改進比較漏電起痕指數允許更小的封裝實現高工作電壓。

隔離系統的最大工作電壓取決于符合IEC 60950的許多參數。這些包括爬電距離、污染程度和材料組。污染程度是表面污染的量度，由系統設定，典型值為2，但爬電距離和材料組取決于用于隔離元件的材料，如數字隔離器和光耦合器。IEC 1中的表60950顯示了這些參數之間的關系。

為了在設計為400級污染的系統中實現2 V rms的工作電壓，隔離器需要4 mm的爬電距離，用于基本絕緣的III材料組。這加倍到 8 毫米，用于加強絕緣。為方便起見，其他工作電壓可以通過爬電距離之間的線性插值來確定（如表1所示）。

請注意，對于給定的工作電壓，如果可以改善材料組，則可以減小爬電距離;這使得設計人員能夠通過使用更小的封裝來節省空間，同時仍符合IEC 60950標準。

為了測量絕緣體的材料組，將0.1%的氯化銨溶液施加到材料上，并在絕緣體上施加電壓，允許電流流動。該材料的額定電壓最高，表面未形成碳軌道。此測試方法在IEC 60112中指定。表 2 顯示了一系列 CTI 電壓測量的材料組分類。

根據IEC 60112指南，IIIb是默認材料組。然而，ADI公司（ADI）i耦合器產品封裝材料已經過測試和證明，其CTI超過600 V rms，符合材料組I的要求。為簡單起見和防護帶，ADI為新產品指定了材料組II。例如，ADuM347x采用爬電距離為5.1 mm的SSOP封裝，材料組II，其額定最大工作電壓為360 V rms，可實現增強絕緣。如果將ADuM347x歸類為材料組III，則限制為僅250 V rms。

通過測量和指定i耦合器產品的CTI，ADI能夠提供外形更小的隔離器，而不會影響隔離能力。

審核編輯：郭婷