4月18日,長電科技董事、首席執行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會(CICD)高峰論壇,并發表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新》的主題演講。

鄭力表示,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。

高性能封裝重塑集成電路產業鏈

在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系統的集成電路未來技術發展方向。“基于微系統集成的高性能封裝原本就是摩爾定律的重要內容,”鄭力在演講中指出,芯片成品制造發展到高性能封裝這個階段,意味著后道成品制造成為集成電路制造產業鏈中承上啟下的核心環節。

對于產業來說,隨著集成電路性能增長方式從晶體管微縮演進至由系統集成驅動,未來集成電路高性能的持續演進將更依賴于微系統集成技術。Chiplet 架構下的2.5D/3D 封裝和高密度SiP 封裝是摩爾定律向前發展的必經之路,也將成為下一代先進封裝技術的必備項和必選項。

同時,異質集成和小芯片也推動了設計方法變革,STCO(系統/技術協同優化)成為重要方向,代表了芯片開發核心從器件集成走向微系統集成的分水嶺。STCO通過系統層面功能分割及再集成,以先進高性能封裝為載體,通過芯片、封裝、系統協同優化實現半導體集成電路性能的增長。

應用驅動高性能封裝技術創新

芯片制造步入高性能封裝后,典型應用對于技術發展的作用愈發顯著。鄭力在演講中指出,在高性能封裝主導的未來,不同應用將對芯片和器件成品提出差異性要求。以應用驅動提供芯片成品制造服務,既可以促進封裝技術發展和產業效率提升,還能促進成熟技術反哺更多應用領域。

例如近年來,以手機為代表的移動設備市場推動高性能SiP技術發展,進而促進SiP在其它領域的應用;大型高性能計算平臺促進了光電合封(CPO)的應用,帶來更多領域中的芯片性能優化的可能,都印證了典型應用對于高性能封裝的推動效應。

在高性能封裝領域,長電科技近年來投入了大量資源,并面向高性能計算等領域推出了Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI。目前XDFOI的2.5D RDL高性能封裝已實現穩定量產,同時長電科技也在硅轉接板、橋接及Hybrid-bonding進行技術布局。

鄭力表示,高性能封裝承載了芯片成品制造技術的持續創新方向,將重塑集成電路產業發展模式。長電科技在推進技術產研發的同時,也將不斷深化產業鏈協同的實踐探索,使高性能封裝為整個產業的發展創造更大價值。

審核編輯黃宇