電子貼片加工是smt貼片加工廠的重點(diǎn)工藝，是需要在加工質(zhì)量管理方面用心管理的。smt貼片加工的工藝也比較復(fù)雜，并且其中細(xì)節(jié)的東西比較多，在貼片加工過程中各個(gè)工序都有哪些作用，下面為大家簡單介紹一下。

SMT貼片加工各工序的作用

一、返修的作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返工。

二、貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到線路板的固定位置上。

三、檢測的作用是對組裝好的電路板板進(jìn)行SMT焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。

四、固化的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件和線路板板牢固粘接在一起。

五、清洗的作用是將組裝好的電路板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

六、錫膏印刷機(jī)是將錫膏印刷到線路板上，給電子元器件的SMT貼片焊接做準(zhǔn)備。

七、回流焊接貼片加工的作用是將錫膏融化，使表面組裝元器件與線路板牢固粘接在一起。

八、點(diǎn)膠是將紅膠滴到線路板的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。這個(gè)是非必須的工序，主要是針對板上有較重器件時(shí)，使用紅膠工藝可以增加黏著力。

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審核編輯黃宇