計仍可保持在體現MEMS專業代工技術含量的的合理價格水平。

問：請介紹北京FAB3合作客戶的進展情況以及產品結構情況，請問北京FAB3在今明兩年有哪些產品預計可以進入量產？

答：通俗地講，公司北京FAB3一直在“苦練內功”，基于自主基礎核心工藝，持續開拓消費電子、工業汽車、通信、生物醫療等各領域的客戶及MEMS晶圓類別，尤其是具備量產潛力的領域及產品。今明兩年，北京FAB3希望能夠盡快推進高端MEMS硅麥克風、MEMS慣性器件（包括消費級市場，工業級汽車市場）、MEMS微振鏡、BAW濾波器、MEMS硅光子器件、MEMS微流控器件、MEMS氣體傳感器件等的風險試產及量產。與此同時，北京FAB3將持續提升工藝能力，繼續拓展新的市場及產品領域，積極提升現有一期產能的產能利用率和良率，同時繼續推進二期產能的建設。

問：請問對于瑞典產線的工藝開發業務今年有何預期？

答：瑞典產線的MEMS工藝開發業務一直比較“穩”，基于突出的行業地位及工藝能力，客戶基礎及在手訂單的情況都比較好。2022年存在諸多外部擾動因素，收購德國FAB5的交易也意外失敗，瑞典產線在業務規劃及資源配置方面都受到干擾。從當前時點看，瑞典產線的工藝開發業務仍是業界標桿性質的存在，擁有充足的發展潛力，該項業務的恢復及發展值得期待。

問：請問公司大灣區MEMS中試線的最新進展情況如何？

答：對于在北方和南方分別布局的MEMS中試線，公司規劃的時間已經比較久了，目的是為了與北京FAB3規模量產線進行互補，提高公司對更廣領域更多客戶的中試服務能力，積累更多產品及工藝后自然也將持續孕育導入一些未來的量產訂單。當然，由于所處區域的產業、資源、人才、技術特點等不同，這兩條中試線也會具備不同的特征。根據MEMS長期發展戰略，公司計劃、準備在北京及大灣區分別建設一條產能為3000片晶圓/月的中試線，相關投資事項仍在談判過程中，但已接近尾聲，公司希望能夠盡快設立項目公司以推進產線建設。

問：請問公司研發費用近年來一直處于較高水平，尤其對于代工產線而言，未來公司的研發費用水平是否會有所下降？

答：公司一直重視技術和產品的研發投入，包括人才的培養引進及資源的優先保障。公司MEMS及GaN業務均屬于國家鼓勵發展的高技術產業和戰略性新興產業，需要公司進行重點、持續的研發投入。近年來，公司大力推進MEMS工藝開發技術、MEMS晶圓制造技術、GaN材料生長工藝技術、GaN器件及應用設計技術等的研發，一直保持著極高的研發投入水平和強度，2020-2022年，公司研發費用分別高達1.95億元、2.66億元、3.46億元，占營業收入的比重分別高達25.54%、28.69%、44.01%。公司努力實現在MEMS、GaN主業方面的技術及業務突破，助力解決半導體高科技領域部分“卡脖子”問題。在近兩年關鍵時期，尤其在瑞典ISP事項發生后，公司半導體業務客觀上需要保持較高的研發強度，但對于北京MEMS產線而言也屬于相對短期的特殊狀態，隨著北京MEMS產線基礎制造工藝的齊備、面向不同晶圓特殊工藝的持續積累，產線將逐步進入穩定生產階段，參照瑞典產線的水平，若僅考慮工藝的正常積累及迭代，北京MEMS產線在未來的研發投入預計也將逐步回歸到正常水平。

問：公司MEMS先進封裝測試線的建設進展如何？

答：公司“MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目”正在建設實施過程中，已采購成批機器設備；基于客戶的現實需求以及對行業未來發展趨勢的判斷，公司MEMS先進封裝測試目前在北京已經有一條試驗線，同時正在規劃建設一條1萬片/月的規模量產線，這條封測線計劃與北京懷柔中試線共用一個物理空間。在MEMS行業，晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊，公司在經營中也為客戶提供可選菜單，可根據客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務。而且我們認為智能傳感市場仍處于發展初期，在當前發展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測環節的產業鏈價值還比較高，能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價值量，未來新增一塊業務收入。該封測線建成后，公司能夠為客戶提供從工藝開發到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。當然，由于公司MEMS制造環節的量產節奏有所放緩，考慮投資規模、支持資源、產線折舊壓力等因素，公司也會對MEMS先進封裝測試線的投入節奏進行合理把握及微調。

