據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，德國Plan Optik公司和4JET microtech公司合作開發(fā)了一條高生產(chǎn)率的玻璃通孔（TGV）金屬化制造工藝鏈。這種被稱為VLIS（Volume Laser Induced Structuring）的新工藝能夠生產(chǎn)高精度TGV，用于玻璃晶圓或顯示器基板的先進(jìn)封裝。

TGV是直徑通常為10 μm至100 μm的微孔。對于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的各種應(yīng)用，每片晶圓上通常需要應(yīng)用數(shù)萬個(gè)這樣的通孔并對其進(jìn)行金屬化，以獲得所需要的導(dǎo)電性。TGV也用于顯示器的制造，例如基于μLED的顯示器。過去的制造方法速度緩慢、廢品率高，并且難以與金屬化工藝相匹配。

兩家公司的團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在開發(fā)出了一種解決方案，每分鐘可以批量蝕刻制備數(shù)萬個(gè)通孔，以便后續(xù)電鍍。所得到的通孔對孔精度優(yōu)于+/- 2μm，并且基板沒有微裂紋，通孔內(nèi)壁光滑，可以均勻金屬化。該工藝適用于半導(dǎo)體和顯示器行業(yè)中的常用玻璃類型。除了100 μm的玻璃起始厚度，還可以用于厚度低至25 μm的各種銅層。

目前，兩家合作伙伴已經(jīng)就為用戶提供高度靈活性達(dá)成了協(xié)議：客戶可以從Plan Optik購買采用VLIS生產(chǎn)的組件，也可以從4JET及其合作伙伴采購經(jīng)過認(rèn)證的系統(tǒng)技術(shù)（包括激光系統(tǒng)、濕法化學(xué)和金屬化等）整體解決方案。

Plan Optik已經(jīng)擁有一條制造玻璃晶圓的現(xiàn)代化生產(chǎn)線，掌握了從晶圓切割和邊緣處理到結(jié)構(gòu)化和清潔再到金屬化的所有工藝步驟。隨著4JET系統(tǒng)技術(shù)的引入，現(xiàn)在可以對基板進(jìn)行快速、位置準(zhǔn)確的加工。

Plan Optik采用經(jīng)過驗(yàn)證的4JET玻璃切割激光系統(tǒng)的改進(jìn)版本。PEARL平臺(tái)已經(jīng)用于切割顯示器、建筑玻璃或醫(yī)療技術(shù)中的玻璃基板。根據(jù)版本的不同，該系統(tǒng)能夠?qū)Ω哌_(dá)2.2 m x 3 m的玻璃進(jìn)行高精度加工。

利用激光技術(shù)進(jìn)行選擇性蝕刻并不新鮮，但總的來說，雙方的合作為客戶帶來了重大進(jìn)步：與Plan Optik廣泛的工藝鏈相結(jié)合，為全加工和金屬化TGV晶圓打造了世界領(lǐng)先的解決方案鏈。同時(shí)，由此在非常大基板上實(shí)現(xiàn)的精度、速度和可用性，使其首次實(shí)現(xiàn)在顯示器制造中的應(yīng)用。

這兩家合作伙伴看到了VLIS工藝在玻璃基MEMS、微流控芯片或高頻天線技術(shù)（例如6G）領(lǐng)域的進(jìn)一步潛力。

審核編輯：劉清