問：公司瑞典產線的產能利用率未來是否會有提升？是否有進一步的擴產計劃？

答：2022年，公司瑞典MEMS產線的產能利用率下降主要由于此前假設境外的規模量產將布置在德國FAB5，公司瑞典FAB1＆FAB2一度調整了在當地擴充MEMS晶圓制造產能的節奏，轉為專注MEMS工藝開發。在德國FAB5交易失敗后，瑞典產線重新推動當地升級改造完成后產能的逐步磨合，繼續加強其自身MEMS工藝開發及晶圓制造業務的保障能力，產能利用率預計也會得到恢復提升。因市場需求驅動及前景展望，瑞典MEMS產線的產能擴充持續進行，公司自2015年收購瑞典FAB1&2后將其產能由原來的3000片/月提升至現在的7000片/月，但受制于物理空間，一直以來，斯德哥爾摩工廠的產能提升空間受限，主要依賴于瓶頸設備的更新換代。如今，由于收購德國FAB5失敗，瑞典產線轉為收購Corem Science Fastighets AB100%股權以持有其現有土地和地上建筑物等資產，隨著今后園區內公司租戶的陸續到期搬離，該標準半導體產業園區能夠為公司MEMS工藝開發及晶圓制造業務在瑞典當地的擴充發展提供可預期的現實條件。公司未來將繼續同等重視發展境內外業務，將在公司境內外“雙循環”代工服務體系框架下繼續考慮如何進行業務及產能擴張。

問：相比傳統代工廠商，公司在晶圓代工方面有哪些優劣勢？公司如何與國內其他代工廠商進行比較？

答：在當前競爭格局下，公司在MEMS芯片工藝開發及晶圓制造方面已經深耕二十年，存在著顯著的競爭優勢，主要如下：（1）突出的全球市場競爭地位；（2）先進的制造及工藝技術，掌握了多項在業內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊；（3）標準化、結構化的工藝模塊；（4）覆蓋廣泛、積累豐富的開發及代工經驗；（5）產業長期沉淀、優秀且穩定的人才團隊；（6）豐富的知識產權；（7）中立的純晶圓廠模式；（8）前瞻布局、陸續實現的規模產能與供應能力。當然公司目前的劣勢也較為明顯，即整體產能及營收規模較小，短期內尚缺乏規模效應，工藝優勢尚未得到完全發揮和體現，境內產線團隊仍需要通過量產實踐加以磨練。

問：公司對于材料、設備的國產化方面是如何考慮的？

答：北京FAB3產線最早的思路是在工藝參數、設備配置等方面完全復刻子公司瑞典Silex的8英寸產線，因此一期產能的工藝制造設備從數量和金額角度均是以境外采購為主，材料方面也是有較高的比例從境外采購。為應對日益復雜的國際環境以及不排除未來的措施升級及擴大化，公司一直在加大關鍵原材料及生產工藝設備的采購及儲備力度，同時加強與本土自主可控廠商的合作。隨著國內設備廠商的實力逐步增強，FAB3在持續運營過程中正在不斷加大國內設備、材料的采購比例，進一步提高國產化比例。對于下一步建設的中試線、封測線，將綜合新購國際知名半導體設備、成熟產線設備、國產設備，公司將根據經營發展需要、客觀實際情況做出合理的商業決策。

問：請介紹公司2021年限制性股票激勵計劃回購及作廢部分限制性股票的情況及帶來的影響。

答：根據公司《2022年年度報告》，上市公司層面2022年度營業收入未能達到公司《2021年限制性股票激勵計劃》規定的第二個解除限售期業績考核目標，公司需要回購注銷首次授予激勵對象對應考核當年已授予但尚未解除限售的第一類限制性股票，需作廢擬歸屬的第二類限制性股票（同時還包括離職及主動放棄因素）。根據測算，公司2021年限制性股票激勵計劃在2021-2024年給公司整體帶來的費用壓力分別約為800萬元、9200萬元、2200萬元及2000萬元，因2022年業績目標未完成，公司在2022年的費用壓力減少約2700萬元。該回購及作廢事項不會對公司的財務狀況和經營成果產生實質性重大影響，也不會影響公司核心團隊的勤勉盡職，也不會影響公司2021年限制性股票激勵計劃的繼續實施。公司核心團隊將繼續認真履行工作職責，努力為股東創造價值。

問：請介紹公司GaN業務的發展近況。

答：公司GaN業務積極推進，在GaN外延材料方面，公司基于自身掌握的業界領先的8英寸硅基GaN外延與6英寸碳化硅基GaN外延生長技術，積極展開與下游全球知名晶圓制造廠商、半導體設備廠商、芯片設計公司以及高校、科研機構等的合作并進行交互驗證，與境內外代工廠商加強合作，簽訂GaN外延晶圓的批量銷售合同并陸續交付；在GaN芯片方面，公司已陸續研發、推出不同規格的功率芯片產品及應用方案，已推出數款GaN功率芯片產品并進入小批量試產，與知名電源、家電及通訊企業展開合作，進行芯片系統級驗證和測試，簽訂GaN芯片的批量銷售合同并努力解決產能限制以實現陸續交付，同時積極尋求長期穩定的產業鏈合作伙伴。公司持續布局GaN產業鏈，以參股方式建設GaN芯片制造產線，積極推動技術、工藝、產品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對于大尺寸、高質量、高一致性、高可靠性GaN外延材料以及GaN芯片的需求，努力為5G通訊、云計算、新型消費電子、智能白電、新能源汽車等領域提供核心部件的材料保障及芯片配套; 北京賽微電子股份有限公司主營業務是MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造，GaN外延材料研發生產及芯片設計。公司主要產品包括集微傳感器、信號處理和控制電路、微執行器等。

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審核編輯黃宇